- 雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算方面處處受限，目前智能 手機、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。
SoVolta開發
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富士通 芯片
- 概述： 在很多應用場合中，需要用到語音錄放功能，如復讀機、電話自動應答裝置等。本文介紹一種簡單實用的dsPIc數字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強大的數字信號處理功能，可以提供后續的復雜處理等，具有良好的易擴展性。
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芯片 通信 設計 語音 ISD SPI 實現 dsPlC 基于
- 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸的復雜性開始體現出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數字電視的普及。杭州胄居2008
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應用 芯片 接收 DTMB
- “國產超級計算機2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’。”正在出席兩會的全國人大代表、龍芯首席設計師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺完全使用國產芯片的超級計算機，將于今年夏天完成裝機。”
據介紹，目前國內主要有三家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列。“根據國家‘核高基’重大專項的節點，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發的CP
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 為了更好地促進整機和芯片聯動，打造集成電路大產業鏈，中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯合國內的IC設計和整機企業在全國范圍內開展了第六屆“中國芯”活動，共有來自全國各地的近百家企業參與到此次活動當中。這些具有創新精神的企業不僅在技術方面有專長而且在經驗模式方面勇于突破，它們通過整機和芯片企業的聯合攻關、相互促進，突破制約我國終端整機制造業發展的核心關鍵技術，不僅推動了“中國芯”產品在國內整機產品中的應用
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 由于 ARM 微處理器的眾多優點，隨著國內外嵌入式應用領域的逐步發展， ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應用。但是，由于 ARM 微處理器有多達十幾種的內核結構，幾十個芯片生產廠家，以及千變萬化的內部功能配置組
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學者 參考 選擇 型號 芯片 ARM
- 內存廠商力晶受到標準型DRAM占營收比重不斷降低影響，11月營收20.26億元，創下2009年7月以來新低。盡管營收表現不佳，不過力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅動芯片高壓制程進入量產，持續朝轉型之路邁進。
力晶日前宣布淡出PC DRAM產業之后，積極邁開業務轉型步伐，該公司發言人譚仲民指出，代工事業的制程技術獲得重大進展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅動芯片高壓制程，已開發成功并進入量產，此技術承接原瑞薩電子之制程技術，將
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力晶 芯片 90納米
- 1、引言作為電子元器件，發光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現40多年，但長久以來，受到發光效率和亮度...
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LED 芯片
- 高通Atheros已宣布基于Green PHY規格的HomePlug組的第一個電力線收發器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創造智能能源網絡。
電力線專家Intellon公司開始構思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前，然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發芯片技術作為美國刺激的一
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高通 芯片 電力線收發器
- LED芯片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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LED 芯片
- PLX Technology公司宣布了三個新的收發器，以10 Gbit/s以太網鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時增加了產品功能和削減了一半的能量功耗。 當10GBase-T的標準終于看到了一些市場牽引時TN8000部件來到了，標準被批準大約用了兩年多時間。
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PLX 芯片 10GBase-T
- 摘要 針對無線模塊中直立式天線體積大、功耗高問題，提出用微帶天線替代傳統直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設計流程。根據需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
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天線 設計 4GHz 芯片 CC2430 基于
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿易委員會(ITC)提交文件，起訴臺灣聯發科、瑞軒科技、日本三洋等企業侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯發科對此表示，訴訟不會影響公司運營。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯發科等企業侵權，挑起芯片專利大戰。11月，聯發科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯發科侵權。
飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟，指控聯發科、瑞軒科技在內的多家企業，違反美國規范進口產品的關稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內產品
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飛思卡爾 芯片
- 日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優化隔離芯片中長達數英里互聯導線的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節點時能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。
應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，
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