隨著國產芯片的規(guī)模應用推動，產業(yè)鏈也將被帶動起來，包括芯片工藝升級、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內的能力會逐步提升，并進一步帶動應用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉型升級提質普惠”做好支撐。
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中國芯 芯片
英特爾正在不斷發(fā)力并引領包括無人駕駛、5G、人工智能和虛擬現實等在內的前沿科技趨勢，并推動體育、汽車、時尚、醫(yī)療等跨界行業(yè)的創(chuàng)新和升級。現在的英特爾早已不再僅僅是一家PC公司，而是已經轉型成為一家驅動云計算和數以億計的智能互聯(lián)設備，帶來全新計算體驗的公司。之所以會有這樣的轉型，正是基于英特爾對行業(yè)發(fā)展趨勢的深刻理解和洞察。
智能互聯(lián)并連接到云的新世界
2020年，通過網絡互相連接的設備數量將達到500億臺。從運動裝備中的嵌入式設備、無人駕駛汽車、機器人到互聯(lián)工廠、智慧城市等，數以億計的設備
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5G 英特爾
首屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇于2016年9月22日在北京中國國際展覽中心順利召開。作為2016年中國國際信息通信展-“ICT 中國•2016高層論壇”的重量級分論壇，本次論壇以“加速5G創(chuàng)新，推進融合變革”為主題，由中國IMT-2020(5G)推進組牽頭組織，邀請中國移動、NTT DoCoMo、SK電訊、華為、愛立信、中興通訊、大唐電信、高通、英特爾、中國信通院等國內外主流運營商、設備企業(yè)和研究機構共同參與。
工業(yè)
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5G 華為
物聯(lián)網是決定未來經濟的關鍵技術。無所不在的萬物互聯(lián)終將成為現實，然而，無所不在的物聯(lián)網覆蓋，沒那么容易。
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4G 5G
“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機進入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機。”他總結說，當前移動互聯(lián)網和物聯(lián)網是芯片產業(yè)的主要驅動力量。
黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內。目前移動芯片的性能已經提升了10%~20%，工藝將從現在的14納米升級到7納米，并實
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芯片 物聯(lián)網
2016年中國國際信息通信展覽會于9月20日在中國國際展覽中心舉行。華為在今年4月率先完成IMT-2020(5G)推進組第一階段測試后，在本屆通信展上全面展示了5G技術的最新研究成果，包含5G空口的關鍵技術，支持靈活切片的網絡架構，面向高低頻混合組網的5G原型機等重量級解決方案。
通信產業(yè)將于2020年全面進入5G時代，華為從2009年開始累積投入超過6億美元，持續(xù)加強5G技術的研究與創(chuàng)新，作為IMT-2020(5G)推進組的核心成員，華為積極參與中國IMT-2020(5G)推進組的測試工作。
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華為 5G
今年通信展上設立了一個“遇見未來”展區(qū)，展區(qū)里燈光撲朔，各種智能應用齊聚，仿佛科幻電影里的未來世界。
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5G 量子通信
愛立信將在2016年中國國際信息通信展覽會上展示5G無線原型機，峰值吞吐量可超過25Gbps。這是愛立信屢獲殊榮的5G測試床的第2階段，日前參加并順利完成IMT-2020推進組所領導的中國5G技術試驗第一階段關鍵技術試驗，完成室內室外各種場景的充分驗證。
愛立信5G無線原型大小相當于一個隨身攜帶的行李，但容量相當于40個LTE載波。它采用大規(guī)模MIMO(massive-MIMO),多用戶MIMO、以及大量天線(陣列)的波束賦形技術來提升用戶體驗，借助波束追蹤功能，愛立信5G無線原型能夠追蹤終端的
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愛立信 5G
從這三個系列芯片的發(fā)展勢頭來看，蘋果在整個芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路，但就移動行業(yè)而言，蘋果的食物鏈已經足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內一一呈現。
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蘋果 芯片
昨日，2016中國國際信息通訊展覽會在京開幕。辦了26屆的北京通信展，這一次的關鍵詞是5G、信息安全和VR。尤其是4G逐漸成熟、5G漸行漸近的今天，各大運營商和設備商都開足馬力拼搶先機，5G正在從抽象的概念變得觸手可及。
三大運營商集體秀5G
隨著全球標準拉開爭奪戰(zhàn)，5G熱度迅速升騰，堪稱本屆展會最大亮點，三大運營商都在布局。
在中國移動展臺，觀眾可現場感受“增強型移動寬帶”、“大連接物聯(lián)網”、“低時延高可靠通信&rdquo
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5G 4G
近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。
9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。
SI
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SIP 芯片
美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系結構。
美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系
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納米材料 芯片
愛立信將在2016年中國國際信息通信展覽會上展示5G無線原型機，峰值吞吐量可超過25Gbps。這是愛立信屢獲殊榮的5G測試床的第2階段，日前參加并順利完成IMT-2020推進組所領導的中國5G技術試驗第一階段關鍵技術試驗，完成室內室外各種場景的充分驗證。
愛立信5G無線原型大小相當于一個隨身攜帶的行李，但容量相當于40個LTE載波。它采用大規(guī)模MIMO(massive-MIMO),多用戶MIMO、以及大量天線(陣列)的波束賦形技術來提升用戶體驗，借助波束追蹤功能，愛立信5G無線原型能夠追蹤終端的
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愛立信 5G
隨著今年5G標準化工作的啟動，業(yè)界在5G方面的研發(fā)也開始進一步提速，5G同時也將驅動著物聯(lián)網以及云的快速發(fā)展。為此，在即將于2016年9月20-23日在北京舉行的“2016年中國國際信息通信展覽會”上，愛立信將以“創(chuàng)新成就未來”為主題，重點展示愛立信在5G、物聯(lián)網和云領域的創(chuàng)新產品以及行業(yè)領先的解決方案。
截至目前，愛立信已經攜手全球眾多領先的運營商以及垂直行業(yè)合作伙伴在5G關鍵技術研究及試驗方面開展了卓有成效的合作，助力業(yè)界在通向5G的道路上取得
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愛立信 5G
大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。
市調機構IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴大大陸工廠的產量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND并不構成太大影響。
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