- 先進封裝與半導體元件、高亮度發光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統大廠美國固態半導體設備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發表專為 WaferEtch 平臺設計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。專屬的排放管路設計能在相同的反應室內收集、再循環、并隔絕多種化學品，且幾乎不會造成化學品的交叉污染，而且能夠形成獨特的化學品排放路徑，并維持SSEC出色的化學品儲存值。此外，即時冷卻功能可對現今微細特征蝕刻應用提供更佳的制程控制
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晶圓 蝕刻
- 超細線蝕刻工藝技術介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機構，均將系統封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案
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蝕刻 工藝技術
- 蝕刻是印制電路板制作工業中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現問題將會影響板子的最終質量，特別是在生產細紋或高精度印制電路板時，尤為重要。在制作過程中經常遇見的兩個問題是側蝕和鍍層突
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印制電路板 蝕刻 過程
- 近幾年來III族氮化物（III-Nitride）高亮度發光二極體（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深獲廣大重視，目前廣泛應用于交通號志、LCD背光源及各種照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
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效率 產能 方法 萃取 LED 蝕刻 工藝 提高 利用
- 蝕刻是印制電路板制作工業中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現問題將會影響板子的最終質量，特別是在生產細紋或高精度印制電路板時，尤為重要。在制作過程中經常遇見的兩個問題是側蝕和鍍層突
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印制電路板 蝕刻 過程
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上
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PCB 電路 加工 蝕刻
- IBM公司近日宣布其名下的芯片制造廠中將停止使用全氟辛烷磺酰基化合物(PFOS)和全氟辛酸(PFOA)兩種有毒有害化合物。多年前，在歐盟以及其它 一些國家的環保部門出臺限制使用這兩種化合物的法規之后，美國環保署也出臺了限制在消費級產品的生產過程中使用這兩種化合物的法規，這兩種化合物一般用于 防污和防潮處理。
不過在半導體制造產業中，仍允許使用這兩種化合物，半導體制造的光刻和蝕刻工步需要少量使用這兩種化合物。經過10多年的努力，IBM終于找到了這兩種有毒化合物的替代用品。
IBM公司主管微電
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IBM 光刻 蝕刻
- 據澳大利亞莫納什大學網站報道,澳大利亞研究人員正在研制世界最強大的納米設備之一——電子束曝光系統(EBL).該系統可標記納米級的物體,還可在比人發直徑小1萬倍的粒子上進行書寫或者蝕刻.
電子束曝光技術可直接刻畫精細的圖案,是實驗室制作微小納米電子元件的最佳選擇.這款耗資數百萬美元的曝光系統將在澳大利亞亮相,并有能力以很高的速度和 定位精度制出超高分辨率的納米圖形.該系統將被放置在即將完工的墨爾本納米制造中心(MCN)內,并將于明年3月正式揭幕.
MCN的臨時負責人阿
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納米 EBL 蝕刻.
蝕刻介紹
蝕刻
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。
目錄
1蝕刻原理
2工藝流程
3注意問題
1蝕刻原理
通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接 [
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