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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

AI芯片會(huì)成為手機(jī)廠商爭(zhēng)奪下一輪話語(yǔ)權(quán)的新武器嗎

  • 未來(lái)AI應(yīng)用會(huì)倒逼芯片技術(shù)向前發(fā)展,AI芯片在戰(zhàn)略上受到政策扶持的力度也可能會(huì)變大。手機(jī)廠商也需要在戰(zhàn)略高度思考AI芯片的布局問(wèn)題,否則在下一波AI與智能手機(jī)融合潮流中,很難搶到先發(fā)優(yōu)勢(shì),在議價(jià)中也很難占據(jù)主動(dòng)權(quán)。從這個(gè)意義來(lái)看,AI芯片可能將成為手機(jī)廠商爭(zhēng)奪下一輪話語(yǔ)權(quán)的新武器。
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賺錢(qián)到手軟 三星繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能

  •   韓國(guó)三星電子周一表示,由于行業(yè)處于繁榮階段,正在考慮擴(kuò)大其中國(guó)制造基地的存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能。三星發(fā)言人稱,正在考慮擴(kuò)大西安工廠的產(chǎn)能,但具體細(xì)節(jié)還未確定,包括可能的投資規(guī)模以及新增產(chǎn)能將用于生產(chǎn)哪些產(chǎn)品。   三星電子是全球最大的存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)商,已經(jīng)在西安工廠投資70億美元生產(chǎn)3D NAND存儲(chǔ)器芯片。這種芯片用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器等電子設(shè)備上的高端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品。   韓國(guó)媒體周一稍早報(bào)導(dǎo)稱,三星正在與中國(guó)進(jìn)行深入談判,準(zhǔn)備在西安工廠增加3D NAND芯片產(chǎn)能,可能在年底之前開(kāi)始建設(shè)。
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中端芯片市場(chǎng)現(xiàn)商機(jī) 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

  •   聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級(jí)中端市場(chǎng)商機(jī)的觀念,似乎在2017年漸趨成熟,面對(duì)低階智能型手機(jī)商機(jī)毛利偏低,高階智能型手機(jī)市占率又幾乎被蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占,逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏,希望能搶到這僅剩的水草,以求度過(guò)全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是,三個(gè)和尚沒(méi)水喝的寓言自古皆準(zhǔn),在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺(tái)的勢(shì)力范圍,展訊也持續(xù)力爭(zhēng)上游,追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級(jí),聯(lián)發(fā)科雖擠在
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諾基亞迅速擴(kuò)張5G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

  •   諾基亞物聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù):諾基亞概述了其新策略的快速執(zhí)行如何在網(wǎng)絡(luò)速度,敏捷性和效率方面為通信服務(wù)提供商提供業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新,同時(shí)擴(kuò)大公司在更快增長(zhǎng)領(lǐng)域的足跡,包括軟件和公用事業(yè)和運(yùn)輸市場(chǎng)。在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)前夕,諾基亞推出涵蓋5G,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),軟件和云計(jì)算的解決方案,突顯了2016年阿爾卡特朗訊收購(gòu)?fù)苿?dòng)的產(chǎn)品組合的廣度和實(shí)力。新產(chǎn)品像5G首先,在公司在西班牙的國(guó)際新聞發(fā)布會(huì)上宣布,展示諾基亞的創(chuàng)新實(shí)力,提供創(chuàng)新產(chǎn)品,連接不僅數(shù)百萬(wàn)用戶,而且連接數(shù)十億的東西,創(chuàng)造出諾基亞稱之為全球神經(jīng)系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字: 諾基亞  5G  

5G網(wǎng)絡(luò)—多樣化連接世界的新時(shí)代

  • 本文深入探討了將推出的5G標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的一些新的使用案例及未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  ITU  標(biāo)準(zhǔn)  201706  

三星獨(dú)立芯片制造業(yè)務(wù) 叫板臺(tái)積電

  •   據(jù)彭博社報(bào)道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門(mén),挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。   這家韓國(guó)公司周三還許諾客戶,將在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前推出新生產(chǎn)工藝,新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門(mén)可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的一些潛在客戶的擔(dān)憂。   他表示:“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競(jìng)爭(zhēng),我們感覺(jué)最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以
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手機(jī)廠商一擲千金自研芯片 九死一生為了啥?

  • 智能手機(jī)發(fā)展開(kāi)始遇到瓶頸,有廠商開(kāi)始向AI或VR方向轉(zhuǎn)型,可以確定的是,未來(lái)智能設(shè)備必然迎來(lái)一輪大爆發(fā),而這些智能產(chǎn)品都離不開(kāi)處理器芯片的支持。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  展訊  

超級(jí)中端芯片商機(jī)起,已成全球手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)之地

  •   聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級(jí)中端市場(chǎng)商機(jī)的觀念,似乎在2017年漸趨成熟,面對(duì)低階智能手機(jī)商機(jī)毛利偏低,高端智能手機(jī)市占率又幾乎被蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占,逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏,希望能搶到這僅剩的水草,以求度過(guò)全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是,三個(gè)和尚沒(méi)水喝的寓言自古皆準(zhǔn),在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺(tái)的勢(shì)力范圍,展訊也持續(xù)力爭(zhēng)上游,追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級(jí),聯(lián)發(fā)科雖擠在中間,
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分析師:聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,美系外資表示,雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復(fù)蘇訊號(hào),但自以往的歷史軌跡觀察,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了,近期已看到庫(kù)存水位逐漸下降,供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢(shì)待發(fā),可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)動(dòng)能回溫。   美系外資指出,去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕,以及新興市場(chǎng)智能手機(jī)庫(kù)存消化時(shí)間拉長(zhǎng),股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟,展望今年,聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整,將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃,并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。   美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起,可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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這塊“不務(wù)正業(yè)”的仿神經(jīng)芯片居然學(xué)會(huì)了譜曲

  •   歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片,這款仿神經(jīng)芯片雖然還處于原型產(chǎn)品階段,但已經(jīng)可以通過(guò)分析歌曲中的模式學(xué)會(huì)了譜曲的規(guī)則。聽(tīng)過(guò)某個(gè)曲子后,它就能作出類(lèi)似風(fēng)格的曲子。   當(dāng)然,研發(fā)人員做這款芯片可不是為了讓音樂(lè)家們下崗,這款芯片是未來(lái)低功耗通用學(xué)習(xí)加速器的基礎(chǔ),有了這項(xiàng)技術(shù)我們就能給醫(yī)生打造定制的醫(yī)療傳感器并讓電子產(chǎn)品了解它們各自“主人”的行為模式。   IMEC負(fù)責(zé)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的Praveen Raghavan認(rèn)為,如今的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然
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三種芯片材料助量子處理裝置向?qū)嶋H應(yīng)用跨出一大步

  •   經(jīng)過(guò)60年的發(fā)展,計(jì)算機(jī)已變得更小更快,價(jià)格也越來(lái)越便宜。但硅基晶體管的尺寸和運(yùn)算速度已接近極限的邊緣,如何使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)突破上述極限,研究人員似乎已計(jì)窮智竭。   為了解決這一問(wèn)題,科學(xué)家們開(kāi)始尋求用基于光子的量子計(jì)算機(jī)取代傳統(tǒng)硅基計(jì)算機(jī)。量子計(jì)算機(jī)能更快執(zhí)行各種復(fù)雜計(jì)算,研究生物系統(tǒng),創(chuàng)建加密和大數(shù)據(jù)系統(tǒng),解決許多涉及多種變量的難題。   但現(xiàn)有量子計(jì)算技術(shù)中,一些前沿性研究需要將材料冷卻到絕對(duì)零度(-273.15℃)左右,這阻礙了量子計(jì)算機(jī)從理論到實(shí)用的進(jìn)程。美國(guó)斯坦福大學(xué)電子工程系教授伊蓮娜
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科學(xué)家造出“全球最薄”納米線

  •   幾十年來(lái),“摩爾定律”一直是芯片制造業(yè)界的“金科玉律”—— 當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。然而隨著納米技術(shù)逼近單原子的極限,近年來(lái)芯片行業(yè)的發(fā)展速度已經(jīng)有所放緩。好消息是,劍橋和華威大學(xué)的研究人員們,已經(jīng)直接跳到了“邏輯的終點(diǎn)”—— 將電線縮小到單原子串的寬度!   通過(guò)將碲(tellurium)注入碳納米管,研究
  • 關(guān)鍵字: 芯片  摩爾定律  

蘋(píng)果向FCC遞交5G無(wú)線測(cè)試申請(qǐng) 傳輸速率高達(dá)10Gb/s

  •   據(jù)報(bào)道,根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)日前披露的一份由蘋(píng)果遞交的申請(qǐng)文件顯示,該公司正計(jì)劃展開(kāi)5G無(wú)線通信技術(shù)測(cè)試,而這一技術(shù)被認(rèn)為可能將極大的提高iPhone手機(jī)的連接性能。        蘋(píng)果遞交測(cè)試申請(qǐng)的這項(xiàng)該無(wú)線技術(shù)被稱作“毫米波”,毫米波技術(shù)能夠?qū)o(wú)線寬帶的傳輸速率提高至10Gb/s。蘋(píng)果公司在其許可申請(qǐng)中寫(xiě)道:“蘋(píng)果公司希望利用這一頻段,能夠?qū)鬏敾竞徒邮昭b置之間的直接路徑和多路徑環(huán)境進(jìn)行評(píng)估。”   “
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香港撤回26GHz頻帶內(nèi)頻率分配供5G使用

  •   香港通訊事務(wù)管理局(OFCA)于2017年3月21日公布工作計(jì)劃,以提供24.25GHz~27.5GHz頻帶(26GHz頻帶)內(nèi)的頻譜,作為首批在香港用以提供5G服務(wù)的部分頻譜后,香港通訊事務(wù)管理局近日行使《電訊條例》(第106章)第32G(1)及第32H(3)條所賦予的權(quán)力,向兩名牌照持有人,即SmarTone Communications Limited及和記電話有限公司送達(dá)通知,知會(huì)該等持牌人,分配給他們的26GHz頻帶內(nèi)的頻率將于2019年4月1日被撤回。   根據(jù)《電訊條例》第32G條,香
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芯片興則經(jīng)濟(jì)興 集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

  • 集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績(jī)斐然,即將引領(lǐng)和支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。在“中國(guó)芯”的支持下,我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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