集成電路文章最新資訊

專家分析：三大課題考驗(yàn)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展

過(guò)去的10年，我國(guó)在核心技術(shù)研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片，IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術(shù)提供商代表的中星微電子“星光中國(guó)芯工程”的成功啟動(dòng)，更標(biāo)志著我國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)第一次登上了國(guó)際舞臺(tái)，開始與國(guó)際芯片行業(yè)巨頭進(jìn)行直接的碰撞。雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒Γ?006年中國(guó)芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問題，勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求大幅擴(kuò)充第七晶圓廠

特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場(chǎng)需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績(jī)時(shí)，對(duì)媒體透露以上企業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子集成電路其他IC 制程

臺(tái)灣當(dāng)局投資解凍半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移洶涌難擋

1月底，臺(tái)灣茂德董事長(zhǎng)陳民良將會(huì)來(lái)到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目以前叫重慶大學(xué)城西永微電子科技園（以下簡(jiǎn)稱西永微電園），隨著臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)半導(dǎo)體投資禁令的解凍，這個(gè)項(xiàng)目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。重慶搶來(lái)的生意記者了解到，“8
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芯片市場(chǎng)總體向好四大領(lǐng)域特點(diǎn)各異

3G芯片：千樹萬(wàn)樹梨花開關(guān)鍵詞：牌照量產(chǎn)單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國(guó)3G市場(chǎng)仍然沒有等來(lái)3G牌照的發(fā)放，不過(guò)大家普遍相信，2007年將不會(huì)再重復(fù)“往日的故事”。因此，3G芯片市場(chǎng)也是人潮涌動(dòng)，熱鬧非凡，國(guó)內(nèi)和國(guó)際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準(zhǔn)備。同時(shí)，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對(duì)3G技術(shù)向未來(lái)的演進(jìn)報(bào)以
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2007年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大猜想

雖然2007年已經(jīng)過(guò)去了二十多天，但是預(yù)測(cè)永遠(yuǎn)是讓人樂此不疲的事情，加之隨著3G、數(shù)字電視等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)即將在中國(guó)鋪開，2007年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將是精彩紛呈的一年。筆者還是按捺不住，趕個(gè)晚場(chǎng)來(lái)猜想和預(yù)測(cè)一下2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能發(fā)生的十大事件。 3G牌照有望發(fā)放 3G企業(yè)納斯達(dá)克上市 2006
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僅用萬(wàn)用表檢測(cè)的集成電路檢測(cè)方法

雖說(shuō)集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實(shí)已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬(wàn)用表作為檢測(cè)工具的不在路和在路檢測(cè)集成電路的方法和注意事項(xiàng)。文中所述在路檢測(cè)的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測(cè)量）是業(yè)余維修中實(shí)用且常用的檢測(cè)法。這里，也希望大家提供其他實(shí)用的（集成電路和元器件）判別檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ＩＣ未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進(jìn)行比較。二
關(guān)鍵字：測(cè)量測(cè)試集成電路萬(wàn)用表

軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺(tái)

　　作為“18號(hào)文件”(即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級(jí)版”，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺(tái)。　　昨天，信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長(zhǎng)對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關(guān)部門研究新政策細(xì)則。他稱，在原有“18號(hào)文件”基礎(chǔ)上，新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進(jìn)行完善。　　婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)上透露上述信息的。　　此次評(píng)選，有近百個(gè)項(xiàng)目參與，中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關(guān)鍵技術(shù)”、海信集團(tuán)的“高清晰高畫質(zhì)數(shù)字視頻媒體處理
關(guān)鍵字：扶持政策集成電路軟件通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子消費(fèi)電子

集成電路常用英語(yǔ)

線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時(shí)基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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集成電路命名方法

原部標(biāo)規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類型電路系列和電路規(guī)格符號(hào) 電路封裝 T：TTL；品種序號(hào)碼（拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位數(shù)字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插；
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國(guó)際集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩

　　美國(guó)摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個(gè)整體，半導(dǎo)體市場(chǎng)曾計(jì)劃在2006年實(shí)現(xiàn)9%的增長(zhǎng)，而到了2007年，這個(gè)增長(zhǎng)速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認(rèn)為，目前的這個(gè)市場(chǎng)“簡(jiǎn)直就像是一個(gè)大雜燴那樣混亂”。　　　　在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫(kù)存量卻高居不下，事實(shí)上，此時(shí)合同廠商的芯片庫(kù)存量已經(jīng)處于2002年以來(lái)的最高值。不過(guò)從另外一個(gè)角度來(lái)觀察，形勢(shì)也并非太過(guò)于悲
關(guān)鍵字：單片機(jī) 放緩國(guó)際集成電路嵌入式系統(tǒng) 市場(chǎng) 速度增長(zhǎng)

集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計(jì)的設(shè)計(jì)

1　DS1620芯片介紹　　DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測(cè)量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路，他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測(cè)溫范圍：－55～＋125℃，精度為0．5℃。該芯片非常容易與單片機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)控應(yīng)用，單獨(dú)做溫度控制器使用時(shí)，可不用外加其他輔助元件。引腳功能及排列如圖1所示。 &
關(guān)鍵字： DS1620 單片機(jī) 集成電路嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字溫度計(jì)

CADENCE與中芯國(guó)際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時(shí)序系統(tǒng)應(yīng)用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關(guān)鍵字： 90納米 CADENCE 單片機(jī) 低功耗電源技術(shù) 集成電路節(jié)能解決方案模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級(jí) 芯片中芯國(guó)際

國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備首次實(shí)現(xiàn)批量銷售

科技部有關(guān)人士稱，這是我國(guó)國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)銷售，標(biāo)志著我國(guó)集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國(guó)高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有。　　集成電路核心裝備“中國(guó)造” 　　集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購(gòu)買設(shè)備。而目前我國(guó)已建和在建
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麥克雷爾推出超小的智能負(fù)載開關(guān)系列產(chǎn)品

　　麥克雷爾公司（納斯達(dá)克市場(chǎng)代碼：MCRL）推出其小型高電流負(fù)載開關(guān)系列的新產(chǎn)品。MIC94066/67/68/69都是小型高壓側(cè)負(fù)載開關(guān)系列的部分產(chǎn)品。這些高輸出電流開關(guān)都內(nèi)置在2X2毫米 MLF(R) 封裝內(nèi)，對(duì)于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、條形碼掃描器、電池切換電路和電平轉(zhuǎn)換器等便攜應(yīng)用而言是理想產(chǎn)品。這些集成電路目前可批量供應(yīng)，每10000件的單價(jià)起價(jià)為0.56美元。　　麥克雷爾公司混合信號(hào)和射頻產(chǎn)品部門主管約翰
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 集成電路開關(guān) 麥克雷爾模擬技術(shù) 智能負(fù)載

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]