隨著高通不斷推出面向中低端手機的芯片,聯發科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力,同時,國產手機芯片廠商在中低端手機芯片方面也動作連連,推出了很多極具競爭力的產品,使得聯發科的處境更是雪上加霜。
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聯發科 芯片
6月28日至7月1日,2017年世界移動大會(MWCS 2017)在上海舉行。在此次大會上,英特爾數據中心事業部副總裁兼5G網絡基礎設施部門總經理林怡顏分享了她對于5G的觀點,解讀了網絡轉型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用,并認為5G的實現將釋放云的整體潛力,并為垂直行業帶來前所未有的商機。
英特爾數據中心事業部副總裁兼5G網絡基礎設施部門總經理 林怡顏
海量數據及多樣化應用驅動網絡加速轉型,為5G發展鋪平道路
5G時代是要把在2G、3G、4G時代以人為核心的、以
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英特爾 5G
5g可說是在2g、3G、4g網路技術進化而來,隨著4g技術的穩健推動了更多移動應用和新的商業模式,相信5g技術將為移動互聯網乃至與其相關的各個領域帶來更多無限可能,創造出更多奇跡!
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5g 芯片
近日,赴上海參加了MWC上海展。
算起來,闊別通信行業已經好多年了,記得當年一直為3G鼓與呼,現在發展真快,都進入到5G時代了。
在MWC上海展,見到了很多老朋友,也看到了通信業目前的重要趨勢,耳濡目染看到的是五點。
1, 5G風起云涌,中國力量強勢崛起
5G絕對是今年MWC上海展的最火關鍵詞。
5G其實距離我們還比較遠,3GPP第一個版本R15將在明年6月完成,主要聚焦eMBB場景;第二個版本R16將在2019年12月完成,滿足ITU定義的全部場景需求。這說明2019年
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5G 4G
什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計,它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發新產品,維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域,這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
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芯片 IC設計
T.J. 羅杰斯經營硅谷的芯片公司已達34年之久,但現在他是一名激進的投資者,主要針對董事長與中國投資者的合作關系。過去一段時間,他與他于1982年創立,并經營了30余年的公司——賽普拉斯半導體進行了激烈的戰斗。戰斗的重點在于他認為新的董事長涉嫌向中國半導體輸送利益。
在20世紀70年代,斯坦福大學的研究生T.J. 羅杰斯來到硅谷,當時,“最后的果園”仍在與年輕的半導體公司爭奪地盤。羅杰斯最終依靠自己的芯片發明創立了賽普拉斯半導體公司(CY),并成
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Cypress 芯片
臺灣科技股將進入新紀元!摩根士丹利證券指出,臺積電將站穩下一波五大產業革新(人工智慧、大數據、5G、AR/VR、自駕車)核心位置,因此,將合理股價預估值調升至外資圈新高的250元,看好將是維持數年之久的“典范移轉”,而非僅是1年的產品周期,勢將進一步推升投資價值(re-rating)走揚。
上周進行除息的臺積電,僅上演1日慶祝行情,至今仍呈現貼息狀態,外界擔心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因,在摩根士丹利證券調升合理股價預估值強力背書下,填息之
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臺積電 5G
如今,手機中射頻(RF)器件的成本越來越高。一個4G全網通手機,前端RF套片的成本已達到8-10美元,含有10顆以上射頻芯片,包括2-3顆PA、2-4顆開關、6-10顆濾波器。未來隨著5G的到來,RF套片的成本很可能會超過手機主芯片。再加上物聯網的爆發,勢必會將射頻器件的需求推向高潮。
成本昂貴,95%的市場被歐美廠商把持
通常情況下,一部手機主板使用的射頻芯片占整個線路面板的30%-40%。據悉,一部iPhone 7僅射頻芯片的成本就高達24美元,有消息稱蘋果今年每部手機在射頻芯片上的投
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射頻 芯片
專家指出,隨著人工智能的快速發展,它們不僅能取代人類的部分工作,甚至還會導致人類變得更笨。
據國外媒體報道,依據摩爾定律,計算機系統微芯片的處理能力將以指數級增長,現今“鍵盤戰士”發現人們的智力并不像微芯片一樣,呈現同步快速發展。當計算機取代計算器,我們的工具變得更加強大,從社會群體到軟件,我們的物理形態可能跟上發展嗎?
千禧年初,我們見證了電子表格和電腦紙牌游戲影響下一代人的成長經歷,千禧一代能夠很嫻熟地操作筆記本電腦,而不是使用筆和紙張進行書寫,但是他們可能注定
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人工智能 芯片
一代芯片霸主英特爾(Intel),今年可能保不住銷售額榜首之位了。曾在2016年因“note 7手機爆炸”事件損失慘重,又卷入“樸槿惠事件”紛爭的三星電子,有望憑借內存芯片實現超越,成為全球最大芯片生產商。
據美國半導體市場調研機構IC insights的數據分析,三星在2017年第二季度的芯片銷售額估計會達到149億美元,超過英特爾的銷售額估值144億美元。如果成真,這對三星而言將是“一個里程碑式的成就”。
IC
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三星 芯片
手機芯片霸主高通(Qualcomm)多年來在手機市場上呼風喚雨,即使在iOS與Android陣營對峙的智能型手機市場上,也幾乎兩大陣營通吃不誤,不管是蘋果(Apple)還是Google照樣得買高通的帳,直到2017年初以前,高通與蘋果和Google之間的關系,即使是一個愿打的情況、也只能說其實也多半是另一個愿捱的份。
然而,自從2017年初蘋果向高通開出第一槍以來,手機廠與芯片廠尤其是與高通之間原先在臺面下的緊張關系一一浮出水面,如今,蘋果和高通之間的官司戰還在法院如
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谷歌 芯片
大約在五六年前,車聯網(V2X)概念在國內興起,早期隨著合資企業的技術輸入,包括通用/豐田等在內的廠家跟進,加上通信技術的革新,車聯網在汽車行業愈加被重視。6月28日,在2017上海世界移動大會(MWCS2017)上,上海汽車集團股份有限公司(以下簡稱上汽集團),與中國移動通信集團有限公司(以下簡稱中移動)、華為技術有限公司(以下簡稱華為)簽署三方合作框架協議,共同推進智能出行服務暨下一代蜂窩車聯網(以下簡稱C-V2X)產業的發展。
網通社從上汽集團官方獲悉,此次簽約
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5G 車聯網
據GSMA移動智庫(GSMA Intelligence)和中國信息通信研究院(CAICT)聯合開展的最新研究顯示,中國運營商將于2020年前逐步推出商用5G網絡,中國有望在2025年前發展成為全球最大的5G市場。
GSMA于今日在世界移動大會-上海發布了最新研究報告《中國5G報告:發展展望與區域比較》,該報告探討了中國及其他亞洲領先市場對新的5G網絡測試和商業應用的近期展望,并針對消費者市場和企業級市場的潛在5G用例做出了預測。
GSMA會長葛瑞德(Mats G
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5G
在今年的MWC上海展上,5G高居熱詞榜首。
5G不僅僅意味著消費者可以享受新的通信時代,同時也為企業帶來了新的挑戰和機遇。正因看好“通信×計算×垂直行業”的乘法效應,英特爾與電信運營商、設備制造商以及與兩大標準制定機構3GPP和IEEE合作定義5G標準。
5G是一個時代,對英特爾而言,轉型成為數據公司與時代的轉換剛好重合。2016年,英特爾CEO科再奇表示,“總的來說,我們已經特別地將英特爾定位于驅動云計算以及日益智能互聯的世界。
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英特爾 5G
每生產一個打印機用的芯片,僅去掉電池一項,成本就能降低20%。中科院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室主任宋志棠,興奮地給解放日報·上觀新聞記者算了一筆賬,他們聯合中芯國際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發的相變存儲器芯片,無需像其他芯片一樣攜帶電池,大小不到1平方厘米,不僅增加了系統穩定性,更加環保,還節省了加工費,4個月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個嵌入式相變存儲器實現產業化的產品。
在上海微系統所的信息功能材料國家重點實驗
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