- 日前,LSI公司(NYSE:LSI)宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現已開始向部分OEM客戶提供樣片。PA2700是一款專為筆記本電腦市場中2.5英寸移動硬盤驅動器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。
LSI存儲外設部執行副總裁RuedigerStroh指出:"LSI致力于成為全球領先的HDD芯片供應商,并為實現這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產品銷量不斷上升,而且六大業界領先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此,
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LSI 放大器 集成電路 PA2700
- 地面無線接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營商的商業模式服務,而采用高效率、高壓縮的先進信源編碼技術是支持地面數字電視運營商發展多種商業模式的技術基礎。相比較傳統的MPEG2編碼標準,新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質量前提條件下,采用這些新一代的先進編碼標準提供的節目是采用MPEG2標準的2~3倍或者更多。同時,由于新一代的編碼技術從一開始就考慮了低碼率的應用,因此也更適合于未來的移動視頻服務。
 
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數字電 無線接收終端 AVS 集成電路
- 1 問題的提出
我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路,自2007年9月初USBkey產品開始量產化后,我們對其部分產品做了電老化試驗,發現該款電路早期失效問題達不到我們要求,上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此,我們從去年10月到今年2月對所生產的產品(已發出的除外)全部進行了電老化篩選,通過這項工作發現了一些規律性的東西,對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。
2 試驗條件的設定
造成電路早期失效的原因很多,從IC設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等
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MCU IC設計 失效 集成電路
- 2008年6月底,經歷了幾番詢價之后,因無人愿意接手,陳立(化名)的IC設計公司黯然散伙。
雖然如此,陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月,他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司,這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金,他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“(陳立)這樣的IC設計公司不會有發展,接了還不如不接。”
然而,大部分IC設計企業沒有陳立這么幸運。經
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IC設計 半導體 集成電路 3G 奧運
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于無線控制應用的下一代高度集成化發射器集成電路。
全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號,都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發射器,以及通過特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無線射頻(RF)技術取代目前常用的紅外(IR)發射技術,克服視距通信的缺點。此外,基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米,而紅外技術只有區區幾米。PMA71xx產品是全球第
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英飛凌 發射器 集成電路 MCU RF
- 1.前言
隨著集成電路業工藝的發展,單位面積晶體管的數量急劇增加。按傳統的方法,能滿足芯片功能和時序要求設計的IC設計工程師,產能約為100門/天,要完成 1200萬門的芯片設計需要500人年。設計復用(Design Reuse)技術成為解決問題的有效方法。根據業界經驗,任何模塊如果不作任何修改就可以在10個或更多項目中復用,都應該開發成IP 。基于IP的數字IC設計方法是有效提高設計產能的關鍵技術。IP核又稱IP (Intellectual Property)Core指具有獨立知識產權的電路核
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集成電路 晶體管 IC設計 IP Core
- BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①
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PCB BGA 集成電路 CAM
- 0 引言
隨著微電子技術和超大規模集成電路的發展,嵌入式微處理器技術已日趨成熟。嵌入式技術不但在工控系統、智能儀表、檢測系統、測控單元等工業應用中有杰出表現,而且越來越深入地應用于各種消費類電子產品中。
智能導游講解系統主要分為兩個模塊:第一個模塊是定位端,第二個模塊是手持導游儀。定位端安裝在各景區和各景點,可以發射所處景點的代碼。手持導游儀則可接收定位端發射的代碼,然后通過解碼獲得景點的位置信息。以便根據景點位置信息為游客顯示、播放該景點位置的導游影音文件。
本文主要介紹一種基于A
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ARM9 處理器 智能導游儀 微電子 集成電路
- 歐勝微電子有限公司的創始人David Milne博士獲得了愛丁堡大學授予的自然科學榮譽博士學位。不久前,在為工程電子學院與信息學院的學生舉行的畢業典禮上,副校長Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個學位。該獎項是對Milne博士對蘇格蘭的電子和電氣工程的發展所做出的奠基性貢獻和他與大學的緊密合作的肯定。
Milne博士在對該獎項進行評論時說:“能夠從這樣一個世界一流的機構得到這項殊榮,我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛丁堡大學,并繼續與這個令人尊重的組織
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歐勝 愛丁堡大學 集成電路 CAD軟件
- 沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業,只有半導體支撐產業形成完善的配套體系,才能推動半導體行業高速發展。
我國在“十一五”規劃中特別提到,要發展我國自己的半導體產業。我國半導體行業國家“十一五”發展目標包括:集成電路產業年均增長率在30%以上,到2010年將實現3000億元的銷售額,約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。
傾力打造集成電路產業
半導體集成電路產業的發展對
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- 發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義,中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。發展本地半導體支撐產業的時候要有大局觀念和全局觀念。
半導體裝備制造業是半導體產業的基礎,其全球市場容量在2007年已經達到420億美元。發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義,中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。
發展支撐產業要有全局觀
從全球來講,半導體設備和材料對整個半導體產業發展有著十分重要的作用,如果沒有設備和材料業的支撐,就不可能有集成電路產業,兩者是相輔
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- 半導體支撐業是生產半導體集成電路產品所必需的生產手段和物質基礎,其主要產品包括半導體專用設備、儀器和專用材料與部件。
我國半導體支撐業的發展現狀可以用一句話來概括,那就是前景廣闊,受制于人。一方面,在國內半導體產業高速增長的拉動下,我國半導體制造設備和材料業取得了長足進步,初步形成了服務于我國半導體產業發展的支撐業雛形;另一方面,與持續高速增長的集成電路產業相比,支撐業的技術水平和產業規模相形見絀,對整個產業發展的制約作用仍然十分明顯。總體來看,我國半導體支撐業自給程度不足10%,依然是我國半導
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集成電路 半導體 多晶硅 太陽能
- ??? 1947年貝爾實驗室肖克萊等人發明晶體管,1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(杰克·基爾比)分別發明基于硅和基于鍺的集成電路,1971年英特爾推出1KBDRAM(動態隨機存儲器),1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態隨機存儲器),在集成電路的技術和工藝的每一次躍變過程中,都離不開半導體設備與材料的不斷推陳出新。
??? 支撐業是集成
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集成電路 晶體管 光伏 EDA LED
- MP3播放機的產量已接近3,000萬部,其中50%是硬盤(HDD)MP3播放機。MP3播放機的電源供應通常來自于AC適配器、USB線纜或鋰離子電池。然而,管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個關鍵的技術難題。
硬盤MP3播放機市場快速成長的主要動力,來自于蘋果iPod與iPod迷你型硬盤MP3的巨大成功,這兩款產品在4~40GB的存儲范圍內均具有多種硬盤選擇。這些MP3用微型硬盤的盤片直徑大多不足2英寸。例如,東芝的硬盤在直徑僅為1.8英寸的單一盤片上具有30GB的容量;日立的微型硬盤則在直徑
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MP3 硬盤 電源 集成電路 ASIC
- 中國又將浮出一個涉及巨額投資的12英寸半導體項目。
昨天,浪潮電子信息產業股份有限公司(000977.SZ,下稱“浪潮信息”)發布公告稱,它與山東省高新技術投資有限公司、濟南高新控股集團有限公司合資成立的山東華芯半導體有限公司(下稱“華芯半導體”),首期投資3億元已到位。
而濟南高新區科經局的消息稱,華芯半導體“作為山東省12英寸集成電路生產線項目的實施主體”,項目預計總投資約為280億至336億元。
誕生
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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