- IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
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聯發科 手機芯片 蔡力行 ASIC
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