近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS與上海芯圣電子股份有限公司（以下簡稱芯圣電子）成功舉辦"SGS授予芯圣電子AEC-Q100認證證書"頒證儀式。SGS中國半導體及可靠性事業部高級經理徐創鴿、芯圣電子董事長兼總經理張兵等雙方重要嘉賓出席本次儀式。隨著全球汽車產業電動化與智能化的變革，集成電路（IC）在汽車電子領域的應用越來越廣泛，對芯片產品的質量和可靠性要求也日益嚴格。而AEC-Q100，一種基于失效機理的集成電路應力測試鑒定標準，正是由AEC（汽車電子組件委員會）委員會制定并廣
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SGS 芯圣電子 車規級 AEC-Q100
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能車規級MCU，以高主頻、大容量、高集成和高可靠等優勢特性緊貼汽車電子開發需求，適用于車窗、雨刷、智能車鎖、電動座椅等BCM車身控制系統，以及儀表盤、娛樂影音、中控導航等智能座艙系統。GD32A490系列車規級MCU持續發揮本土供應鏈優勢，采用成熟完善的車規工藝制程，產品開發及生產管理已通過汽車行業質量體系IATF 16949:2016認證，符合AEC-Q100車規級可靠性和安
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車規級 MCU 智能座艙 車載網關
電池業巨頭寧德時代近日公開表示，目前正在進行凝聚態電池的民用電動載人飛機項目的合作開發，另外寧德時代還將推出凝聚態電池的車規級應用版本，今年內就能量產。據《快科技》報導，今年4月的上海車展上，寧德時代首次發布了凝聚態電池，據寧德時代首席科學家吳凱透露，寧德時代凝聚態電池正在進行民用電動載人飛機項目的合作開發，將執行航空級的標準與測試，滿足航空級的安全與質量要求。報導說，目前主流三元鋰電池能量密度約為250瓦時/千克；磷酸鐵鋰電池能量密度基本在180瓦時/千克。而凝聚態電池單體能量密度最高可達500瓦時/千
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寧德時代 載人電動飛機 車規級 凝聚態電池
9月8日，吉利旗下領克品牌發布新能源SUV產品“領克08”，售價20.88萬元起，該車型不但首發魅族Flyme Auto車機系統，而且首搭中國首款自研車規級7納米量產芯片“龍鷹一號”。“龍鷹一號”由吉利旗下芯擎科技自研，該芯片采用7nm工藝，擁有87層電路和88億晶體管，芯片面積僅83平方毫米，擁有8核心CPU和14核GPU，集成了安謀科技自研的、可編程的NPU“周易”，INT8算力可達8TOPS。此次領克08車型搭載兩顆“龍鷹一號”，官方表示，這兩顆“龍鷹一號”集成于安托拉1000Pro計算平臺，NPU
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前段時間，米爾上市了芯馳D9系列的國產核心板和開發板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開發板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機的應用設計。D9-Pro的特點芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和
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芯馳D9處理器是一款車規級工業級應用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5?DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD。專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開發套件，文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底
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今年上半年，米爾電子發布新品基于芯馳D9系列核心板及開發板。自這款國產高端車規級、高安全性的核心板開發板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區別？不同后綴型號的處理器，應用場景有何不同，今天小編來詳細講解芯馳D9系列國產處理器它們的不同之處。圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開發板首先，芯馳D9全系列處理器有著非常好的兼容性，全系封裝都采用FCBGA 625腳，而且pin2pin兼容，其相
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2023年6月15日，上海——納芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式電流傳感器芯片提供了完全集成的高隔離電流傳感器解決方案，具有極低的原邊導通電阻，在無需外部隔離元件的條件下能提供精確的電流測量，可廣泛應用于汽車、工業系統中的交流或直流電流檢測。 納芯微全新集成式電流傳感器芯片NSM2019 NSM2019是對納芯微已量產的集成式電流傳感器NSM201x系列的完美補充，通過獨特的封裝設計實現了業內領先的低至0.27mΩ的原邊阻抗，持續通流能力提高到100A，進一步降低了緊湊系統中
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4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目獲得國家工信部的產業專項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代
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2023年4月，中國上海——全球領先的嵌入式開發軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU，將共同助力國產汽車芯片創新研發。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規級BA
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近日，吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。新款芯片各項參數均達到設計要求。吉利科技集團消息顯示，該款IGBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術，通過優化表面結構和FS結構，兼具短路耐受同時實現更低的導通/開關損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標達到行業領先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創方式持續提升芯片性能。據悉，晶能微電子是吉利科技集團孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創新，發揮“芯片設計+模塊制
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3月1日，中穎電子在投資者互動平臺回應“請問公司的車規級MCU芯片，客戶驗證周期要多長？什么時候可以形成量產訂單？”的問詢時稱，不同應用的難度不同，驗證周期也不同，今年有機會得到一些訂單。其同時就投資者關心的美國制裁問題回應稱，美國制裁主要集中在高階制程，自動駕駛等領域，我們的產品暫時不涉及。目前的項目都在順利進行中。事實上，去年底，中穎電子就曾披露，其汽車鋰電池芯片及車用MCU芯片公司都在積極研發和落地部署中。車規級MCU芯片處于研發測試階段，已有客戶接洽并規劃導入。近期，關于芯片的研發周期，中穎電子表
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車規級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產出不匹配，從而影響投產積極性。
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2022年6月，CODACA科達嘉電子連續推出了兩款車規級功率電感VSRU27系列和VSHB0754T系列。該兩款電感器是專為汽車電子而設計的，可在-55℃~+165℃環境下穩定工作。 車規級大電流電感VSRU27系列車規級大電流電感VSRU27系列采用扁平線圈繞組，能夠提供極低的直流和交流電阻，實現大功率，低溫升，讓產品的損耗降至最低。磁芯采用EE形結構，對稱氣隙設計使磁芯的磁通密度分布均勻，從而提升磁飽和能力，同時漏磁分布比較均勻，由漏磁產生的損耗也有所降低。此外，大電流電感VSRU27在產
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意法半導體新發布了集成機器學習 (ML)內核的車規級慣性測量單元 (IMU) ASM330LHHX，使智能駕駛向高度自動化駕駛更近一步。ML內核可實現快速實時響應和復雜功能，同時降低系統功耗要求。ASM330LHHX車規IMU利用意法半導體的微機電系統 (MEMS) 技術，在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米封裝內集成三軸加速度計和三軸陀螺儀。這個六軸傳感模塊為車輛定位和電子穩定等系統提供運動和姿態感測數據。ML內核是一個用電路連接的硬連線處理引擎，能直接在傳感器上運行 AI 算法，確保從感
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