驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊
軟銀為何收購ARM？人工智能戰(zhàn)略需要核心芯片
- 那個身高不足一米六零的東方小個子，這次很有可能又搞了一筆大買賣。 據(jù)多家外媒報(bào)道，日本軟銀已同意以234億英鎊收購芯片巨頭ARM。軟銀將為每股ARM股票現(xiàn)金支付17英鎊，較ARM上周收盤價(jià)溢價(jià)43%。目前官方還未公開確認(rèn)。 在此之前，軟銀已持續(xù)拋售阿里巴巴股份套現(xiàn)，已經(jīng)為本次收購埋下伏筆。至于為何要收購ARM，便要從軟銀掌門人孫正義那個人工智能夢想開始。 最近幾年，軟銀一直在積極推進(jìn)在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展，他們推出了Pepper人形機(jī)器人，并且還會不斷提升公司的人工智能行業(yè)競爭力。
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美國5G先行一步 FCC批準(zhǔn)將24GHz以上頻率用于5G
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，在獲得頗為少見的兩黨共同支持下，美國聯(lián)邦通信委員會日前以5票贊同、0票反對的投票結(jié)果，一致通過開放更多頻譜，用于速度更快、質(zhì)量更好的第五代(5G)無線寬帶服務(wù)的決定。聯(lián)邦通信委員會稱，新規(guī)則將開放24GHz以上頻率用于移動寬帶，這使得美國成為“世界上首個將這一頻譜用于提供下一代無線服務(wù)的國家”。上述規(guī)則旨在開放4個新頻段(包括3個授權(quán)和1個非授權(quán))，以及就開放另外3個無線數(shù)據(jù)傳輸頻段的可能性尋求公眾和企業(yè)支持。 聯(lián)邦通信委員會主席湯姆·惠勒(
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美國第一大移動運(yùn)營商的5G戰(zhàn)略：已進(jìn)入預(yù)商用測試
- 作為美國第一大移動通信運(yùn)營商，Verizon Wireless(威瑞森)是美國四大運(yùn)營商中技術(shù)創(chuàng)新最為激進(jìn)的一家，在率先商用美國第一張3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)后，Verizon在近日宣布完成了5G技術(shù)規(guī)范的制定和外場測試，根據(jù)計(jì)劃，Verizon將在2017年提供5G商用。(《IT時報(bào)》專訪Verizon院士歐陽曄博士) 7月13日，Verizon的院士(Fellow)歐陽曄博士接受了筆者的獨(dú)家采訪。歐陽曄是Verizon歷史上最年輕的院士，在Verizon全球17萬員工中，他是Verizon 4
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老杳:傳軟銀310億美元收購ARM,中國有錢買不到
- 據(jù)英國《金融時報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)兩位知情人士透露，這筆交易將在周一早晨宣布。 真正有錢的大鱷都會盯著ARM，畢竟ARM早就是移動互聯(lián)時代的主導(dǎo)者，更是未來物聯(lián)網(wǎng)時代的領(lǐng)導(dǎo)者。 無論ARM是否會軟銀收購，對產(chǎn)業(yè)影響其實(shí)都有限，本來ARM主要研發(fā)中心就在英國和美國，收購成功只是更換了東家，相信精英團(tuán)隊(duì)和運(yùn)作模式都不會發(fā)生變化。
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全球5G競速 臺灣要進(jìn)領(lǐng)先群
- 大部分電信運(yùn)營商和設(shè)備商，都希望能在2020年起，讓5G無線通訊系統(tǒng)正式商轉(zhuǎn)，這個轉(zhuǎn)變把全世界5G技術(shù)的研發(fā)時程，向前提早了12到18個月。 從各式各樣國際電信運(yùn)營商和電信設(shè)備商間的戰(zhàn)略聯(lián)盟和功能測試，第五代無線通訊技術(shù)(俗稱5G)的全球競爭，在近六個月逐步升溫。在此之前，大家普遍達(dá)成的共識，是第一波完全符合5G標(biāo)準(zhǔn)的無線通訊系統(tǒng)將會在2020年到來，正好趕上在2020東京夏季奧運(yùn)會進(jìn)行“試商用”產(chǎn)品展示與驗(yàn)證。 5G可以說是臺灣有史以來，對新一代無線通訊技術(shù)發(fā)展準(zhǔn)
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手機(jī)芯片未來三年高速增長，模擬芯片搶眼
- IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的芯片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)芯片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)芯片銷售金額的復(fù)合年成長率(CAGR)將達(dá)6.7%，比整體芯片市場的3.7%高3個百分點(diǎn)。這也顯示手機(jī)仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動力來源。 回顧2015年，各類手機(jī)芯片中，以微處理器芯片的平均價(jià)格最高，達(dá)9.92美元，其次則是特定應(yīng)用邏輯芯片，約8.55美元。至于手機(jī)用的各種模擬芯片總平均單價(jià)
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IC Insights預(yù)計(jì)五年間手機(jī)芯片復(fù)合成長達(dá)6.7%，高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說會上，臺積電指出，今年智能型手機(jī)市場出貨量成長6%，但與智能型手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件產(chǎn)值，估較去年成長7%，表現(xiàn)比手機(jī)出貨好。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights也指出，隨著每個IC元件價(jià)值提升，今年整體手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%，但估2015-2019年間將有6.7%的年復(fù)合成長率，較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。 IC Insighst指出，手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好，兩年都有達(dá)2位數(shù)的年增率，不過到2015年時成長動能就趨緩，成長率僅2%，今年隨著市
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Qorvo CEO：5G時代PA或轉(zhuǎn)向GaN，射頻芯片市場仍保持良性增長
- 盡管未來 3～4 年全球智能手機(jī)出貨放緩，射頻芯片的出貨量仍會因頻譜和射頻器件數(shù)量的增加以 10～15% 的速度良性增長。Qorvo CEO 包國富(Bob Bruggeworth)先生對集微網(wǎng)說道。 7月14日，Qorvo 在山東省德州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的新工廠正式投入運(yùn)營。德州工廠的運(yùn)營，不僅將最先進(jìn)的封裝、測試技術(shù)帶到中國，還能幫助 Qorvo 進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，更好的服務(wù)中國客戶，滿足RF解決方案不斷增長的需求。這是威訊對中國的承諾，Bob說到。 據(jù)集微網(wǎng)了解，新工廠占地面積 47,000
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Verizon宣布完成5G無線規(guī)范制定 多家廠商參與其中
- 近日，美國移動運(yùn)營商Verizon宣布完成了其5G無線規(guī)范的制定，該公司表示自己是美國運(yùn)營商中首個這樣做的。 這一規(guī)范的制定是Verizon 5G技術(shù)論壇(簡稱“V5GTF”)內(nèi)部協(xié)作的結(jié)果。據(jù)悉，Verizon 5G技術(shù)論壇成立于去年，現(xiàn)在成員包括思科、愛立信、英特爾、LG、諾基亞、三星和高通。如同在LTE時代的扮演的先鋒角色一樣，Verizon表示希望成為首個推出5G服務(wù)的美國運(yùn)營商。 Verizon表示，其5G無線規(guī)范為測試和驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)組件提供了指導(dǎo)方針
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臺積電南京廠2018年量產(chǎn) 國內(nèi)客戶扮要角
- 臺積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息，雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開始都把焦點(diǎn)放在臺積電在南京究竟是要設(shè)立研發(fā)中心，還是設(shè)計(jì)服務(wù)中心的問題上，不過更值得關(guān)注的，應(yīng)該是臺積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰? 熟悉臺積電人士指出，以2018年南京廠預(yù)定量產(chǎn)的16奈米制程技術(shù)回推2個世代，大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術(shù)，包括手機(jī)、平板相關(guān)芯片、TV芯片及無線芯片都有可能雀屏中選。 若再考慮大陸手機(jī)內(nèi)需及外銷市場的龐大商機(jī)，采用臺積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶，應(yīng)該不
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解密國產(chǎn)芯片發(fā)展如何打破困局
- 國產(chǎn)芯片發(fā)展的困局 1.近八成芯片依賴進(jìn)口 當(dāng)前國內(nèi)的芯片市場我們有接近八成依賴進(jìn)口，而剩下的兩成當(dāng)中還有一部分來自于國外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。 2.依賴進(jìn)口造成的困局 這些年來我們過于追求實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過于簡單、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存儲器，這些年的移動互聯(lián)技術(shù)、傳感器，其實(shí)我們一直是在追趕別人的腳步。而國內(nèi)的芯片市場在產(chǎn)品模具設(shè)計(jì)，工藝質(zhì)量方面缺乏工匠精神，并且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)上的投入也非常巨大，如此便間接地給國外的芯片
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