位于華盛頓州溫哥華的PowerLattice公司正在工程中開發(fā)一款芯片樣品，該芯片可將計算功耗降低超過50%，客戶測試計劃于2026年上半年進行。

CEO彭鄒表示：“通過將性能直接引入處理器封裝，我們提供了人工智能所需的性能和效率，使其能夠持續(xù)超越現(xiàn)有的擴展限制。”AI加速器和GPU的每顆芯片性能已經(jīng)突破2千瓦。

傳統(tǒng)的電源傳輸迫使極高的電流沿著較長的電阻路徑流動，最終到達處理器，浪費能量并限制性能。

PowerLattice聲稱開發(fā)了業(yè)內(nèi)首款功率傳輸芯片組，結(jié)合了微型化的片內(nèi)磁性電感、先進的電壓控制電路創(chuàng)新、垂直設(shè)計和可編程軟件層，緊密耦合電力與計算，并在需要的時間和地點精準供電。

傳統(tǒng)系統(tǒng)通過將電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，再將這些電轉(zhuǎn)換為低電壓（約一伏）直流電，供GPU使用，從而向AI芯片供電。在電壓降下，電流必須增加以節(jié)省功率。這種交換發(fā)生在處理器附近，但在低電壓狀態(tài)下，電流仍然會有一定距離的流動。

你離處理器越近，高電流傳輸?shù)木嚯x越短，功耗也越小。公司沒有把電壓降到處理器幾厘米外，而是想出了如何做到毫米距離。芯片組位于處理器封裝基板下方，并與其連接

PowerLattice表示其芯片組：

解鎖芯片性能：PowerLattice 提升了功耗上限，減少了與功耗相關(guān)的限速，提高了計算利用率，有效地翻倍性能，并實現(xiàn)了每機架顯著更多的 AI 計算能力。

降低AI功耗：通過緊密耦合功率與計算，PowerLattice大幅減少了能量損失，計算能力需求降低了50%以上。

提供AI級可靠性：隨著AI集群規(guī)模擴大到數(shù)十萬GPU和加速器，PowerLattice以穩(wěn)定、一致性和穩(wěn)定性提供強大性能，確保最佳性能和系統(tǒng)壽命。

公司已籌集了3100萬美元用于推進該技術(shù)。公司投資者中加入董事會的還有Playground Global的普通合伙人Pat Gelsinger和Celesta Capital的合伙人Steve Fu博士。