集成電路 文章 最新資訊
中國式“怪圈”何解?集成電路企業(yè)同中招
- 去年6月13日才登陸創(chuàng)業(yè)板的中穎電子也加入了業(yè)績變臉大軍。 中穎電子26日發(fā)布的全年業(yè)績快報(bào)顯示,公司全年凈利潤同比狂降超過六成。 對此,有投資者直言,目前,國內(nèi)集成電路上市公司都掉入了中國式“怪圈”。即上市前高速增長,一旦上市就一年不如一年,國民技術(shù)、北京君正均是如此。而中穎電子更是后來居上,“變臉”更加神速。 當(dāng)天,中穎電子證券部有關(guān)工作人員表示,公司去年業(yè)績確實(shí)非常不如預(yù)期,這樣的情況,在上市前公司也并沒有預(yù)見到。 &ldq
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工信部發(fā)布2012年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)
- 近日,工信部發(fā)布2012年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)。2012年,中國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入突破十萬億元大關(guān)。預(yù)計(jì)2013年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值將增長12%左右,軟件業(yè)增速將在25%左右。 公報(bào)顯示,2012年,中國電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入突破十萬億元大關(guān),達(dá)到11.0萬億元,增幅超過15%。其中,規(guī)模以上制造業(yè)實(shí)現(xiàn)收入84619億元,同比增長13.0%;軟件業(yè)實(shí)現(xiàn)收入25022億元(快報(bào)數(shù)據(jù)),比上年增長28.5%。 2012年,中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值85044億元,同比
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)
- “100臺鍵合機(jī),這可不僅是3000多萬產(chǎn)值,重要的是,這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同,北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國家重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)(全自動引線鍵合機(jī))去年底剛通過課題驗(yàn)收,轉(zhuǎn)年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結(jié)束了全自動引線鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長期被國外壟斷的窘?jīng)r。 “看到了嗎,這兒有一條金線。這個尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來,這
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IC制造業(yè):大聯(lián)盟領(lǐng)軍,小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟,并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通??创舐?lián)盟的動向,大聯(lián)盟推出什么,小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項(xiàng)。三星在存儲器上領(lǐng)先;英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先;而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢,這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小,事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律
- “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠,下一步會是18英寸廠。從時間上來看,18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。 現(xiàn)在有三家公司(英特爾、TSMC、三星)投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃,因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時會有很多的坎要過,包含設(shè)備、光學(xué)等。 目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇,一個是EUV深紫外光,一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出
- 2012年第四季度,TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面,2012年TSMC是83億美元,(注:TSMC 2012年?duì)I收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國約占5%
- 據(jù)TSMC(臺積電)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加,2012年已達(dá)到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn),而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品。“2012年能夠做出28納米的產(chǎn)品,其實(shí)相當(dāng)不容易,回想一下十年前,中國大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個世代,現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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我國集成電路仍需依附進(jìn)口 應(yīng)用市場疏遠(yuǎn)
- 集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)20項(xiàng)重大工程之一,但自給率一直不足20%。在10年的快速發(fā)展后,可以看到集成電路行業(yè)要想進(jìn)一步保持持續(xù)快速健康發(fā)展依然面臨了多方面的壓力與挑戰(zhàn)。首先,我國整體技術(shù)水平相比國際市場仍然較為落后,產(chǎn)業(yè)對外依存度較高,近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持著單項(xiàng)進(jìn)口總額最大的產(chǎn)業(yè),貿(mào)易逆差較大,說明國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尚不能滿足市場的需求,同時歐美、日本等國仍然對高端集成電路產(chǎn)品及技術(shù)仍對我國進(jìn)行限制技術(shù)出口措施,我國急需發(fā)展核心技術(shù),加強(qiáng)自我研發(fā)力量建設(shè);其次,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很大程度受限制
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全球經(jīng)濟(jì)下滑 成都集成電路卻在逆襲
- 隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,集成電路亦迎來了黃金時代。29日,記者從成都海關(guān)獲悉,2012年成都海關(guān)關(guān)區(qū)累計(jì)進(jìn)口集成電路73.1億美元,同比增長28%,占全國進(jìn)口總值的3.9%;進(jìn)口量為46.7億個,同比增加22.6%,占全國進(jìn)口總量的2%,隨著加工貿(mào)易逐步向中西部轉(zhuǎn)移,成都高新綜保區(qū)已形成筆記本電腦核心部件封測至終端產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈。 受益電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)移 相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,近年來,成都集成電路進(jìn)口不斷攀升。去年9月,成都關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路環(huán)比增長15.9%,同比增長12.5%,創(chuàng)下7.2
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2012年中國集成電路市場回顧與2013展望
- 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長 自2008年國際金融危機(jī)以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比增速降為0.4%?;仡?012年市場表現(xiàn),上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長,但與往年同期水平相比,市場表現(xiàn)旺季不旺??傮w來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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