驍龍 888 5g 芯片文章最新資訊

半導(dǎo)體雙“英”發(fā)財(cái)報(bào) 揭示芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)

　　日前，以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達(dá)先后發(fā)布了自己今年第一季度財(cái)報(bào)，其中雙方利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)了45%和48%，按理說(shuō)雙方利潤(rùn)的增長(zhǎng)都相當(dāng)可觀，尤其是對(duì)于英特爾，在當(dāng)季PC市場(chǎng)依然下滑之時(shí)，仍以PC芯片為主的英特爾能夠?qū)崿F(xiàn)如此的利潤(rùn)增長(zhǎng)實(shí)屬可貴。　　但事實(shí)遠(yuǎn)沒(méi)有看起來(lái)那般簡(jiǎn)單，反映在資本市場(chǎng)中，英特爾在取得了看似不錯(cuò)的財(cái)報(bào)后，其股價(jià)不漲反跌，跌幅高達(dá)6%左右，相比之下，英偉達(dá)的股價(jià)則大幅上揚(yáng)了14%左右。　　那么問(wèn)題來(lái)了，為何同是利潤(rùn)增長(zhǎng)，且增長(zhǎng)幅度幾乎相同，但雙方在股價(jià)上的表現(xiàn)卻
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車(chē)用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入最后確認(rèn)階段

　　國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)的車(chē)用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認(rèn)階段，2018年正式發(fā)布后，汽車(chē)及零組件業(yè)者預(yù)料會(huì)依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對(duì)供貨商形成技術(shù)障礙。　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠，及中小型IC設(shè)計(jì)(IC Design)業(yè)者認(rèn)為目前沒(méi)有市場(chǎng)，因此未對(duì)ISO將發(fā)布的新標(biāo)準(zhǔn)采取預(yù)備措施，然而美國(guó)、歐洲與日本等半導(dǎo)體業(yè)者幾年前便開(kāi)始參與標(biāo)準(zhǔn)制定，并依照標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等制造過(guò)程。　　韓國(guó)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)院與韓國(guó)產(chǎn)
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芯片代工市場(chǎng)添變數(shù) 三星成立獨(dú)立代工部門(mén)

　　據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》北京時(shí)間5月12日?qǐng)?bào)道，三星電子已決定成立一個(gè)獨(dú)立的代工或合同芯片制造業(yè)務(wù)部門(mén)，以滿足科技行業(yè)對(duì)手猛增的需求。　　三星芯片　　另?yè)?jù)路透社報(bào)道，三星新代工部門(mén)將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動(dòng)處理器和其他非存儲(chǔ)芯片。　　作為全球最大存儲(chǔ)芯片制造商，三星目前運(yùn)營(yíng)著存儲(chǔ)、非存儲(chǔ)芯片兩個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，后者被稱(chēng)作System LSI，為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。然而，這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的一個(gè)阻礙，原因是蘋(píng)果等客戶不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息，因?yàn)槿潜旧?/li>
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到2020年NFV市場(chǎng)將達(dá)到380億美元

　　網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展，目前通過(guò)主要的電信運(yùn)營(yíng)商持續(xù)進(jìn)行的投資，將實(shí)現(xiàn)NFV較為溫和的增長(zhǎng)。ABI Research預(yù)測(cè)，北美市場(chǎng)將是NFV的領(lǐng)先市場(chǎng)，到2022年將累計(jì)有130億美元的NFV相關(guān)的投資。歐洲將在2017年至2022年將是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)53%。　　NFV能夠帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)包括減少網(wǎng)絡(luò)資本支出和運(yùn)營(yíng)支出，提高服務(wù)敏捷性，減少新網(wǎng)絡(luò)元件的部署時(shí)間。　　ABI Research高級(jí)分析師Neha Pachade表示：“2015年和2016
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真正的數(shù)字電源是什么？

　　最近，營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)一直在大肆吹噓已在學(xué)術(shù)界徘徊了幾十年的數(shù)字電源，他們沒(méi)有惡意，只是熱情過(guò)度(圖1)。現(xiàn)在，其中的一些夸張之詞已經(jīng)消逝，是時(shí)候討論一下數(shù)字電源適合什么，其工作原理，缺點(diǎn)，以及它的折衷(參考文獻(xiàn)1)。不過(guò)，盡管它有缺點(diǎn)，各家公司仍然開(kāi)發(fā)和部署了一些器件，它們?cè)诓簧婕罢壑缘那闆r下，充分利用了數(shù)字控制回路的好處。　　　　圖1，數(shù)字電源最終達(dá)到了平穩(wěn)量產(chǎn)的階段(Gartner集團(tuán)提供)。　　芯片公司對(duì)數(shù)字電源的定義是五花八門(mén)。有些公司認(rèn)為，數(shù)字電源包含了圍繞一個(gè)模擬PW
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英特爾押注

面對(duì)再難高速增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)壓力，過(guò)去幾年來(lái)，英特爾也一直致力于業(yè)務(wù)重組。包括物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、車(chē)聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)如今在收入和盈利方面已經(jīng)占到整體業(yè)務(wù)的一半左右。這些新興業(yè)務(wù)的增速也高于傳統(tǒng)的PC業(yè)務(wù)。
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芯片大廠虎視眈眈人工智能幕前幕后戰(zhàn)況皆激烈

現(xiàn)在人工智能幕前幕后都戰(zhàn)況激烈，Nvidia、Intel、Google 等大廠在芯片領(lǐng)域也都虎視眈眈。
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芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至英特爾如何“守擂”

　　移動(dòng)智能世界的到來(lái)讓英特爾身邊多了許多對(duì)手，而在“新星”頻出的物聯(lián)時(shí)代，這位雄踞半導(dǎo)體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。　　“如果內(nèi)存芯片的價(jià)格能夠維持當(dāng)前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商，打破英特爾自1993年以來(lái)的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2017年第二季度，三星半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)149億美元的銷(xiāo)售額，超過(guò)英特爾的144億美元，躍升為全球最大的半導(dǎo)體廠商。　　在過(guò)去幾個(gè)季度，三星
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英特爾闡述加速通向5G之路：首款調(diào)制解調(diào)器下半年出樣

　　5月10日，英特爾在北京舉行了題為“The NEXT：加速通向5G之路”的行業(yè)發(fā)展沙龍。英特爾院士、通信與設(shè)備事業(yè)部無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕分享了英特爾對(duì)5G行業(yè)的洞察，詳細(xì)闡述了英特爾從云端、網(wǎng)絡(luò)端到設(shè)備端，借助獨(dú)有的端到端解決方案和廣泛的5G生態(tài)圈，加速通向5G之路。吳耕認(rèn)為：“5G不只是通信技術(shù)的演進(jìn)，更是一次全面的通信技術(shù)和計(jì)算技術(shù)相互融合的革命。” 　　英特爾：5G不等于4G加1G 　　在英特爾看來(lái)，5G并不僅僅是簡(jiǎn)單
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深度 | ADAS處理器芯片的全面梳理

在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來(lái)越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，而從汽車(chē)電子系統(tǒng)來(lái)講，正在由分散式架構(gòu)，逐漸向集中式乃至中央控制系統(tǒng)(超級(jí)處理器)演進(jìn)，這一趨勢(shì)落實(shí)到ADAS上也是同樣規(guī)律。
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存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化是我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略的重要一步

與此形成鮮明對(duì)比的是，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，我國(guó)幾乎完全依賴(lài)于進(jìn)口，存儲(chǔ)器已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化也成了我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
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Intel首款5G調(diào)制解調(diào)器下半年出樣

面向5G時(shí)代，英特爾清醒地認(rèn)識(shí)到，沒(méi)有任何一家公司可以獨(dú)立推動(dòng)5G的技術(shù)發(fā)展。因此，英特爾攜手合作伙伴共同加速通向5G之路。
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地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來(lái)了兩大利好——國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個(gè)地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。　　過(guò)去的兩年多，一舉一動(dòng)都備受矚目的大基金不負(fù)眾望，在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上決策投資了超過(guò)40個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)承諾投資額超過(guò)800億元，實(shí)際出資額已超過(guò)5
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中國(guó)5G進(jìn)程加速：2020年5G商用基站將超1萬(wàn)個(gè)

　　目前，我國(guó)5G研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入到第二階段試驗(yàn)，主要測(cè)試技術(shù)方案的集成度和可實(shí)現(xiàn)性，對(duì)5G性能、指標(biāo)進(jìn)行試驗(yàn)。　　2016年年初，我國(guó)啟動(dòng)了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，分為兩個(gè)階段。　　2016年9月15日，我國(guó)完成的5G第一階段技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，針對(duì)5G潛在關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)展技術(shù)驗(yàn)證和測(cè)試，促成5G關(guān)鍵技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)共識(shí)的形成，華為、中興、大唐、愛(ài)立信、諾基亞等7個(gè)廠家參與測(cè)試。　　第一階段技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)驗(yàn)證了大規(guī)模天線、新型多址、超密集組網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)切片、移動(dòng)邊緣計(jì)算、控制承載分離和網(wǎng)絡(luò)功能重構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)在支持Gbps用
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