摘要：為了滿足大功率集成電路的測試需求，文中給出了具有大功率負栽驅動能力的電壓電流源和高精度集成電路測試系統的設計方法。該測試系統采用四象限驅動和鉗位技術、電流擴展技術、恒流源和恒壓源設計技術，故能提
關鍵字：
研究 實現 測試儀器 集成電路 模擬 大功率
(中國，上海—2011年3月24日)年度盛會SEMICON China 2011于2011年3月15日至17日在新國際博覽中心成功舉行，世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)攜其特色工藝平臺及其最新研發成果盛裝參展。
3月15日上午,工業和信息化部副部長劉利華和上海市經濟和信息委員會領導蒞臨華虹NEC展臺參觀指導。上海華虹(集團)有限公司總裁顧曉春、華虹NEC副總裁孫瑞坤分別就華虹NEC取得的最新成果向劉部長一行作了介紹，劉部
關鍵字：
華虹NEC 集成電路
摘要：介紹了德國西門康公司生產的專用新型SKHI21/SKHI22混合雙路IGBT及MOSFET驅動器集成電路，并列舉了其主要設計特點、主要參數和典型應用電路。 關鍵詞：集成電路；驅動器；參數選擇 1 引言 SKHI21/SKH
關鍵字：
驅動器 集成電路 雙路 混合 優良 性能
中國電子科技集團公司第五十五研究所副所長張斌代表
“應通過立法，建設國產核心電子元器件戰略能力的法律保護環境，促進我國核心電子元器件的健康發展，保證我國武器裝備的戰略需求。”
關鍵字：
電子元器件 集成電路
2011年3月15-17日將迎來慕尼黑上海電子展的10周年慶典，全球近500家電子元器件、集成電路及電子生產設備的頂尖企業將共同為中國的電子行業帶來一場技術盛宴。第七集“慕尼黑上海電子展新品擷英”將為您帶來全球頂尖集成電路企業的最新動向，敬請先睹為快!
意法半導體(中國)投資有限公司 ST(展位號：E1館1122)
在2011慕尼黑上海電子展上，意法半導體將重點展示汽車電子和功率相關的多項技術和產品。汽車電子相關的技術包括L9781、L9780、Monaco和高性能
關鍵字：
慕尼黑上海電子展 集成電路
???? 繼前七屆中國半導體市場年會的成功舉辦，作為2011年半導體領域最為重要的年度會議“2011中國半導體市場年會（IC Market China 2011）”于3月2日在蘇州如期舉行。本次年會是由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、蘇州工業園區管委會聯合主辦，由賽迪顧問股份有限公司與蘇州市集成電路行業協會承辦。年會以“把脈戰略新興產業、共促市場合作共贏” 為主題，聚焦“市場走勢與產業新政”、“新形勢下半導體市場發展”和“綠色經濟下的半導體商機”三大熱點領域，進行了深入的探討。
關鍵字：
集成電路 ADI
2010年全球半導體市場規模2983.2億美元，市場增速達31.8%，是繼2000年以來市場增速最快的一年，在經歷的2009年的下滑之后，市場大幅反彈，結束了連續多年來的低迷發展態勢。
關鍵字：
集成電路 汽車電子
為鼓勵集成電路產業的發展，國務院于2000年制定發布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》(國發〔2000〕18號)(以下簡稱“18號文件”)。經過10年的發展，國內集成電路產業取得了有目共睹的快速發展，同時也還存在很大差距與諸多不足。為進一步加快集成電路這一國家戰略性、基礎性產業的發展，國務院于2011年1月28日正式發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)(以下簡稱 “4號文件”)，對集成電路產業給予進一步鼓勵與扶持。新政策的發布，將
關鍵字：
集成電路 設備
2010年，集成電路產業有著過山車般的表現，大跌之后大漲，創造了難以置信的30%的增長。而這一年，展訊給力，Foundry揚眉吐氣，打贏“武漢保衛戰”;而同時ABS-S成浮云，多家中國公司被外資并購。我們共同見證著——喜悅與遺憾;幸福與驕傲;憂心與憧憬。
關鍵字：
展訊 TD-SCDMA 集成電路
21世紀大學新型參考教材系列 集成電路B 荒井 159頁
關鍵字：
集成電路 荒井
21世紀大學新型參考教材系列 集成電路A 荒井 159頁
關鍵字：
集成電路 荒井
從2010年6月份開始，我參加了國家科技重大專項信息板塊(含01、02和03專項注1)的監督評估工作。上個月在向國家工信部楊副部長和丁副司長匯報時，我講了01專項有五個“最”，今天跟大家分享其中的兩個“最”：1) 01專項最符合“重、大、專”特征與要求，如果國家錢不多，其它專項可以暫緩執行，但01專項非干不可。2) 01專項最難，也最有希望，相信在01專項執行末期，會讓國人臉上大放光彩。監督評估組的一些同行都同意我的這種判斷。
關鍵字：
集成電路 云計算
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473