到2035年，5G的整體經濟效益將在全球實現，屆時，包括零售、教育、交通運輸和娛樂在內的廣泛行業將在5G的助力下創造價值高達12萬億美元的產品和服務。這甚至超過了去年中國、日本、法國、德國和英國的消費支出總和。——史蒂夫·莫倫科夫談《5G經濟》研究
近日，Qualcomm首席執行官史蒂夫·莫倫科夫走上CES 2017的舞臺，向熱情的觀眾們分享了他和Qualcomm對于未來的愿景。更確切地說，是5G未來。
Qualcomm首席執行官史蒂
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高通 5G
隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產第一組銅線互聯的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
現在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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摩爾定律 芯片
2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣布小米松果手機芯片發布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?
小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面
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小米 芯片
首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：
上圖是一個A53的后端實現結果，節點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。
首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過
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芯片
展訊，一家差點倒閉的半導體IC設計公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯發科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
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展訊 芯片
小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經做好了長跑的準備。
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小米 芯片
三星是5G領域的一個追趕者。近日，三星突然宣布，在5G網絡技術上取得了里程碑式的進展。
三星電子宣稱，其5G射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC)已在商業上準備就緒，這是下一代基站和其他無線電接入產品生產和商業化的關鍵組件。
三星電子的執行副總裁兼下一代通信業務團隊負責人Paul Kyungwhoon Cheun稱，三星在5G RFIC的各種基礎技術方面已耕耘多年，現在終于把所有的碎片都整合在一起。他認為這會在
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三星 5G
據外媒報道，上周，英國電信監管機構Ofcom發布了一份關于分配5G服務頻譜的最新進展報告，并表示它支持26 GHz頻段作為全球統一的“優先頻段”。
Ofcom表示它與歐洲其他監管機構一直在進行緊密合作，確定了在歐洲部署5G服務的三個初始頻段：700 MHz、3.4 GHz-3.8 GHz和26 GHz頻段。
“我們已經制定了將700 MHz用于包括5G在內的移動服務的計劃。”Ofcom表示。
事實上，該監管機構打算在2020年之前清除目
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5G
2月20日消息，近日國務院新聞辦新聞發布廳舉行新聞發布會，工業和信息化部部長苗圩介紹2016年工業通信業發展情況，工業和信息化部副部長徐樂江，工業和信息化部新聞發言人、總工程師張峰出席發布會并回答記者提問。
會上，就目前很多國家都在加快布局下一代通信技術，工信部有何整體推進計劃、5G研發與部署的推動作用和5G的新應用等問題，工業和信息化部總工程師張峰作了回答，他說，我國“第四代移動通信(TD-LTE)關鍵技術與應用”項目在上個月9號舉行了國家科學技術獎勵大會上榮獲
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5G VR
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布通過在其16nm全可編程 ( All Programmable)MPSoCs 中集成射頻(RF)級模擬技術，面向5G無線實現顛覆性的集成度和架構突破。Xilinx全新的All Programmable RFSoC 消除了分立數據轉換器，可將5G大規模MIMO和毫米波無線回程應
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Xilinx 5G
2月22日，Xilinx發布了RF級模擬技術—All Programmable RFSoC，稱是實現面向5G無線的顛覆性技術突破。在北京的新聞發布會上，Xilinx發言人滔滔不絕地講5G挑戰與模擬痛點，筆者最大的感受是：Xilinx又跨界了! 故事要回到2010年，數字器件公司Xilinx招募了一些來自著名模擬器件公司的數據轉換器人才，于2012年誕生了ADC器件，集成在28nm的Virtex-7 FPGA器件中，但Virtex-7的主要賣點還是在FPGA的高密度上。筆
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Xilinx 5G
1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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芯片 封裝
三星電子正式宣布，該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發表。
三星電子執行副總裁暨次世代通訊業務主管Kyungwhoon Cheun表示，該公司為了完成這款28GHz 5G射頻芯片，已經在相關基礎技術研究上投入數年時間。 如今這款芯片進入商用化階段，象征著過去的努力終于拼湊出完整的成果，同時也是5G商用化的一個重大里程碑。 該芯片將在即將到來的聯網技術革命中扮演非常重要的角色。
三星日前已經在一場由K
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三星 5G
醫學診斷感覺像變魔術一樣。只需幾滴血，醫生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標記水平是否在范圍內?有感染的跡象嗎?患者的細胞是健康的，還是有癌變跡象?
在診斷生命和呼吸技術方面，大多數實驗室測試主要依賴專業機械和技術人員團隊，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費，即使是最基本的設備，可能花費也是數千美元，遠遠超過發展中國家能夠承受的價格。例如，分離血液的不同組分的離心機。
在沒有更便宜的選擇情況下，許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說，現代診斷也許是魔術。
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3D打印 芯片
在舉行的2016年工業通信業發展情況新聞發布會上，工信部總工程師張峰透露，我國去年初全面啟動了5G技術研發實驗，目前已經進入第二階段，與國內外共同推動5G產業鏈成熟，在5G研發過程當中，要和全球加強合作。此外，還加快了5G頻率的規劃，去年工信部已經批復了在3.4-3.6GHz頻段開展5G系統技術研發試驗，目前正在抓緊開展其他有關頻段的研究協調工作。
張峰提到，我國與國際同步啟動了5G研發，近幾年以及“十三五”期間，“新一代寬帶無線移動通信網重大專項&rdquo
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