正所謂“一花獨放不是春，百花齊放春滿園。”在追求各自利益時,更應將以國家芯片產業發展的大局為重;在謀求自身發展中促進共同發展，不斷擴大共同利益匯合點，最終形成中國芯片產業的合力才是正道。
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有研究報告預測，到2025年全球將擁有20億5G用戶、200億連接，由5G推動的全球經濟規模將在2035年升至每年12萬億美元，相當于中國2016年GDP總量。顯然，5G即將成為撬動未來經濟增長的新杠桿。前景雖好，但5G的發展之路還存在不少挑戰，比如網絡部署成本高、商業模式亟待創新等。
為了促成5G迅速、穩妥地取得商用成功，通信行業進行了廣泛而深入的研究。近日，中興通訊高級副總裁張建國從創新、實踐、使能三個角度詮釋了5G領域的最新進展。
創新：平滑演進5G
作為5G關鍵技術之一，Ma
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中興通訊 5G
芯片產業是一個中國的“弱勢產業”，大部分芯片還需要進口。不過，正是因為如此，所以成長空間巨大。單單是進口替代，就能夠搞出幾千億上萬億的產業來，更不要說，未來的物聯網和5G產業，對于芯片的需求，更會成長出很多新的產業形態，芯片的需求每年都還在成長。
黃金時代，并不是產業成熟的時代，而是產業處于一個高速成長期的時代。成型的產業市場，市場份額都會被瓜分殆盡，幾家巨頭會形成壟斷。而在一個快速發展的領域，一切都是未知數，會成長出很多新的產業巨頭。在這個發展過程中，無論是基礎建設、配
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在眾多的無線網絡方案中，最能引發熱議的，就是5G和新一代WiFi這兩個“小鮮肉”了。
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北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業務部門之前，東芝需要解決其與西部數據之間的糾紛。
該知情人士稱，在東芝芯片業務部門的競購者中，該政府財團處于領先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數據之間的糾紛會影響這筆投資。
據悉，該政府財團就是日本產業革新機構(INCJ)領銜的財團，該財團其他成員還包括日本發展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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6月18日，北京郵電大學黨委書記吳建偉在接受北京商報記者采訪時表示，北京郵電大學將在雄安新區建設與互聯網創新科學相關的研究中心，主要負責5G網絡研究等工作，“目前雄安新區整體規劃正在制定中，我們也在加強與雄安的聯系，爭取在未來的雄安新區建設中發揮北郵的力量。”
吳建偉表示，北京科技中心建設，尤其是如何支持高等學校創新發展、實現北京引領全國創新發展等是各界關注的焦點，“北京多所高校都能在上述過程中發揮重要作用，以北郵為例，我們能夠在‘互聯網+&rsq
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2017年6月20日訊，德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷(BLDC)電機控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應用軟件，只需通過對芯片的參數進行配置來適應不同的電機參數和性能需求，使用向導工具進行啟動。該芯片通過正弦波控制，電機的運行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對電機噪音要求嚴格的地方。 該芯片采用5mm × 5mm的QFN封裝，節省PCB空間設計，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風扇、水泵、油泵等對板面積有較為嚴苛要求的領
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世界移動大會作為無線通信行業的頂級盛會，每年都會在巴塞羅那和上海舉辦。今年的世界移動大會-上海站將于2017年6月28日至7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。羅德與施瓦茨公司將出席此次大會。秉承“移動 互聯 創新 共贏”的測試理念，羅德與施瓦茨公司將在W4館F45展臺展示針對5G最新技術、LTE-A/LTE-A Pro演進技術、物聯網以及移動網絡的測試方案和測試系統。 5G技術已經逐漸解開神秘面紗，使用內置高達2GHz帶寬的SMW200A和上變頻器SZU100A
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總述 實時時鐘芯片(RTC)允許一個系統能同步或記錄事件，給用戶一個易理解的時間參考。由于RTC的應用越來越廣泛，為了避開設計時出現的問題，設計者應熟悉RTCs。 選擇接口 RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線(I2C)，3線和串行外設接口(SPI)。并行接口包含多總線(多數據和地址線)和帶單獨地址及字節數據輸入的設計。接口的選擇通常由所用的處理器類型決定，很多處理器包括2線或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數據總線。時間保持非易失性(NV)
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前不久，美國高通與國內幾家企業聯合創立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業務。這個原本屬于集成電路產業領域的專業話題，卻引起了不小關注，引發出一輪關于集成電路和芯片產業怎樣自主創新的討論。
集成電路產業是信息化時代的心臟和命脈，對國家安全和產業安全至關重要。隨著新能源、大數據、云計算、物聯網和人工智能等產業的發展，以及企業轉型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導體產業確立為國家戰略型新興產業，并出臺《國家集成電路產業發展推進綱要
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面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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日本智能手機情報網站blog of mobile 18日轉述韓媒亞洲經濟日報(Asiae)的報導指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預期，加上LG智能手機銷售持續不振導致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執著于自家研發，倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行采購是更具效率。
報導指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。
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芯片產業是一個中國的“弱勢產業”，與美國、臺灣、韓國、日本半導體產業比較發達的地區相比，大陸半導體產業，無論是技術、品牌、市場規模、利潤以及研發費用相比，大陸的半導體產業都還只能算是起步階段。對于已經啟航，準備奮力趕超的中國半導體產業來說，馬上就進入高額投資，迅速發展并且有市場支撐的黃金時代。
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Strategy Analytics手機元器件技術服務近期發布的研究報告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯發科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元。
Strategy Analytics的報告指出，2016年，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯發科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而
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頻譜資源是稀缺資源，國內低頻段擁擠不堪、高頻段開發不足，不同業務用頻矛盾逐漸加劇，頻率規劃協調難度不斷加大，這也使得頻段的分配往往會被解讀為對運營商“厚此薄彼”。
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