- Helio系列芯片能夠擺脫企業一貫以來“低端廉價”的形象，重塑企業榮光。但從現在來看，聯發科已經難以在中高端市場上有所作為了。
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聯發科 芯片
- 中國是全球最大的芯片市場，且進口芯片占據很高的市場份額。東芝的出售交易不能損害中國整機產業，監管部門慎重進行審批是合乎情理的。
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SK海力士 芯片
- 全球知名咨詢公司Ovum最新發布的《5G部署及商用考慮》 (5G–Deployment and Commercial Considerations)報告中提到，Massive MIMO(large-scale MIMO)技術對網絡的容量和覆蓋提升都非常有利。
對于什么才能叫作Massive MIMO，業界并未有明確的界定。事實上，LTE網絡已經使用了2×2和4×4 MIMO的天線，一些TDD LTE網絡甚至使用了8×8 MIMO。業界對于TDD制式
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5G MIMO
- 隨著華為2017年最后兩款新機型Nova2S、暢享7陸續發布，華為全面屏家庭又添新成員。2017年，除了成績傲人的消費業務領域，華為在運營商、企業業務也亮點紛呈，5G技術成功預商用、ICT新產業持續向好、物聯網研發繼續深入……在這辭舊迎新之際，小編帶大家回顧華為2017年的相關進展。
從研究到實現 5G時代漸行漸近
對于5G技術的研究，華為于8年前便早早起步，并取得了大量技術突破。不僅攜手頂級運營商創建了許多個當地“第一張
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華為 5G
- 12月21日，里斯本當地時間18：41(北京時間12月21日02：41)，在RAN第78次全會代表們中第五代移動通信技術“5G NR”首發版正式凍結并發布。首發版是5G空口技術的基本功能包，應用在僅支持依托LTE的雙連接非獨立部署的場景，它的凍結和發布是5G標準化又一重要里程碑。其中，中國移動作為唯一報告人和協議主編，領導完成了5G空口場景和需求研究項目，輸出5G空口技術綱領性文件3GPP TR 38.913。
據每日經濟新聞(博客,微博)12月21日消息，5G標準第一版
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5G 4G
- 物聯網作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業之一。隨著運營商將發展物聯網列為未來發展戰略的最高優先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯網網絡，物聯網的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯網產業的巨大發展潛力。
前瞻產業研究院數據顯示，2014年物聯網市場規模已經達到了6000億元，2015年已經達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數有望達到17億，預計2016~2020年間的復合
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物聯網 芯片
- 5G建設是個生態圈，每個5G的應用都是針對垂直行業。
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5G
- 據Fierce Wireless報道，3GPP(移動通信的標準化機構)今天在葡萄牙首都里斯本正式簽署通過了5G NSA(Non-Standalone，非獨立組網)標準第一個版本。
這意味著，硬件廠商的設備開發工作可以從現在開始了。
按照3GPP規劃，5G標準分為NSA和SA(Standalone獨立組網)兩種。其中5G NSA組網是一種過渡方案，主要以提升熱點區域帶寬為主要目標，沒有獨立信令面，依托4G基站和核心網工作，相對標準制定進展快些。
SA標準計劃于明年6月簽署通過，比如中國
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5G
- 12月20日消息，彭博社撰文詳述了對2018年的科技行業感到樂觀的七個半理由。文章稱，過去一年硅谷十分糟糕，但也并非一無是處，還是發生了一些值得高興的事情。
以下是文章主要內容：
幾個星期前，我的同事、資深科技記者兼專欄作家希拉·奧維德(Shira Ovide)說出了很多人的心聲：硅谷現在太糟糕了。“我不再愛科技了。”奧維德寫道。她還指出，這一年感覺成了很多美國人開始正視互聯網經濟種種弊端的一年。“那些讓互聯網數十年來如此令人興奮的特質&m
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5G 電池
- 北京時間12月20日晚間消息，韓國媒體今日援引知情人士的消息稱，韓國第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計劃在中國設立一家合資工廠，以進一步擴展其代工業務。
該知情人士稱，SK海力士董事會將召開會議，就設立代工合資工廠事宜進行討論。將來，SK海力士的代工合資工廠將主要負責為沒有半導體制造工廠的其他公司制造芯片。
知情人士稱，SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認為，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
- 愛立信近日發布了最新的移動市場報告，內容涵蓋了全球移動用戶變化趨勢和發展展望、VoLTE發展趨勢、移動數據流量發展趨勢、物聯網發展趨勢、全球網絡覆蓋率和網絡演進趨勢等。
根據愛立信移動市場報告預測，首批基于獨立組網5G NR的商用網絡預計將于2019年投入使用，大多數網絡部署將從2020年開始啟動。預計到2023年底，eMBB(增強型移動寬帶)5G用戶數將超過10億。
2023年5G將覆蓋全球20%以上的人口
在東北亞地區，5G將率先在韓國、日本和中國部署。就整個地區而言，到2023
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eMBB 5G
- 隨著華為2017年最后兩款新機型Nova2S、暢享7陸續發布，華為全面屏家庭又添新成員。2017年，除了成績傲人的消費業務領域，華為在運營商、企業業務也亮點紛呈，5G技術成功預商用、ICT新產業持續向好、物聯網研發繼續深入……在這辭舊迎新之際，小編帶大家回顧華為2017年的相關進展。
從研究到實現 5G時代漸行漸近
對于5G技術的研究，華為于8年前便早早起步，并取得了大量技術突破。不僅攜手頂級運營商創建了許多個當地“第一張預商用網&rdq
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華為 5G
- 隨著第一版3GPP 5G標準的凍結，5G腳步已經清晰可聞。而在經歷了2G/3G跟隨、4G齊頭并進之后，中國在5G發展中將扮演領導者的角色。誠如全球移動通信系統協會(GSMA)會長葛瑞德(Mats Granryd)所言，“2020年全球將有第一批國家正式應用5G，中國必將是其中之一。在移動通信領域，中國不僅是一個領先國家，還是創新驅動型國家”。
1892年，愛立信與中國簽訂第一份訂單，在當時的交通條件下輾轉半個地球將2000部電話運到中國上海，從此拉開了合作的序幕。作為深深
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愛立信 5G
- 在昨日舉行的2017中國通信產業大會上，中興通訊無線市場規劃總工程師胡凱偉發表演講表示，人工智能的理念已經深入到5G的各個層面，3G時代由于觸摸技術的發展，影響了終端的形態，使得智能機得到了普及，反過來加速了網絡向4G演進，目前4G終端已經加入了NPU(人工智能的芯片);網絡側由于基站計算能力的開放，精細化網絡以及Massive MIMO波束賦性的算法等數據的開放，使得AI向Mobile AI轉變;云端的大數據，網絡算法等是人工智能的基礎，因此中興通訊堅信“5G+AI”將和3G
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中興 5G
- 原因1、早些年, 芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內部, 但是現在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經可以實現了, 但是成本就比較高了。
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原因3、 晶振一旦封裝進芯片內部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率. 有
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