- 2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號：【D106】。此次大會，村田將重點關注未來高性能AI發展，著力為高速高頻設計挑戰提供更多小型化、高性能的元器件產品和解決方案，集中展示在集成電路領域的前沿技術和解決方案。隨著人工智能技術的迅速發展和算力需求的持續攀升，AI芯片的市場規模正迅速擴大。根據德勤中國今年發布的《技術趨勢20
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村田 ICCAD 集成電路發展論壇
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