語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設備內語音AI和音頻設計。HiFi DSP家族的最新成員基于專門設計的架構，擁有公司HiFi 5s DSP的兩倍計算能力和更高AI性能。它節能——Cadence聲稱大多數工作負載能節省超過25%，同時還聲稱能提升音頻編解碼器性能40%。Cadence表示，增強的自動矢量化技術使編程更為簡便，并縮短了上市時間。還集成支持FP8、BF16及其
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Cadence AI 數字信號服務
你有沒有想過芯片組是什么？可以把它看作是一小塊專用的硅片（“芯片”），設計用來與其他芯片集成在同一封裝內，因此成品器件表現得像一塊大型芯片。設計師沒有打造龐大的單體SoC，而是將計算、I/O、內存接口及其他功能拆分為混合搭配的構建模塊，然后用高速的點對位鏈路連接起來。它的吸引力在于更高的良率、更多的重復使用，以及可以將每個功能放在最適合它的工藝節點上。Cadence 的核心布局Cadence正試圖通過將知識產權合作伙伴和包裝技術納入“規格到組件”流程，使芯片組不再是定制的科學項目。它的理念是，從芯片組規范
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Cadence 芯片組 預驗證
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出業界首款專為企業與數據中心應用設計的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 內存 IP 系統解決方案。該創新方案融合了 Cadence 經過量產驗證的 LPDDR5X IP 與微軟的先進冗余獨立雙倍數據速率陣列（RAIDDR）糾錯碼（ECC）編碼方案，實現了兼具高性能、低功耗與穩健可靠性的強強組合。微軟已成為首個部署該新款系統解決方案的客戶。在 AI 基礎設施構建浪潮中，LPDDR5X 憑借其在處理 AI、HPC 及其他內存密集型工作負載方面的卓越能
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Cadence LPDDR5X Microsoft RAIDDR ECC
Cadence已開發出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數據速率。這一發展反映了基于芯片組架構的持續勢頭，設計師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進節點上。此次更新具有相關性，因為UCIe IP正日益影響工程師如何處理多芯片集成，尤其是在AI加速器、高性能計算和數據中心平臺中，帶寬密度和能效正成為系統層面的限制。UCIe IP 目標是高級節點的更高帶寬據Cadence稱，流片的UCIe IP符合UCIe規范，旨在支持尖端工藝技術下的可擴展
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Cadence 臺積電 通用芯片互連快遞 高帶寬 高性能計算
Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決方案，從設計初期階段起就優化性能、功耗和可靠性。Caliber先進的方法論顯著提升了設計高復雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過利用Cadence Allegro X設計平臺進行PCB和高級封裝設計，該平臺具備亞原始管理和自動路由功能，Caliber團隊能夠在不同電路塊間并行
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Cadence 工具 芯粒 ATE 硬件設計 EDA/PCB
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及“AWR Design Environment”中標準搭載了部分產品數據。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品并開展仿真，可用于應對用戶多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設計的高階化。注釋(1)?? EDA 工具：電子設計自動化
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Cadence 電子設計仿真工具標準 村田制作所 村田
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統的 NVIDIA DGX SuperPOD 數字孿生系統實現了庫的重大擴展。借助 NVIDIA 高性能加速計算平臺的新模型，數據中心設計人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構建中輕松部署世界領先的 AI 加速器。作為一款創新解決方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實施之前，根據特定服務等級協議
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Cadence NVIDIA 數字孿生 AI數據中心
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，通過與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設計功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Platform 的先進功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）應用程序，Cadence 與 NVIDIA 實現了業界曾認為難以企及的目標：在短短數小時內完成對十億門級 AI 設計的硬件加速動態功耗分析，覆蓋數十億個周期，分析精度高達 97%。得益于
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Cadence NVIDIA 功耗分析 十億門級
Cadence Design Systems 開發了一種動態功率分析（DPA）應用程序，該應用程序可以擴展到具有超過 400 億個門的芯片設計，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Palladium Z3 模擬器上運行，以在幾小時內以 97%的精度評估設計在數十億個周期內的動態功耗。功率分析是 AI 芯片（如 Nvidia 的 Blackwell 和 Rubin GPU）的主要挑戰之一。不同的 AI 工作負載在不同時間對芯片設計的不同部分造成壓力，因此在進行芯片提交到硅之
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Cadence 英偉達 GPU
7月28日，美國司法部（DOJ）與加州北區檢察官辦公室聯合宣布，總部位于美國加州圣何塞的EDA巨頭公司Cadence Design Systems, Inc.就違反出口管制法律達成認罪協議，以解決其違反《出口管制條例》（EAR）的刑事指控。根據協議，Cadence需向司法部支付近1.18億美元刑事罰款，同時與商務部工業與安全局（BIS）達成超9500萬美元民事和解，經協調抵扣后總支付額超1.4億美元，刷新了近年來美國對EDA企業出口違規的處罰紀錄。Cadence必須在命令下達后的30天內，向BIS支付其中
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EDA Cadence
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布業內首個 LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案完成流片。該解決方案已經過優化，運行速率高達 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence? LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案是擴展 AI 基礎架構的關鍵驅動因素。經過擴展之后，AI 基礎架構可以適應新一代 AI LLM、代理 AI 及其他垂直領域計算密集型工作負載對于內存帶寬和容量的需求。在這方面，Cadence 目前正在與領先的 AI、高性能計算（HP
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Cadence LPDDR6 內存IP
7月14日，國家市場監督管理總局發布公告，宣布附加限制性條件批準新思科技公司（Synopsys）收購安似科技公司（Ansys）股權案。公告稱，鑒于此項經營者集中在全球和中國境內光學軟件、光子軟件市場、部分EDA軟件市場和設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果，根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監管總局決定附加限制性條件批準此項集中，要求集中雙方和集中后實體履行如下義務：· 剝離光學解決方案相關業務，即新思科技整個光學和光子器件仿真業務?！?剝離功耗分析軟件有關業務，即安似科技功耗分析軟件
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EDA 新思科技 Ansys Cadence 西門子
新一代消費電子及汽車音頻系統的復雜性與日俱增，基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級信息娛樂系統等市場驅動因素，對音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而，單個 DSP 已無法滿足日益增長的計算需求，而多個 DSP 又會大幅增加編程難度。如今，原始設備制造商(OEM)和系統級芯片(SoC)供應商必須在日益緊迫的產品上市壓力下，獨立完成所有多核硬件設計和軟件開發工作。與此同時，程序員們正艱難應對基于軟件的共享存儲域的復雜同步問題，絞盡腦汁設法將任務合理分配到多核集群中。這可能導致設
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Cadence 多核處理器
7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節點的部署。這些解決方案將支持人工智能數據中心、汽車系統和下一代射頻連接的高性能、低功耗應用。通過結合Cadence的 AI 驅動設計和硅解決方案與三星的先進制造技術，這項合作旨在加速基于三星領先節點的尖端系統級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產品的上市時間（TT
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Cadence 三星 晶圓代工
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [
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