驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊
MOSFET驅(qū)動及工作區(qū)的問題分析
- 問題1：最近，我們公司的技術(shù)專家在調(diào)試中發(fā)現(xiàn)，MOSFET驅(qū)動電壓過高，會導致電路過載時，MOSFET中電流過大，于是把降低了驅(qū)動電壓到6.5V，之前我們都是在12V左右。這種做法感覺和您在文章里第四部份似乎很相似，這樣做可行么? 問題分析： 系統(tǒng)短路的時候，功率MOSFET相當于工作在放大的線性區(qū)，降低驅(qū)動電壓，可以降低跨導限制的最大電流，從而降低系統(tǒng)的短路電流，從短路保護的角度而言，確實有一定的效果。然后，降低驅(qū)動電壓，正常工作時候，RDSON會增大，系統(tǒng)效率會降低，MOSFET的溫度會升高，
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傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說
- 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。 聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場
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5G臨近 射頻器件迎發(fā)展機遇
- 射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在5G浪潮推動下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長，射頻器件產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪發(fā)展機遇。(大眾證券報) 射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在5G浪潮推動下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長，射頻器件產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪發(fā)展機遇。 事件驅(qū)動：5G網(wǎng)絡加速推進 根據(jù)工信部、中國IMT-2020(5G)推進組的工作部署以及三大運營商的5G商用計劃，我國將于2017年展開5G網(wǎng)絡第二階段測試，2018年進
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歐盟同意協(xié)調(diào)700MHz頻譜的使用 促進2020年5G推出
- 據(jù)外媒報道，作為促進2020年引入5G移動技術(shù)更廣泛計劃的一部分，歐洲議會、歐洲理事會以及歐盟委員會已經(jīng)商定如何協(xié)調(diào)700MHz頻譜帶的使用。 該側(cè)重于超高頻(UHF)頻段(470MHz-790MHz)，包括700MHz頻段(694-790 MHz)的協(xié)議建立在該委員會于2016年2月提出的建議之上。 根據(jù)該協(xié)定條款，最遲在2020年6月30日之前將700 MHz頻段分配給移動運營商，以便所有歐盟成員國使用無線寬帶。此外，歐盟成員國將在2018年6月30日之前通過并公布其釋放該頻段的國家計
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FIIL DIVAPro拆機 驚現(xiàn)炬芯ATJ2167解碼芯片
- 如果要提近年來有什么新品牌的耳機，有什么熱銷的耳機?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳機。自從2015年10月份創(chuàng)立以來，F(xiàn)IIL便持續(xù)向市場投放眾多的爆款產(chǎn)品，獲得了良好的品牌口碑和聲譽。FIIL成了耳機界最熱門的話題，受到了業(yè)界的廣發(fā)關(guān)注。不得不說，F(xiàn)IIL已經(jīng)成為了耳機界的現(xiàn)象級品牌。 小編我就納悶了，F(xiàn)IIL耳機憑什么什么火爆?到底好在哪里?小編一直想一探究竟。就在今年，F(xiàn)IIL推出了FIIL DIVA Pro音樂耳機，自從上市之后，銷量便持續(xù)攀升，受到了消費者的喜愛。小編
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美國組建半導體工作組 旨在維護其領(lǐng)導地位
- 日前，美國總統(tǒng)科學和技術(shù)顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導體行業(yè)的問題，尤其當它們涉及國家經(jīng)濟和安全利益時。據(jù)悉，該工作組將專注于半導體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)，提出加強行業(yè)和維護美國在全球領(lǐng)導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)，美國政府開始尋找措施，維護其既有的地位。 值得注意的是，該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃造成影響，有必要認真面對。 有玩笑稱，現(xiàn)在的美國，對外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來統(tǒng)稱，
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Verizon和福特最新宣布加入5G汽車聯(lián)盟
- 根據(jù)相關(guān)消息顯示，隨著眾多運營商加入5G汽車聯(lián)盟(5GAA)，更多運營商都希望能加入其中;而美國Verizon則是最新宣布加入5GAA的運營商，致力于推動移動車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)的發(fā)展。 沃達豐集團于10月加入，隨后的是德國電信和韓國SK電訊。 本周宣布加入的其他新成員包括福特、LG、Denso以及Gemalto。 這些新成員是在美國交通部(DOT)決定繼續(xù)推動基于專用短程通信(DSRC)的競爭技術(shù)的發(fā)展之后宣布加入的。 本周DOT發(fā)布了一項規(guī)則草案，現(xiàn)已公開征求公眾意見，以促
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莫大康：美國要奪回全球半導體強國寶座
- 導讀：2016年10月31日，美國奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會成立半導體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司，正在提出對于保持美國半導體產(chǎn)業(yè)強大的發(fā)展想法。 奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而，在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時，半導體技術(shù)當前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應力爭成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。 上述的消息非同一般，顯示美國己感到威脅，此次又要大力
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傳三星計劃拆分芯片代工業(yè)務 希望獲取更多訂單
- 韓媒BusinessKorea消息，三星電子計劃重組S.LSI半導體部門，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務。 據(jù)了解，三星半導體包括Memory儲存芯片部門和S.LSI部門，而S.LSI部門包括IC設計部門和Fab芯片代工部門(也就是晶圓廠)。因此，拆分后的S.LSI部門只負責芯片設計，而被拆分的晶圓廠則會獨立運營。 目前，三星的晶圓廠已經(jīng)率先實現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn)，并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數(shù)據(jù)顯示，三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導體業(yè)務。 不過業(yè)內(nèi)人士認為，三星計劃拆
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