- 一個關鍵但常被低估的話題——通孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，更是確保電子設備順暢高效運行的關鍵組成部分。我們來談談Vias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有多種類型：穿孔穿透所有層，盲孔連接外層與內層，埋孔隱蔽連接內層。但問題是：過孔對信號完整性可能比較棘手。為什么？因為它們可能導致阻抗變化和不必要的信號反射，尤其是在高速電路中。關鍵在于它們的尺寸和設計——更小且電極良好的通孔可以顯著減少信號損耗。可以把它想象成優化管道以適應水流——合適的尺寸和質量非
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通孔 順序層壓 電鍍 PCB設計
順序層壓介紹
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