IT之家 2 月 23 日消息，三星今日發布了用于 Galaxy A 系列智能手機的新 Exynos 處理器 Exynos 1380 和 1330，這兩款新芯片定位中端，都支持 5G。Exynos 1380 采用 5 納米工藝，有四個 ARM Cortex-A78 CPU 核心，頻率為 2.4GHz，四個 ARM Cortex-A55 CPU 核心，頻率為 2GHz，輔以 Mali-G68 MP5 GPU，頻率為 950MHz，支持 144Hz 刷新率的 FHD + 顯示屏，支持 LPDDR4x
關鍵字：
Exynos 1330 三星 5G
IT之家?2 月 23 日消息，三星電子今日宣布，已掌握標準化 5G 非地面網絡（Non-terrestrial networks，NTN）技術，這一通訊技術用于智能手機與衛星的直接通信，特別是在偏遠地區。三星表示，計劃將這一技術整合到其 Exynos 調制解調器解決方案中，加速 5G 衛星通信的商業化，同時“為 6G 驅動的萬物互聯（IoE）時代鋪平道路”。三星通信處理機開發團隊執行副總裁 Min Goo?Kim 指出，這一里程碑是基于三星以往的無線通信技術成果建立的，包括 2009
關鍵字：
5G NTN
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，由幾維通信開發的搭載比科奇PC802小基站基帶/物理層（PHY）系統級芯片（SoC）的5G NR一體化小基站已通過運營商測試。測試結果不僅驗證了比科奇PC802 PHY?SoC可在功能和性能等方面支持小基站開發廠商去全面滿足行業及運營商最新規范的要求，而且還彰顯了幾維通信研制的5G NR一體化小基站產品在無線設備大容量性能等多項功能上的優異表現，具備了支持5G移動通信運營服務的能力。幾維通信通過運營商測試的5G?NR
關鍵字：
幾維通信 比科奇 5G NR一體化小基站
據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發燒友和工作站市場
關鍵字：
英特爾 臺積電 3nm 芯片
2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的5G技術演示。同時，MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由MediaTek技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術打造的多元化產品組合讓我們正處于產業趨勢中的優勢地位，例如將5G和衛星通信技術引入更廣泛的設備，引領技術與整個行
關鍵字：
聯發科 5G 通信
IT之家 2 月 22 日消息，近日，中國電信、中國移動、中國聯通相繼披露最新運營數據，IT之家綜合三家數據計算得知，我國 5G 套餐用戶總數已達 11.11 億戶。其中，中國移動 1 月移動客戶數凈增 50.3 萬戶，用戶總數 9.75509 億戶；5G 套餐客戶數凈增 846.9 萬戶，累計達 6.22474 億戶。有線寬帶客戶數凈增 252.9 萬戶，累計達到 2.74697 億戶。在 1 月份，中國電信移動用戶數凈增 113 萬戶，移動用戶數累計 3.9231 億戶；其中，5G 套餐用戶
關鍵字：
5G 通信
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，搭載其PC802小基站基帶/物理層（PHY）系統級芯片（SoC）的一體化5G NR小基站產品近日通過了中國運營商的現網測試。測試結果表明：比科奇PC802 PHY SoC已具備支撐5G NR基站產業生態的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站產品的設備廠商的軟硬件成熟度，已達到網絡商用化部署和交付能力。本次現網測試采用了由成都中科微通信有限公司（以下簡稱中科微通信）開發的5G NR一體化小基站系統，測試由運營商在南京于現網中
關鍵字：
比科奇 基帶SoC 中科微 5G NR小基站
還在妖魔化游戲？新華網給出了點評。新華網發布的一篇名為《別忽視游戲行業的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業、建筑等實體產業領域實現價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯網布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產業從誕生起就與前沿科技密不可分。
關鍵字：
游戲 科技 芯片 終端
2月20日報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
關鍵字：
臺積電 芯片 歐洲 建廠
全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站，由此啟動了1月份在日本大阪的商業化部署。為滿足其5G虛擬化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平臺構建了自動化配置（零接觸開通）系統。Wind River Studio Analytics被用來監控地理分散遠端邊緣云的狀態。Studio解決了服務提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎設施時所遇到的業務復雜性挑戰，推動了5G虛擬化基站的大規模部
關鍵字：
KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
2月14日消息， 一款型號為ZTE A2024中興新機目前已經入網，該機將會是中興首款5G NTN衛星通訊手機。中興在去年公布了運營商5G NTN技術，它是3GPP在R17階段制定的基于新空口技術的終端與衛星直接通信技術，支持短消息、語音對講等業務。據了解， NTN是地面蜂窩通信技術的重要補充，是手機直連衛星的技術方向之一。 利用衛星通信網絡與地面5G網絡的融合，可以不受地形地貌的限制提供無處不在的覆蓋能力，連通空、天、地、海多維空間，形成一體化的泛在接入網，使能全場景隨需接
關鍵字：
中興 5G 手機
今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
關鍵字：
蘋果 芯片 M3 臺積電
2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產品力很強的產品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿易戰，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
關鍵字：
華為 芯片 光刻機 ASML
2月27日至3月2日，2023年世界移動通信大會(MWC)將在西班牙巴塞羅那舉行。NEC將在會上再次展示其對開放網絡的承諾以及對Open?RAN 5G發展的支持。NEC將在其位于2號廳的2H40展位恭候嘉賓參觀其展覽，討論如何通過開放網絡幫助加速創新，并促進能夠提供社會價值的全球數字轉型。MWC2023將是首個體現NEC?“Truly Open, Truly Trusted”品牌愿景的全球性活動。 NEC在這一愿景中重申其對Open RAN等倡議的承諾，旨在為每個人創造公平的競爭環境。
關鍵字：
NEC MWC2023 5G 網絡生態系統
近日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業聯賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區行業合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業戰隊的巔峰競技時刻。先進的無線科技正在加速游戲產業的發展和升級，作為全球領先的無線技術創新者，高通持續打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領域的創新發展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領域的前沿技術創新，樹立網聯計算新標桿，以
關鍵字：
驍龍 王者榮耀
驍龍 888 5g 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條驍龍 888 5g 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對驍龍 888 5g 芯片的理解，并與今后在此搜索驍龍 888 5g 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473