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TSMC披露工藝計劃和資本支出

作者:王瑩 時間:2013-02-18 來源:電子產品世界 收藏

  2012年第四季度,的營收已經有22% 來自28納米業務, 40 納米的業務也約占22%。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/142011.htm

  計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。

  資本支出方面,2012年是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發投入超過13億美元。據TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球介紹,TSMC對研發的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發需要而購買設備的投資,那將會更高。

  2013年計劃的資本投入將更高。



關鍵詞: TSMC 集成電路 制造

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