- 對于我這個在IT行業做過40多年廠商、用戶、記者的人來說，對于目前中國生芯養芯也非常著急，甚于認為這是中國IT產業到了最危險的時刻，盡管我一周前寫過一篇《別時空錯亂瞎評芯》得到眾多讀者們正面的支持和一些人的反駁后，我仍覺得好多話沒說完，經過上周的采訪、查閱資料、反復思考后，我覺得自己有責任從頭評論中國芯生。
5月3日下午3點一5點我采訪企業家的企業家(聯想控股董事長、聯想集團創始人)柳傳志(左一)
以下內容從十個方面與柳傳志共同論證：
1、當年有生產許可証才能做PC
2、有
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中國芯 芯片
- 芯片行業容易受政策宏觀趨勢的走向影響，在有政策導向和側重的情況下，會更容易吸引投資者，對行業的投資回報預期也可能會略有上浮。
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芯片 集成電路
- 近階段，芯片成了一個炙手可熱的名詞。一款由蘇州長光華芯公司自主研發的應用于手機人臉識別系統的芯片，著實讓人大開眼界。
這款面發射激光芯片主要用于手機3D人臉識別系統，目前是國內唯一實現此功能的芯片，長光華芯公司也是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。通過長期的實踐積累，這款應用與人臉識別的芯片的研發，也僅僅只用了一年多的時間。
半導體激光器在光通訊、光傳感，國防建設領域都有著廣泛應用，但長期以來，核心芯片技術被國外壟斷，并且有著嚴格的出口控制。2012年開始，
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人臉識別 芯片
- 據中國移動湖北公司消息，湖北5G商用進程正在持續加速。6月底，首批20座5G基站將在有著“中國光谷”之稱的武漢東湖新技術產業開發區建成，并具備5G測試開展條件。
據湖北移動公司5G項目建設辦公室項目經理黃文杰介紹，武漢今年初被列入中國移動首批5G試點城市，計劃今年完成超100座5G基站建設。主要分布在光谷、漢口江灘、漢口火車站三大區域，其中光谷是最大的5G基站分布區。
黃文杰說，位于光谷的首批項目進展順利，目前已完成12個基站的建設，6月底前將完成剩余8個。屆時，將
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5G 基站
- 業內認為，瓴盛科技的正式獲批，將會在中低端市場與聯發科和中國紫光集團旗下展訊展開直接競爭。
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瓴盛科技 芯片
- 韓國的半導體產業在起步比美國、日本晚上十幾年的情況下，從一片荒蕪逐漸生長為半導體產業之林的巨擘，離不開密集的技術援助、政府的強力保護以及企業的“死磕”。
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芯片 三星
- 從當前中國LED芯片行業發展狀況來，“一超多強”的格局已初步形成。未來，隨著行業競爭的發展，企業間的并購活動仍將持續，行業集中度將進一步提升。
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LED 芯片
- 據麥姆斯咨詢報道，3D成像技術全球領導者Vayyar Imaging(以下簡稱Vayyar)近日宣布推出全球最先進的毫米波(mmWave)3D成像系統級芯片(SOC)，它集成了數量空前的收發器以及一款先進的DSP(數字信號處理器)，帶來高精度高分辨率的3D輪廓成像。
Vayyar在單顆芯片上集成了72個發射器和72個接收器，覆蓋了3GHz-81GHz雷達和成像頻段。憑借集成的大內存高性能DSP，Vayyar的傳感器無需任何外部CPU執行復雜的成像算法。
突破了目前傳感器
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CMOS 芯片
- 據悉，在柏林三個小區的天線基于5G新無線電(5G NR)，而基于3GPP標準的5G新無線電(非獨立版本)，實施方案是使用華為的商用5G設備以及軟件和終端。 為此德國電信表示，它已經成功地在現場網絡上展示了歐洲首個5G數據連接。
與4G相比，先進的天線技術被用于增加5G NR的容量和數據速率。“大規模MIMO”(多輸入，多輸出)極大地增加了在基站和用戶設備中部署的天線元件的數量。Massive MIMO 5G天線中使用的大量天線元件(每個天線最多64個)大大提高了每個用戶的
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5G
- LED行業經過前幾年的跌宕起伏，2017年逐漸回歸行業正常發展狀態，芯片大廠紛紛擴產，受LED照明市場、小間距市場強勁帶動，行業穩健增長;汽車照明及LED農業應用、醫療應用成為新藍海，航空、航天等領域也不斷開發出新的應用，LED技術逐漸走向成熟。隨著LED芯片領域供需格局改善，LED封裝領域市場規模持續擴張，新興應用不斷開拓，LED行業景氣度不斷提升。
據統計數據顯示，2017年中國半導體照明行業產值突破6500億元，同比增長率為25.3%，其中上游芯片環節產值達232億元，同比增長25.3%。
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LED 芯片
- 錢學森 火箭 和芯片
最近，拜中興事件所賜，芯片二字成為縈繞在中國媒體頭條中的一份陰霾，讓中國人糾結、彷徨而又激動不已。我們今天不談涉及自主、安全、貿易戰這么宏大的命題，就簡單聊聊，站在社會普通大眾的立場上，應該如何理解芯片公司應該承擔怎樣的社會價值和義務。
我們首先回顧一個梗——上世紀30年代，美國加州理工大學曾經有五個人因為在寢室自制火箭燃料而釀成了火災。事發后，學校為他們建造了新的實驗室，他們在50年代也紛紛成為載人航天領域的大牛。其中，我國著名科學家錢學森是
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芯片 CPU
- 據國外媒體報道，華爾街日報周五援引知情人士的話稱，政府支持的中國集成電路投資基金正在為中國半導體產業的發展籌集約3000億元人民幣(合474億美元)的新基金。
該雜志援引一位消息人士的話說，這筆資金將用于提高中國設計和制造先進微處理器和圖形處理單元等能力。
上周，中國工業和信息化部新聞發言人兼總工程師陳因表示，該基金歡迎外商投資。
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芯片
- 隨著中國5G相關技術研發和基礎設施建設的持續推進，5G何時實現落地商用，“飛入尋常百姓家”，成為公眾關注的話題。
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5G
- 種種跡象表明，2018年將是移動處理器、半導體等行業迎來轉折的一年，多種技術經歷多年沉淀后會在今年完成應用，然后在2019年爆發。
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臺積電 芯片 EUV
- 未來的5G時代是一個生態，萬物連接將帶來運營商、廠商互相合作、攜手共贏的新時代。
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