- 0 引 言
數字傾角測量儀是一種測量小角度的量具，用它可測量對于水平位置的傾斜度，兩部件相互平行度和垂直度，機床、儀器導軌的直線度，工作臺平面度，以及平板的平面度等，具有十分廣闊的應用前景。
設計中的傾角傳感器是基于熱對流的傾角傳感器，該傾角傳感器質量較小，在大沖擊或高過載時產生的慣性力也很小，所以，具有較強的抗振動或沖擊能力，是為數不多的能夠兼有結構簡單、可靠性高、有通用傳感器集成電路等優點的傾角傳感器之一。本設計通過傾角傳感器測量平臺的傾角，輸出電壓信號，經過運放放大后，輸出給單片機電
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傳感器 數字傾角測量儀 單片機 集成電路
- 中國IC設計業近幾年快速發展，5年增長了近10倍，其增速居于全球第一。除投融資體制、人才、創業環境等半導體行業面臨的共同問題外，中國半導體行業發展“偏科”嚴重，在應用上，消費電子、智能卡與讀卡機具占據了絕大部分應用市場；在產品方向上，IC卡芯片和音視頻解碼芯片占據了近一半市場份額。此外，中國IC設計業如何整合，如何保護知識產權，這些問題也值得IC設計業去探討。
IC設計業發展嚴重“偏科”
雖然中國IC設計業近幾年取得了有目共睹的成績，但在其發
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IC設計 集成電路 整合
- Zarlink Semiconductor公司針對起搏器、神經刺激器、藥泵以及其他此類植入式應用醫療設備的一款超低功率RF收發器芯片，其數據傳輸率高、功耗低，具有獨特的喚醒電路。本文討論了如何采用這款RF收發器實現體內通信系統的設計。
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集成電路(IC)和醫療設備的開發在過去30年同時得到了發展。電路技術的發展促使了日益復雜、高度集成和小型化醫療器械的發展。同時，保健成本的不斷增長和人們生活的更加富裕，身體的更肥胖以及壽命的延長，已經產生對依靠與基站無線連接的植入式醫療設備的新應用
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Zarlink 集成電路 醫療設備 植入式 MICS RF 通信系統
- IC（集成電路）設計業是個很有生命力的產業，它的壯大需要鼓勵原創技術的開發，而這幾年企業之間的整合也將成為必然趨勢。
平均利潤率12%
1994年“908”工程啟動了IC設計行業。經過14年的發展，我國已經形成了一個初具規模的IC設計產業群：首先，我國IC設計企業近500家。從2000年以后，隨著整機需求進入高速發展階段，IC設計業在2000年到2006年期間總銷售額年均復合增長率一直保持在60%～70%之間。2007年，中國IC設計企業總銷售額達到近270億元，占
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IC設計 集成電路 整合
- 一、概述
視覺技術是近幾十年來發展的一門新興技術。機器視覺可以代替人類的視覺從事檢驗、目標跟蹤、機器人導向等方面的工作，特別是在那些需要重復、迅速的從圖象中獲取精確信息的場合。盡管在目前硬件和軟件技術條件下，機器視覺功能還處于初級水平，但其潛在的應用價值引起了世界各國的高度重視，發達國家如美國、日本、德國、法國等都投入了大量的人力物力進行研究，近年來已經在機器視覺的某些方面獲得了突破性的進展，機器視覺在車輛安全技術、自動化技術等應用中也越來越顯示出其重要價值。本文根據最新的CMOS圖像采集芯片設
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機器人 視覺系統 集成電路
- ?????? 日前公告，擬與山東省高新技術有限公司、濟南高新控股集團有限公司共同投資設立公司，公司名稱暫定為山東華芯半導體有限公司。
公告顯示，新公司的注冊資本擬為3億元，浪潮信息與山東省高新技術投資有限公司、濟南高新控股集團有限公司各以現金出資1億元，持股比例均為33.33%。公司經營期限擬為二十年。公司注冊地址擬在山東省濟南市國家信息通信國際創新園（CIIIC）研究院。公司的經營范圍擬為研發、生產、銷售、投資集成電路產品等其他高新技術產
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半導體 浪潮信息 集成電路
- 隨著集成電路制造技術的迅速發展,SOC設計已經成為當今集成電路設計的發展方向。SO C設計的復雜性對集成電路設計的各個層次,特別是對系統級芯片設計層次,帶來了新挑戰，原有的HDL難以滿足新的設計要求。
硬件設計領域有2種主要的設計語言：VHDL和Verilog HDL。而兩種語言的標準不統一，導致軟硬件設計工程師之間工作交流出現障礙,工作效率較低。因此，集成電路設計界一直在尋找一種能同時實現較高層次的軟件和硬件描述的系統級設計語言。Synopsys公司與Coware公司針對各方對系統級設計語言的
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SOC SystemC 集成電路 VHDL Verilog HDL
- 德州儀器(TI)開發商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。
方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升，全球 DS
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德州儀器 DSP 集成電路 低功耗節能 SiP 機器人 醫療電子
- 美國龍鼎微電子有限公司(PAM)致力于設計高級模擬和高壓集成電路。它剛剛使用全Simucad工具設計流程成功流片出第一批復雜集成電路產品。
Simucad Design Automation是世界領先的模擬、混合信號以及射頻電子設計自動化(EDA) 軟件供應商。
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PAM目前生產的 PAM3101 IC使用Simucad的 TSMC05_5V MM (PDK) 以及 Simucad定制IC CAD 設計軟件進行設計、仿真以及流片。其他正在開發的PAM
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集成電路 PAM Simucad EDA
- 麥克雷爾公司 (Micrel Inc.) 推出雙通道SY89297U延遲 線集成電路。該第二代設備可連續編程，實現每通道僅延遲 5ns，同時速率高達 3.2Gbps/1.6GHz。該延遲是線性、不變的，為高速應用提供了精密延遲。該集成電路目前正批量推出，每購買1000件的起步單價為9.23美元。此外，現在還可以直接通過麥克雷爾網站 ( ) 訂購樣品。
麥克雷爾高帶寬產品部門副總裁 Thomas S. Wong 表示：“SY89297U 的可編程延遲功能簡化了這些復雜、最快的高速應用的
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麥克雷爾 集成電路 延遲 分辨率 斜向管理
- 1 引言
LM2717是美國國家半導體公司推出的一款全新的高性能DC/DC變換器，內含2個降壓脈寬調制(PWM)直流/直流變換器，其中一個專門用來提供固定輸出3.3 V電壓，另一個專門用來提供可調輸出電壓。2個變換器都設有導通電阻(RDSON)只有0.16 Ω的內部開關，確保轉換效率最高，工作頻率可以在300 kHz~600 kHz調節，系統可以采用較小巧的外部元件。每個變換器也可以用其關閉引腳單獨關閉。該電路可廣泛應用于薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)、測控裝置、便攜式產品和
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變換器 DC/DC LM2717 集成電路 數字信號處理器
- 據市場研究公司VLSI Research最新發表的研究報告稱，半導體行業疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率（13.9%）的一半。這篇報告警告稱，2008年內存集成電路市場廠商來說將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達到14.1億美元，比2007年的13.6億美元增長3.4%。
在2007年，美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續保持晶圓探針卡市場的領先地位。韓國的Phicom公司的排
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晶圓 探針卡 半導體 集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
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Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
- 電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統，近二十年來，隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展，功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展，已滲透到國民經濟與國防建設的各個領域，其技術已成為航空、航天、火車、汽車、通訊、計算機、消費類電子、工業自動化和其他科學與工業部門的至關重要的基礎。
過去，通常把大規模集成電路和功率半導體器件的關系比喻為大腦和四肢，因為大規模集成電路的作用是接受和處理信息，而功
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半導體 4C產業 集成電路 存儲器 電源管理
- 2007年產業回顧
2007年中國集成電路產業在經過2006年的高速增長后，整體發展增速有所放緩。國內集成電路設計業在2007年發展也明顯減速，全年行業銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。
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圖1? 2003－2007年中國集成電路設計業規模及增長 數據來源：賽迪顧問? 2008，01
2007
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IC 設計業 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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