人們對于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會的持續快速發展，隨著數字消費品和3C融合大潮的逼近，“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時，芯片產業格局也面臨著巨大的變革。
現狀篇：挑戰與機遇并存
中國本土的集成電路企業只占據10%的國內市場份額，其工藝技術和生產規模，都與世界領先水平有著相當差距。
提到集成電路，人們總會想到著名的摩爾定律——微處理器(通用芯片)的性能每隔18個月提高一倍
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 中國芯 集成電路 CPU 嵌入式
隨著能源議題的發燒，業者開始構想開發能夠從環境中采集能量的自我供電系統，因此催生了一場開發能量采集技術和標準的競賽。在很多應用中，環境自身可以透過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。
由于能量采集器一般需要很長時間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會被傳感器上的數據傳輸系統損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個電容器來作為能量存儲子系統。在飛機制造、個人健康監控系統或防盜竊檢測系統等各種應用中，能量采集-或者說能量聚集，將形成一個規模可能達到數十億美元的市場。
柏林研究咨詢公司
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 采集器 IC 集成電路 模擬IC
市委五屆三次全會明確提出，更加注重產業的選擇，加快發展新能源、新光源、新材料等新興產業，努力建成國家級半導體照明和太陽能光伏產業化基地。這是我市從工業化中期向中后期轉化的必由之路。根據剛剛出臺的《揚州市關于促進LED和太陽能光伏產業發展的實施意見》，到2010年，全市LED和太陽能光伏產業年銷售收入將達400億元以上，成為工業的支柱產業。
基礎
LED、太陽能光伏兩大產業
上下游環節初步貫通
經過近年來的發展，我市LED和太陽能光伏產業已初具規模。目前，我市LED和太陽能光伏產
關鍵字：
消費電子 LED 太陽能 集成電路 發光二極管 LED 消費電子
近年來，工程教育理念發生了重要變化，已從之前注重培養學生理論知識，過渡到了培養學生對基本工程概念的興趣和動手實踐的能力，即工程實踐教育。此外，工程實踐教育還面臨著一些困難：如何無縫地從理論學習過渡到實踐環節;計算機技術、軟硬件技術日新月異，要盡可能避免因為技術過時而帶來經常性課件修改的工作量增加;如何在有限的課時安排下，有效地利用計算機輔助工具幫助和提升理論學習。電路設計教育是工程教育的一個組成部分，同樣面臨著上述挑戰。
電路相關課程是目前國內大多數工科院系的必修課程，包括針對電類院系的模擬電子
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 仿真 集成電路 單板計算機
市場研究公司ICInsights將2007年全球集成電路(IC)出貨量成長率從原來的8%提升到了10%。
這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產品出貨量的強勁增長,如DRAM內存出貨量增長49%,NAND閃存出貨量增長38%,界面集成電路出貨量增長60%,數據轉換集成電路出貨量增長58%,汽車模擬集成電路出貨量增長32%。
ICInsights稱,如果2007年全球集成電路出貨量成長率達到10%或者更高,這將是連續第六年的兩位增長,這是前所未有的大牛市。
關鍵字：
模擬技術 電源技術 集成電路 IC DRAM 消費電子
在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術制造協會(ISMI)座談會上，AMD制造業務高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產線的效率，打造“下一代晶圓生產廠”(NGF)。
在與會的集成電路生產商、原材料供應商、相關工具銷售商和業界分析人士面前，Grose表示半導體的開發、生產和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務是挖掘現有300mm技術的潛力，并與業界伙伴合作，開發新的工具和工藝，讓晶圓生
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 AMD 晶圓 集成電路 MCU和嵌入式微處理器
該展示共匯集了我國集成電路行業近50家優秀企業的幾十款芯片，每款芯片都有芯片本身的照片及詳盡的介紹，很多芯片產品獲得了多項專利和各種獎項，從中不難看出近年來我國集成電路設計企業的飛躍發展。
此次展示活動吸引了眾多集成電路廠商的廣泛參與，許多企業紛紛拿出自己的拳頭產品，有已經取得不扉業績的量產芯片，也有有著巨大發展潛力的新研發產品。產品類型涵蓋通信與網絡類、消費電子類、計算機及外圍設備類等，使社會各界能從整個產業的角度來審視我國集成電路的發展，來關注這個具有戰略意義的民族產業。
此次展示也是
關鍵字：
消費電子 集成電路 芯片 信息產業部 消費電子
北京大學教授何進博士率領的微電子學研究院納太器件和電路研究組，在教育部留學回國人員科研啟動基金和國家自然科學基金支持下，最近在CMOS集成電路用納器件模型領域取得重要突破，成果在國際電子電氣工程師協會相關領域最權威的學術期刊《電子器件雜志，IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“納電子器件模型和模擬專輯（Special Issue on Simulation a
關鍵字：
集成電路 納電子器件
10月21日消息，據外電報道，市場研究公司ICInsights將2007年全球集成電路(IC)出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。
這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產品出貨量的強勁增長，如DRAM內存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數據轉換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。
ICInsights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續第六年的兩位增長
關鍵字：
模擬技術 電源技術 集成電路 NAND 閃存
2007年10月11日到12日，中國半導體行業協會集成電路設計分會2007年年會在大連舉辦。在此次年會上行業人士達成共識，即在今年國內IC設計業整體增速放緩的情況下，我國IC設計業要積極應對挑戰，不僅要尋求新的增長點，還要加強合作，實現優勢互補，而IP經濟將成為IC設計業重要的運營模型。
增速放緩：要積極應對挑戰
半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生在此次年會上做主題報告，介紹了自去年珠海設計年會后，我國集成電路設計業的發展情況。她介紹說，目前中國集成電路設計企業近500家，去年設計
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 IC 集成電路 90納米 模擬IC
據外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產品出貨量的強勁增長，如DRAM內存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數據轉換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續第六年的兩位增長，這是前所未有的大
關鍵字：
其他IC／制程 集成電路 通訊和消費電子系統 其他IC 制程
１概述
自１９７６年第一個紅光ＬＥＤ問世以來，經過3０年的發展，ＬＥＤ已形成各種光譜系列產品，單個ＬＥＤ的功率也從最初的零點零幾瓦發展至幾瓦乃至數十瓦。２００１年白光ＬＥＤ研制成功，人們期待ＬＥＤ最終能進入照明領域，甚至進入家庭照明。最新白光ＬＥＤ的研究成果更是激動人心。小功率ＬＥＤ的發光效率已達１００lm/W。特別是ＲＧＢ－ＬＥＤ的研究結果表明，ＬＥＤ也與常規三基色熒光燈一樣，可以獲得各種不同的色溫和均勻的照明環境。
ＬＥＤ
關鍵字：
LED led 電子 集成電路 發光二極管 LED
為了保證照明級白光LED不僅能得到良好的應用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿足一定的應用條件，其次是需要采用相適應的驅動電路來滿足LDE工作的參數配合要求。
一、應用要求
1、驅動電路是一種專為LED供電的特種電源，要具有簡單的電路結構、較小的占用體積，以及較高的轉換效率。
2、驅動電路的輸出電參數(電流、電壓)要與被驅動的LED的技術參數相匹配，滿足LED的要求，并具有
關鍵字：
LED led 電路 集成電路 芯片 照明 發光二極管 LED
無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件(集成電路等半導體產品)共同構成電路的核心部分，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。不難看出，無源電子元件已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。 &n
關鍵字：
模擬技術 電源技術 無源電子元件 集成電路 電子元器 元器件用材料
一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
關鍵字：
IC ic 電子電路 集成電路 換代 其他IC 制程
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473