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蘋果新品慘敗,產(chǎn)線拆光、二代擱淺!消費(fèi)者用行動(dòng)說不:絕不為輕薄犧牲續(xù)航
- 上市數(shù)月即遭“滑鐵盧”,生產(chǎn)線被“光速”拆除,下一代產(chǎn)品更是“發(fā)布擱淺”。曾被寄予厚望、以極致纖薄機(jī)身挑戰(zhàn)物理極限的iPhone Air,在上市短短幾個(gè)月后就遭遇了史無前例的失敗。據(jù)知情人士透露,蘋果已決定將原計(jì)劃于2026年秋季發(fā)布的第二代iPhone Air(代號(hào)V62)從產(chǎn)品路線圖中緊急移除,且未給出新的確切發(fā)布日期。這一罕見舉動(dòng),不僅證實(shí)了初代機(jī)型銷量遠(yuǎn)低于預(yù)期,更標(biāo)志著蘋果試圖在產(chǎn)品線中開辟“第四賽道”的又一次探索正面臨擱淺的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)極致的“薄”無法掩蓋性能和續(xù)航的“短板”時(shí),消費(fèi)者們毫不留情地
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電視機(jī)音頻放大器―實(shí)現(xiàn)更輕薄的熱設(shè)計(jì)考慮
- 目前的測試標(biāo)準(zhǔn)是當(dāng)年只有AB類放大器時(shí)所開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn),本文將討論該標(biāo)準(zhǔn)是否仍適用于D類放大器。
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手機(jī)芯片廠商推出最新單芯片 為手機(jī)減肥
- 便攜輕薄將是手機(jī)發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機(jī)“瘦身”的“良藥”。 2007年,隨著通信業(yè)內(nèi)對3G的廣泛關(guān)注,幾家領(lǐng)先手機(jī)芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例,在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動(dòng)寬帶解決方案 QSC6085 ,該單芯片方案可支持移動(dòng)寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商期望借助該方案將EV- DO版本A推向大眾市場。 據(jù)悉,目前CDMA2000手機(jī)解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片
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