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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

孟樸:5G是物聯網統一接入平臺,高通全面進入萬物互聯時代

  •   過去幾年隨著智能手機的快速普及,美國高通公司通過在移動處理器芯片上的強大優勢,不僅在中國市場獲得了絕對領導力的優勢,而且其品牌也贏得了大眾消費者的認可。如今高通公司正打算將這種優勢延續到更大領域“物聯網”領域。   在4月28日,北京舉辦的 2016全球移動互聯網大會(GMIC)上,美國高通公司中國區董事長孟樸在主題演講時暢談了高通公司對未來科技領域的判斷,以及高通公司的策略與布局。   移動互聯網達到巔峰,物聯網時代到來   經過過去幾年的發展,現在已經處于移動互聯網的
  • 關鍵字: 5G  物聯網  

中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關鍵

  •   手機圈曾經流傳著這樣一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓。其實說的是由于高端芯片供應有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產手機廠商只能“稍等片刻”。   如今,雖然蘋果已走下神壇,但背后折射出的畸形的商業生態狀況依然存在,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。而在其他領域,雖然如華為海思、中興微電子等國產芯片的自給率逐年提高,但在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中,依然是國際
  • 關鍵字: 中國芯  5G  

高通第二財季凈利潤同比增11%

  •   高通日前發布了2016財年第二財季財報。報告顯示,高通第二財季凈利潤為11.6億美元,比去年同期的10.5億美元增長11%;營收為55.5億美元,比去年同期下滑19.5%。   高通旗下芯片部門第二財季營收同比下降25%,而對其利潤貢獻最大的授權業務部門營收也同比下降11.6%。高通對第三財季盈利的展望未能達到分析師預期,原因是該公司預計旗下最大業務芯片出貨量將遭遇下滑。高通預計第三財季每股收益將為0.90美元到1.0美元,相比之下接受湯森路透調查的分析師平均預期為1.02美元。   高通生產的芯
  • 關鍵字: 高通  芯片  

芯片業普遍慘淡 但三星表現繼續好于對手

  •   全球大部分半導體產業都可能籠罩陰霾,但韓國三星電子(005930.KS)憑借強大的技術優勢可以擴大部分關鍵產品的市場份額,甚至可能提高營收。這將其三星在逆境中表現優于多數同業。   全球個人電腦(PC)銷量下降,以及智能手機增長放緩,讓半導體產業遭受沉重打擊。英特爾(INTC.O)本月宣布將最多裁員1.2萬。   高通(QCOM.O)曾表示,第三財季芯片(晶片)出貨量可能下降達22%。SK海力士(000660.KS)周二公布季度營業利潤下降65%,這是其三年來的最差業績。   將于周四公布第一季
  • 關鍵字: 芯片  三星  

中國研成世界首塊石墨烯太赫茲芯片

  •   據人民網4月26日報道,華訊方舟創始人吳光勝接受媒體采訪時稱,已成功做出世界第一塊石墨烯太赫茲芯片,“不過,該款芯片成本非常高,芯片實驗室成本要20萬美元,未達到量產階段。”   太赫茲被譽為“改變未來世界的十大技術”,將促進寬帶通信、雷達、電子對抗、電磁武器、安全檢查領域的全方位變革。例如,相比檢查癌癥的核磁共振,太赫茲不僅對人體沒有傷害,精確度高,且成本大幅度下降。   在衛星通信方面,華訊方舟正在規劃建設一個擁有108顆遙感衛星的網絡。&ldq
  • 關鍵字: 石墨烯  芯片  

集成電路市場逆勢增長 國產芯片有望實現彎道超車

  •   全球半導體市場在2014年出現9.9%的高增長后,2015年出現下滑。   根據SIA公布的最新數據,2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現了下降情況。但2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元,同比增長6.1%,成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。   中興通訊旗下中興微電子副總經理劉新陽在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示,中國已經成為芯片專利增速最快的國家,國產芯片有實現彎道超車的機會,中興微電子預計未來三年出貨
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  

集成電路市場逆勢增長 國產芯片有望實現彎道超車

  •   全球半導體市場在2014年出現9.9%的高增長后,2015年出現下滑。  根據SIA公布的最新數據,2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現了下降情況。但2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元,同比增長6.1%,成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。  中興通訊旗下中興微電子副總經理劉新陽在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示,中國已經成為芯片專利增速最快的國家,國產芯片有實現彎道超車的機會,中興微電子預計未來三年出貨量保持每
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  

芯片硬件安全需求萌芽 成本考量仍為一大障礙

  •   晶片硬體安全需求正在萌芽。物聯網(IoT)逐步成形,也驅動科技界對資訊安全更為重視,但由于物聯網仍處于起步階段,盡管處理器或微控制器(MCU)廠商可提供擁有較佳硬體安全性的晶片,但下游業者礙于成本、庫存管理和市場等考量,現今對晶片的硬體安全性需求較不明顯。   德州儀器(TI)臺灣業務與應用事業現場應用工程師總監詹勛琪觀察,在開發更安全的晶片時會面臨到的挑戰,主要來自市場需求面。   德州儀器(TI)臺灣業務與應用事業現場應用工程師總監詹勛琪觀察,隨著嵌入式系統邁向聯網化,在開發更安全的晶片時會面
  • 關鍵字: 芯片  物聯網  

芯片專利申請位居全國第一 中興是怎么做到的?

  • 知識產權保護一直被看作是中國企業的軟肋,不少中國企業在國際化征途中,因為遭遇國外企業的“專利狙擊”而屢摔跟頭,甚至一蹶不振,令人扼腕。
  • 關鍵字: 中興  芯片  

投資4.5G 華為快速“圈粉”運營商市場

  •   在4G已廣泛普及的今天,LTE網絡正在為智能終端提供更加流暢的應用體驗,包括視頻、語音和Internet訪問等,但不得不說的是,這些應用仍局限在人與人連接的層面。而越來越多的跡象表明,隨著4K、AR、VR、甚至是物聯網的日漸興起,現有LTE網絡已不能滿足新業務、新終端的新需求。為此,作為移動產業新標準的4.5G開始邁入商用領域!   華為是4.5G概念的首創者,早在2014年10月便提出并主導4.5G標準。華為指出,在2020年5G開啟商用之前,4.5G將是LTE下一個系統演進的方向和目標。如今,這
  • 關鍵字: 華為  4.5G  

中國成芯片專利申請第一大國 申請量增長了23倍

  • 手機領域背后折射出的畸形的商業生態狀況依然存在,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。
  • 關鍵字: 芯片  

NI:5G正全面邁向系統實做

  •   最近多數的5G議題,都圍繞在毫米波的技術進展上。而毫米波的發展,直接牽涉到的,就是測試這個層級。針對毫米波的測試,包括是德科技、安立知與羅德史瓦茲等,都是過去發展毫米波技術的傳統大廠,因此5G議題一旦跟毫米波沾上了邊,這些大廠也都已經準備好,要大顯身手一番。   至于Massive MIMO,目前許多相關廠商都很有興趣,許多晶片商更是積極跨足到這一塊領域。國家儀器技術行銷經理潘建安指出,觀察目前的儀器大廠,NI是少數同時對于Massive MIMO與毫米波都有技術能力與解決方案的廠商。   要跨進
  • 關鍵字: NI  5G  

5G成為“新風口”TDK、普思等磁件巨頭率先涉足

  •   據預測,到2020年,4G流量將占到總體移動流量的70%以上,這樣就會產生一個問題,即在人口集中的流量高地,4G網絡不能承受從.txt到4K.avi流量高壓,并且常規的擴容、小基站等增益方式也解決不了頻譜利用的實質痛點。在這種情況下, 5G的推出就顯得很有必要。   爆發式增長的移動數據流量   據權威機構預測,在2030年之前,移動數據流量將出現爆炸式增長。預計2010年到2020年全球移動數據流量增長將超過200倍,2010年到2030年將增長近2萬倍;中國的移動數據流量增速高于全球平均水平,
  • 關鍵字: 5G  TDK  

芯片專利申請位居全國第一,中興通訊是怎么做到的?

  • 芯片是一個高技術、高資本、高風險的領域,中國由于起步較晚基礎薄弱,在知識產權保護方面也顯得較為弱勢。
  • 關鍵字: 中興通訊  芯片  

大唐展示全球領先5G特色技術 開啟5G應用新時代

  •   4月25日,大唐電信集團“5G綜合驗證平臺及256大規模天線”發布會在京舉行。基于在5G技術的整體布局,大唐在本次發布會上展示了一系列全球領先的5G特色技術。   當前5G研究已經進入技術驗證和標準化階段。大唐電信集團作為中國3G(TD-SCDMA)、4G(TD-LTE)標準領域的領先者,擁有多年的標準研究和技術開發積累,并率先進行了5G研發和布局。在此次發布會上,大唐發布了統一的5G綜合驗證平臺,該平臺具備充分的靈活性和處理能力,可通過靈活配置支持各種典型5G場景的多技術組
  • 關鍵字: 大唐  5G  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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