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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

高通面臨授權與芯片業務雙重挑戰?

  • 專利收取不厚道,越收越多,高通遭到各國的反壟斷調查,疲于官司應付,外國人完全不懂得細水長流的意思。
  • 關鍵字: 高通  芯片  

華為5G首席科學家童文:中國發聲5G

  •   IEEE Fellow、華為5G首席科學家童文表示,中國已是通信強國,中國通信廠商的制造能力、創新能力已經得到全球的認可,在5G的發展歷程中,應該有中國的聲音。   又是一個忙碌的夜晚。在位于加拿大渥太華的華為實驗室里,IEEE Fellow、華為5G首席科學家童文正帶領著他的研究團隊熱火朝天地討論著5G研究工作,這與窗外的夜闌人靜形成鮮明的對比。   這樣的工作場景,對于華為5G工程師們來說再平常不過了。他們面對的是全球最領先的移動通信技術,充滿技術挑戰性又充滿了創新吸引力。他們笑稱,在&ldq
  • 關鍵字: 華為  5G  

3D打印微電池可直接植入微芯片

  •   我們生活在一個日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個關鍵的領域,研究人員們一直在試圖創新,卻沒有獲得太大的進展,那就是電池的生產。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產品設計的一個限制條件。   如今這一切即將改變,美國伊利諾伊大學Urbana-Champaign分校的研究人員發現了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。     
  • 關鍵字: 3D打印  芯片  

電信日帶你探索手機芯片的科技前沿

  •   在迅猛發展的信息通信行業中,手機芯片的創新發展推動了智能手機的快速升級和普及,為生活帶來極大的便利。手機核數的一代代增加,移動通信系統從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,手機安全系統的逐漸升級,都在一波又一波地推動智能生活大潮的來臨。正值以“創新的驅動力”為主題的世界電信日來臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機中的科技前沿,帶大家到手機內部去一探究竟。        最強大腦   說到如今智能手機的核心部件
  • 關鍵字: 手機  芯片  Marvell  

清華紫光加速擴張芯片業務 年底擴編到5000人

  •   大陸清華紫光集團在2013年收購展訊和銳迪科后,已成大陸芯片設計龍頭,然而距該公司成為全球芯片大廠,仍有一段路要走。   根據華爾街日報(WSJ)報導,紫光集團成立于1988年,前身為清華大學科技開發總公司,與清華校友及政府關系相當密切。清華控股擁有該集團51%股權,趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團49%股權。   清華紫光集團總裁趙偉光日前受訪時曾表示,該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。   研調公司Canalys大陸區研究主管Nicole Peng表示,大陸芯
  • 關鍵字: 紫光  芯片  

5G倒逼行業變革 愛立信以創新謀發展

  •   進入2015年,三大運營商的日子看起來越來越難過了,首先是一季度凈利潤全部下滑,然后是李克強總理兩次提出要降低資費提高網速,國內電信行業的現狀似乎與今年世界電信與信息社會日的“電信與信息通信技術:創新的驅動力”主題越來越遠。   不過越是在這種情況下,運營商們則越是需要依靠創新的力量來開拓新的業務領域以及降低成本,5G時代的萬物互聯所帶來的巨大市場機會和新技術所帶來的成本降低都是運營商們所期待的,這也正是愛立信等設備廠商的機會。   在為期兩天的南京愛立信熊貓通信有限公司和
  • 關鍵字: 4G  5G  

IBM硅光子芯片技術重大突破,完成整合芯片設計與測試

  •   IBM研究院宣布,首次完成設計與測試完全整合的波長多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發器的生產,未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應云端運算及大資料應用的需求。   IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術有重大突破,這項技術使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運算的系統需求。   IBM研究院投入矽光子研發已超過10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術研發。而這次則是首次完成
  • 關鍵字: IBM  芯片  

高通首發100億美元債券用于股票回購

  •   北京時間2015年5月14日上午消息,高通以低于原計劃的收益率首次發債籌集了100億美元,這筆借來的資金將回報給股東。   Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱:“債券的需求很是強勁,尤其是短期債券。該公司過去非常保守,而且股價也一直落后,所以該公司跟進了許多公司向股東返還資金的做法。”   根據彭博匯編的數據,這家生產全球大多數智能手機芯片的制造商此次分八個部分發債,其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
  • 關鍵字: 高通  芯片  

5G最大挑戰是什么?回傳!

  •   關于5G的發展從來都不缺乏潛在挑戰,但是根據Light Reading最近的一份民意調查顯示,約三分之一的受訪人表示,在5G技術中用于支持海量流量的回傳升級,將會是行業面臨的最大挑戰。   在這份針對500名讀者的調查中,31%的人認為回傳是5G面臨的最大挑戰,其次是“太多的財團試圖影響標準的制定”(占比19%)。另外還有16%的人選擇了“與4G/3G/2G網絡的向后兼容性問題”,13%的人認為是“迎接挑戰和多樣化的性能目標”,
  • 關鍵字: 5G  SDN  

物聯網引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案

  •   嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯網、穿戴電子等物聯網應用火熱發展,帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導體廠商加緊研發新一代方案,以滿足系統廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。   嵌入式處理/安全技術導入需求急速增溫。近年整個電子科技產業圍繞著物聯網設計氛圍,從前不須涉獵聯網、感測和嵌入式安全應用,對功耗要求也沒那么嚴格的汽車、家電或工業設備等系統開發商,亦受到這股風潮的感染,開始擴大尋求低功耗嵌入式處理、系統級資訊安全技術,并將其視為進軍物聯網領域的必備
  • 關鍵字: 物聯網  芯片  

5G戰火彌漫 三大運營商跟進攪局

  •   隨著移動互聯網和物聯網的迅猛發展,5G的需求和應用也呼之欲出。在全球4G才剛開始進入規模部署之際,全球5G“準備戰”的哨聲便已吹響,各大廠商都蓄勢待發,勢必搶占5G市場先機,我國國內各大廠商自然也不例外。除華為、中興等通信巨頭外,三大傳統運營商也紛紛轉戰5G,以期未來能夠搶占更多的市場份額。   4G還在路上,5G就已經來了,而且來勢洶洶。   何為“5G”?    ?   所謂“5G”,是英文fifth-
  • 關鍵字: 5G  華為  

加州大學首次實現用神經元模擬芯片執行仿生任務

  •   模擬人類大腦的電子芯片已經算不上新鮮事物——IBM已于去年就發布了達到量產級別的神經突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執行大腦任務,則還尚未有過先例。不過加州大學圣巴巴拉分校的研究人員已經打破了這個僵局。他們利用了一個最基礎的、只有100個神經元突觸的仿生芯片,執行并完成了人類大腦最典型的任務——圖像識別。這在人類史上尚屬首次。        利用基于記憶電阻(memristor)的技術來避開
  • 關鍵字: IBM  神經元  芯片  

芯片國產化大勢所趨

  •   金融IC卡的國產化替代成為大勢所趨,是近年來市場的焦點。但有關部門雖推芯片國產化已三年有余,卻始終進展緩慢。國產金融IC卡芯片正處于小批量商用的認證試驗階段。截至去年底,國內銀行的國產化芯片使用率尚不及2%。   近期,瞄準金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯姻中信銀行,正式發行采用同方國芯自主研發金融IC卡芯片的銀行聯名卡。同時,同方國芯推進融資工作,剛剛公布了增發預案,擬募集資金重點用于芯片技術升級,加速新一代芯片的研發和成本下降。   同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
  • 關鍵字: 芯片  IC卡  

華為全球分析師大會展雄心:4.5G完善網絡 華為欲稱霸5G

  •   4月21日至23日,華為在深圳召開第12屆全球分析師大會。   從參會人數看,對比過去幾屆的規模,華為今年的分析師大會出席人數打破了記錄。Ovum智能網絡首席分析師Daryl Schoolar從他的視角,看到了華為通過分析師大會展現自己領先的雄心。   移動基礎設施業務仍然占收入大頭   根據華為的報告,2014年的財務表現繼續保持強勁,整體收入同比增長20.6%。三大事業部里,運營商業務仍然占整體營收的66.7%,增長率為16.4%。華為運營商業務收入增長的同時,繼續保持了良好的利潤率,凈利潤
  • 關鍵字: 華為  4.5G  

為什么手機廠商都來加碼芯片業務?

  •    ?   如果說年初時三星 S6 確定不再繼續像之前一樣于部分市場采用高通驍龍處理器,而全面改用自家的 Exynos 7420,是三星給高通的切膚之痛的話,那么近日三星則又補了一刀——其自有架構處理器 Exynos M1 已經問世在即,并有望搭載在下一代旗艦 S7 上。   三星的處理器發展史很長,最早其在 Windows Mobile 時代就開始做,進入智能手機爆發初期之時,由于英特爾的戰略失誤,三星成為 iPhone 的首席芯片提供方,并且還推出了當時代
  • 關鍵字: 三星  芯片  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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