為推動物聯網經濟快速發展，探索物聯網統一規范體系建立，構建開放共贏新生態，人民郵電出版社聯合中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商，于2017年4月13日， 在京共同舉辦2017中國通信行業物聯網大會，打造國內首個全面系統關注運營商物聯網產業發展與應用創新的高規格大型行業活動。活動家為2017中國通信行業物聯網大會提供在線報名通道! 會議背景 移動互聯網的快速發展推動了萬物互聯的進程，隨著移動通信網絡向物聯網基礎設施與平臺演進，物聯網正成為運營商與產業各界爭相布局的下一個增長點和競爭高地
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物聯網 5G
在今日華為MWC 2017溝通會上，華為高層透露，不出意外，華為支持5G標準的產品將在2018年推出，正式上市時間可能會在2019年。
本月底，通信行業的年度大會2017世界移動通信展(MWC)將在西班牙拉開帷幕。華為提出以價值驅動，成為客戶的商業伙伴核心理念。
用常務董事、戰略Marketing總裁徐文偉的話來說，全連接時代已到來，華為現在不僅提供技術、產品解決方案，還將與運營商一同探索并建立5G商業模式。
華為認為，車聯網、物聯網的商業場景已具備，尤其是視頻將成為運營商5G基礎業
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華為 5G
作為臺灣芯片廠商，聯發科是如何從早期的山寨屌絲轉為如今占有國內外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事。
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聯發科 芯片
未來的世界是信息化的世界，通信系統技術的發展則是信息化進展的“催化劑”，而5G有可能就是這個催化劑。
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5G 4G
據國外媒體報道，大規模5G移動網絡部署幾乎肯定會在2020年底前推出，這主要是因為運營商面臨著來自多個方面的壓力，包括解決市場對于更快的網絡速度、低延遲和動態配置功能的需求，從而為用戶對數據流量和創新服務的需求快速增長提供支持。
這是思科最新的《移動可視化網絡指數(VNI)》報告主題之一。思科曾在前幾期報告中大膽預測，使用移動設備的人口數量將很快超過能夠用上自來水的人口數量。
在其第十一期《可視化網絡指數(VNI)》報告中，思科預計，到2021年，5G將占移動數據總流量的1.5%，每個5G
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思科 5G
2017年2月8日，工業和信息化部副部長陳肇雄在京會見來訪的愛立信集團總裁兼首席執行官鮑毅康。雙方就愛立信集團在華業務、第五代移動通信(5G)研發應用進行交流。
陳肇雄表示，中國政府高度重視信息通信業以及互聯網與經濟社會各領域的融合，愿意與各國開展廣泛合作。愛立信與中國合作基礎好、合作潛力大，希望愛立信與中國企業繼續加強交流合作，特別是在5G領域推動形成全球統一標準。
工業和信息化部科技司司長陳因、國際合作司副司長程建軍、信息通信發展司副司長陳立東參加會見。
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5G 愛立信
手機產業持續平穩增長，芯片市場維持高景氣度
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芯片 CMOS
在3GPP發布的5G發展目標中，整體系統容量(Capacity)要比4G提升1，000倍。為達成這項目標，小型基地臺(Small Cell)將是不可或缺的要素。因此，相較于以大型基地臺為主的4G，5G網絡架構將是大小共存的狀態，如何讓兩者共存于5G網絡架構中，是目前業界正在努力克服的技術難題。
臺灣資通產業標準協會(TAICS)秘書長暨工研院資通所副所長周勝鄰指出，無論是大型基地臺還是小型基地臺，一個區域里基地臺越多，該行動網絡的系統容量也就越大。一個大基站涵蓋的半徑，可以從500公尺～2公里，
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某種意義上來說，小米做芯片至少已經布局了兩年。但是如果從幾個維度來分析小米做芯片這件事，只不過是借用當年做手機的套路，把幾年前的故事重演一遍？
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小米 芯片
在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發力，但不管是AlphaGo還是自動駕駛汽車，要想使得任何精妙算法得以實現，其基礎是硬件的運算能力：也就是說，能否發展出超高運算能力又符合市場需求的芯片成為了人工智能平臺的關鍵一役。
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近期中國聯通對FDD Massive MIMO的成功外場驗證，再次引起全球對Massive MIMO技術的高度關注。
Massive MIMO(大規模天線)被認為是5G/4.5G的關鍵技術，可以幫助運營商最大程度地利用現有站址和頻譜資源，大幅度提升無線網絡容量和用戶體驗，也是提升頻譜效率的最佳技術。
伴隨著移動互聯網應用的迅猛發展，高清視頻、在線游戲等業務對移動寬帶網絡容量提出了巨大的挑戰。而運營商要實現5G，在未來競爭中占據優勢，提升網絡容量和速率是必由之路。
全球主流運營商對Ma
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聯通 5G
路透社今日援引知情人士的消息稱，東芝計劃出售旗下閃存業務19.9%股份，目前已接到的最高報價約為36億美元。東芝去年就曾考慮過分拆芯片業務部門，但后來，在將醫療設備部門以60億美元出售給佳能后，東芝暫時擱淺了分拆芯片業務的計劃。去年12月，東芝宣布可能對能源部門進行數十億美元的資產減記，主要由于旗下核電企業西屋(Westinghouse)收購美國核電業務所導致。
首次影響，為了應對資金危機，東芝出售芯片業務的計劃再次提上日程。知情人士稱，東芝今年1月24日召開了董事會議，批準分拆芯片業務的計劃。
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東芝 芯片
由ARM與厚樸投資共同管理的厚安創新基金 (HOPU-ARM Innovation Fund)日前正式啟動。該基金的投資者包括中國主權財富基金、中國政府機構下設基金、深圳市政府全資公司以及國際知名投資機構。
結合ARM的全球產業生態系統和厚樸投資豐富的投資經驗，厚安創新基金致力于投資來自ARM中國及全球生態系統中極具潛力的技術公司，覆蓋一系列創業、創新投資項目，加速以物聯網、智能硬件、云計算、大數據、人工智能等為代表的關鍵性創新應用的誕生。
ARM一直以來與中國共同成長，并積極推動中國創新
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ARM 芯片
和4G相比，5G的提升是全方位的，按照3GPP的定義，5G具備高性能、低延遲與高容量特性，而這些優點主要體現在毫米波、小基站、Massive MIMO、全雙工以及波束成形這五大技術上。
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皮下植入芯片，從而通過芯片自由出入，這種在好萊塢大片中經常上演的電影情節真的在現實中成形，為了避免由門禁卡丟失帶來的各種煩惱，比利時家數字營銷公司首開該國先例，開始推出為員工在皮下植入微型芯片的實驗性計劃。
比利時媒體《Le Soir》介紹說，比利時一家名為Newfusion的公司，開始推行為員工在皮下植入微型芯片來代替門禁卡的計劃。這個芯片還可作為開啟個人工作計算機的“鑰匙”。目前為止，有8位員工自愿參與。芯片體積相當小，植入的位置則在食指與拇指間的皮膚下方。
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