集成電路文章最新資訊

人工智能對更快、更可靠的集成電路測試的需求

人工智能（AI）模型幾乎被應(yīng)用于所有領(lǐng)域，從幫助人們寫郵件到微控制器理解網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)傳感器數(shù)據(jù)的含義。這帶來了對人工智能計(jì)算資源的巨大需求，尤其是用于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行大型語言模型的CPU、GPU和xPU。即使系統(tǒng)部署在網(wǎng)絡(luò)邊緣，模型通常也會(huì)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行訓(xùn)練以加速訓(xùn)練。用于AI訓(xùn)練和推理的芯片的一個(gè)關(guān)鍵特性是需要以高速攝取和輸出大量數(shù)據(jù)。為避免連接造成瓶頸，現(xiàn)今的AI集成電路采用高速接口，每信道最高64 Gbps，并采用復(fù)雜的多通道配置來管理數(shù)據(jù)量。這反過來也促使集成電路測試設(shè)備制造商重新思考如何設(shè)計(jì)
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上海2025年集成電路制造業(yè)產(chǎn)值同比增長15.1%

1月21日，上海市發(fā)布2025年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)。全年全市地區(qū)生產(chǎn)總值（GDP）突破5.6萬億元人民幣，按不變價(jià)格計(jì)算，同比增長5.4%。這一增速不僅高于全國5%的GDP增長率，也較上海自身2024年增速提升了0.4個(gè)百分點(diǎn)，顯示出經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐正在加快。其中，上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)——集成電路、人工智能和生物醫(yī)藥——合計(jì)制造業(yè)產(chǎn)值同比增長9.6%，總產(chǎn)值突破2萬億元人民幣。具體來看，集成電路制造業(yè)產(chǎn)值增長15.1%，人工智能制造業(yè)產(chǎn)值增長13.6%。值得注意的是，根據(jù)上海市近期發(fā)布的《“十五五”規(guī)劃建議》，未來將加大對
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了解你的安全應(yīng)用說明（第一部分）：失效率

失效率（或稱基準(zhǔn)失效率）指單位時(shí)間內(nèi)的故障次數(shù)，其常用單位為故障數(shù) / 十億小時(shí)（FIT），即十億小時(shí)內(nèi)出現(xiàn)一次故障，該指標(biāo)用于衡量產(chǎn)品在使用壽命內(nèi)的故障概率。圖 1 為電子元器件的可靠性浴盆曲線模型，該曲線分為三個(gè)階段：早期失效（又稱早期損耗失效）階段、使用壽命（又稱恒定失效 / 隨機(jī)失效）階段、耗損失效階段。本文的討論重點(diǎn)為元器件使用壽命階段的失效率。1. 顯示為可靠性浴缸曲線。了解電子系統(tǒng)中元件的失效率對于進(jìn)行可靠性預(yù)測以評(píng)估整體系統(tǒng)可靠性至關(guān)重要。可靠性預(yù)測涉及指定可靠性模型、應(yīng)假設(shè)的失效模式、診
關(guān)鍵字：失效率集成電路預(yù)測技術(shù) Arrhenius HTOL SN 29500 IEC 62380

上海出臺(tái)新規(guī)劃，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、關(guān)鍵設(shè)備及光刻膠

近日，上海市政府印發(fā)《上海市支持先進(jìn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)三年行動(dòng)計(jì)劃（2026-2028 年）》，其中多次重點(diǎn)提及集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)。根據(jù)該規(guī)劃，到 2028 年，上海力爭新增年總產(chǎn)值超 10 億元的制造業(yè)企業(yè) 100 家，累計(jì)總量突破 600 家；產(chǎn)業(yè)鏈新增規(guī)模以上工業(yè)企業(yè) 500 家，同時(shí)規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)占營業(yè)收入比重顯著提高。展望未來，上海將強(qiáng)化主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略引領(lǐng)作用。該市將支持集成電路企業(yè)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)工藝、光刻膠材料及 3D 封裝等領(lǐng)域，力爭實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破，培育一批具有全球競爭力的
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集成電路能削減50%的計(jì)算功耗

位于華盛頓州溫哥華的PowerLattice公司正在工程中開發(fā)一款芯片樣品，該芯片可將計(jì)算功耗降低超過50%，客戶測試計(jì)劃于2026年上半年進(jìn)行。CEO彭鄒表示：“通過將性能直接引入處理器封裝，我們提供了人工智能所需的性能和效率，使其能夠持續(xù)超越現(xiàn)有的擴(kuò)展限制。”AI加速器和GPU的每顆芯片性能已經(jīng)突破2千瓦。傳統(tǒng)的電源傳輸迫使極高的電流沿著較長的電阻路徑流動(dòng)，最終到達(dá)處理器，浪費(fèi)能量并限制性能。PowerLattice聲稱開發(fā)了業(yè)內(nèi)首款功率傳輸芯片組，結(jié)合了微型化的片內(nèi)磁性電感、先進(jìn)的電壓控制電路創(chuàng)新、
關(guān)鍵字：集成電路計(jì)算功耗 PowerLattice公司

無貴金屬鍍層的智能集成電路基板

LG Innotek宣布開發(fā)其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護(hù)照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的碳排放減半。這一公告值得關(guān)注，因?yàn)樗伙@了一項(xiàng)直接影響信號(hào)可靠性、長期磨損和ESG合規(guī)性的材料和包裝創(chuàng)新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規(guī)模電子制造的工程師們的關(guān)鍵考量。重新思考IC讀卡器接口根據(jù)新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當(dāng)智能卡插入ATM或由護(hù)
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降壓電路中的交替控制與帶寬優(yōu)化

H橋降升壓集成電路廣泛應(yīng)用于即使系統(tǒng)電池電壓降至較低電壓仍需保持恒定電壓或電流源的應(yīng)用中。當(dāng)需要單級(jí)轉(zhuǎn)換器時(shí)，它們很有意義，且輸出可以設(shè)置在輸入電壓之上或以下。它們還可以作為LED應(yīng)用的電流源，簡化典型升壓至降壓轉(zhuǎn)換為單級(jí)的設(shè)計(jì)。由于耦合電感的成本，這些集成電路通常比其他降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（如單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器SEPIC）更受青睞。顧名思妙想，H橋降壓升壓結(jié)構(gòu)由降壓電路和升壓電路合并到一個(gè)變換器中。該電路需要四個(gè)開關(guān)才能工作。這四個(gè)開關(guān)通過感測輸出與輸入的比例來調(diào)節(jié)輸出，從而確定工作模式。H橋降壓通過多種工作模
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中國東方工業(yè)大學(xué)寧波分校重點(diǎn)介紹集成電路和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域

最近，東方理工學(xué)院寧波分校——一個(gè)在科技和學(xué)術(shù)界引起廣泛關(guān)注的項(xiàng)目——正式正式啟用。該校由全視集團(tuán)（前身為威爾塞米）創(chuàng)始人余仁榮資助建設(shè)，首任院長為中國科學(xué)院院士陳世毅。早在2020年，寧波市政府與余仁榮達(dá)成協(xié)議，在寧波建立一所世界一流的工程型研究型大學(xué)，以集成電路和完整的半導(dǎo)體價(jià)值鏈為學(xué)術(shù)核心。2021年，市政府與大學(xué)籌備團(tuán)隊(duì)簽署聯(lián)合運(yùn)營協(xié)議，建設(shè)一所高水平、私營但由公眾支持的研究型大學(xué)。2022年，大學(xué)永久校區(qū)正式開始建設(shè)。根據(jù)開發(fā)規(guī)劃，該項(xiàng)目總投資額將達(dá)到460億元人民幣。寧波市政府將出資160億元
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中國集成電路行業(yè)投入超過100億元人民幣

近幾周，中國半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號(hào)有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上海克洲集團(tuán)、上海國生集團(tuán)、上海國際集團(tuán)、浦東風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關(guān)鍵承諾，階段II將投資整個(gè)
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三款集成電路使無磁感應(yīng)傳感更簡單、更準(zhǔn)確

對于那些一心想讓人工智能融入萬物的技術(shù)愛好者來說，這或許是個(gè)新鮮事 —— 但在現(xiàn)實(shí)世界中，執(zhí)行實(shí)際功能的系統(tǒng)往往需要感知位置、速度或溫度等物理變量。而能否以更高的精度、一致性和更低的成本實(shí)現(xiàn)傳感，是衡量設(shè)計(jì)優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。為解決這一需求，Renesas Electronics 推出三款無磁感應(yīng)位置傳感器（IPS）集成電路。它們可針對各類線圈設(shè)計(jì)進(jìn)行全面定制，適用于機(jī)器人、醫(yī)療健康、智能建筑、家用電器和電機(jī)換相等廣泛工業(yè)應(yīng)用（圖 1）。RAA2P3200、RAA2P3226 和 RAA2P4200 三款傳感
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微型RGBW LED驅(qū)動(dòng)器助力智能照明控制

說到集成電路，通常所見即所得。最先進(jìn)的 IC 可以具有數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)觸點(diǎn)引線或凸塊，反映了器件的內(nèi)部復(fù)雜性，可以包含各種構(gòu)建塊和作模式。另一方面，一些 IC 僅具有幾條引線和單個(gè)內(nèi)部功能，例如運(yùn)算放大器。雖然它可以配置為在系統(tǒng)中扮演許多不同的角色，但設(shè)備本身仍然只是一個(gè)運(yùn)算放大器。不過，Texas Instruments最近推出了一款多通道 LED 驅(qū)動(dòng)器，它不僅僅是表面上看到的。這款四通道 RGBW LED 驅(qū)動(dòng)器可控制紅、綠、藍(lán)、白四色 LED，并具備自主動(dòng)畫引擎控制功能。LP5814I 支
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四通道熱電偶集成冷端補(bǔ)償與多項(xiàng)式線性化功能

熱電偶憑借其精度高、重復(fù)性好、測量精準(zhǔn)、物理堅(jiān)固性強(qiáng)、穩(wěn)定性佳以及溫度測量范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于溫度測量領(lǐng)域。然而，它們在接口設(shè)計(jì)上存在挑戰(zhàn)：需要對其微伏 / 毫伏級(jí)輸出信號(hào)進(jìn)行放大，并進(jìn)行冷端補(bǔ)償（CJC）。許多應(yīng)用還需要對其溫度 - 輸出電壓傳遞函數(shù)進(jìn)行一定程度的線性化處理，才能獲得理想結(jié)果。鑒于這些問題，Microchip Technology推出了 MCP9604 集成熱電偶調(diào)理集成電路（IC），成功突破了溫度測量與系統(tǒng)集成的技術(shù)壁壘。它是首款測量精度高達(dá) ±1.5°C的單芯片四通道 I2C
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從瓶頸到突破：芯片驗(yàn)證中的人工智能

在電子領(lǐng)域，集成電路（IC）芯片是進(jìn)步背后看不見的動(dòng)力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機(jī)、更強(qiáng)大的汽車，還是醫(yī)療保健和科學(xué)領(lǐng)域的突破——都依賴于比以往任何時(shí)候都更復(fù)雜、更快、功能更豐富的芯片。但創(chuàng)造這些芯片不僅僅是純粹的工程天賦或野心的問題。設(shè)計(jì)過程本身已經(jīng)達(dá)到了驚人的復(fù)雜程度，隨之而來的是保持生產(chǎn)力和質(zhì)量向前發(fā)展的挑戰(zhàn)。當(dāng)我們突破物理學(xué)的界限時(shí)，芯片制造商面臨的不僅僅是技術(shù)障礙。勞動(dòng)力挑戰(zhàn)、緊迫的時(shí)間表以及構(gòu)建可靠芯片的要求比以往任何時(shí)候都更加嚴(yán)格。為了確保芯片布局遵循詳細(xì)的約束，例如保持晶體管和
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用集成電路結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)和模擬推理

據(jù)格勒諾布爾實(shí)驗(yàn)室 CEA-Leti 領(lǐng)導(dǎo)的法國團(tuán)隊(duì)稱，內(nèi)置在 IC 金屬層中的單一結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)和模擬 AI 推理，下面的 CMOS 也可用于處理。該結(jié)構(gòu)由兩個(gè)金屬互連層組成，有四層：底部的 TiN、硅摻雜的 HfO2、Ti 清除層，然后是頂部的 TiN。就目前而言，這是一種鐵電電容器結(jié)構(gòu)，但經(jīng)過一次電氣成型作（通過氧化鏗長出導(dǎo)電螺紋）后，它就變成了可重新編程的憶阻器結(jié)構(gòu)。這允許在該層的任何地方隨意制作任何一個(gè)設(shè)備。CEA-Leti 表示：“鐵電電容器允許快速、低能耗的更新，但它們的讀取作具有破壞
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邊緣光子集成電路的新應(yīng)用

光子集成電路（PIC）可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設(shè)備中。它們越來越多地用于邊緣人工智能和傳感器應(yīng)用的信號(hào)處理。硅光子學(xué)是一項(xiàng)廣泛的技術(shù)。它基于 CMOS 處理、異構(gòu)集成和先進(jìn)的光學(xué)功能。絕緣體上硅（SOI）是一個(gè)關(guān)鍵的推動(dòng)因素。PIC 的一些關(guān)鍵要素包括（圖 1）。光波導(dǎo)可以用硅或氮化硅制成，并實(shí)現(xiàn)高效的片上光連接。光環(huán)諧振器是一個(gè)基本的組成部分，可與濾光片、調(diào)制器、多路復(fù)用器和頻梳發(fā)生器一起使用。還有更專業(yè)的設(shè)計(jì)，例如用于激光器和干涉儀的法布里-珀羅諧振器，以及
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]