驍龍 875 文章 最新資訊
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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設(shè)計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調(diào)，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
- 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速MR體驗新浪潮
- 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗。基于近期發(fā)布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗
- 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時對音質(zhì)的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺
- IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？
- 金秋十月，科技圈也進入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17
- 9月26日消息，隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。現(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！如果按照這個跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片基于臺積電N4P工
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
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