- 10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的48核的服務器處理器——S1000。可惜的是,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無法進入市場了。過去多年來,俄羅斯的半導體產業一直非常依賴國外的技術。根據聯合國商品貿易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進口了4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片,相關半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發之
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俄羅斯 半導體 芯片
- 在這篇文章中,我們將探討射頻濾波器是如何工作的,為什么它們如此重要,芯片制造商在制造蜂窩器件時面臨的挑戰,以及泛林如何幫助解決這些問題。 1 頻率和濾波器 101 頻率在自然界中隨處可見,這就需要你確定它們的獨特范圍以過濾掉那些你不想聽的頻率,并分離出你想聽的頻率。濾波器的作用是降低或者最好消除我們不感興趣的頻率。例如,在聽音樂時,立體聲音響可以幫你過濾掉高音頻率而專注于低音;使用相機,你可以過濾掉紫外光以提高圖像質量。在蜂窩頻譜中,大量可用的頻率被劃分為不同的通道,因此一
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5G 射頻濾波器 制造挑戰
- 全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司?宣布,正在與塔塔咨詢服務公司(TCS)合作,在Wind River Studio上托管vRAN解決方案。這項戰略合作將創建一個全棧移動基礎設施解決方案,在4G-5G vRAN下一代網絡中開展TCS部署和工程服務,并以Studio作為云平臺。 TCS網絡解決方案與服務副總裁Vimal Kumar表示:“我們很高興與風河合作,幫助我們的客戶借助5G技術改善他們的業務。我們的Cognitive Network Operations平臺運行在Wind Riv
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風河 TCS 5G Open RAN 基礎設施生態系統
- 近日,深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《征求意見稿》),明確提出了全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。 其中,《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光
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- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展,整理十大科技產業脈動,精彩內容請見下方:晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期,成熟制程聚焦特殊制程多元發展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構(Planar
Transistor)進入FinFET世代,發展至7nm制程導入EUV微影技術后,FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現分歧,TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產3奈米產品,預計2023上半年正式產出問世,并逐季提升量產規模
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TrendForce 集邦咨詢 5G 3nm 碳中和 ADAS
- 據報道,iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器,這意味著蘋果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會問世。去年,高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底,一項最新調查顯示,蘋果的5G調制解調器芯片開發可能遇挫,因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。到目前為止,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器:iPhone 12使用的是高通X55調制解調器,iPhone 13使用的是高通X60調制解調
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iPhone 高通 基帶 蘋果 5G 芯片
- 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協會合作,研發并認證了截至目前業內首套具有多到達角度功能(multi-AoA)的測試系統,該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為基礎,同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統已被CTIA協會授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統和新的可用通信頻譜等技術。就
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羅德與施瓦茨 CTIA 多到達角度 multi-AoA 5G FR2毫米波測試
- 10月9日消息,此前爆料稱,蘋果將為未來的iPhone開發自主研發的5G基帶芯片,但據預測,高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調制解調器供應商,這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相。 海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說,他預計2024年發布的iPhone機型(暫稱iPhone 16系列)將使用高通尚未公布的驍龍X75調制解調器。與驍龍X70一樣,X75預計將基于臺積電的4nm工藝制造,有助于提高能效。 今年6月,天風國際分析師郭明錤表示,鑒于
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蘋果 高通 基帶 5G
- 8日,外交部發言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應稱,美國出于維護科技霸權的需要,濫用出口管制措施,對中國企業進行惡意的封鎖和打壓,這種做法背離公平競爭原則,違反國際經貿規則,不僅損害中國企業的正當權益,也將影響美國企業的權益。 毛寧表示,這種做法阻礙國際科技交流和經貿合作,對全球產業鏈供應鏈的穩定和世界經濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發展,只會封鎖自己,反噬自身。
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芯片 封鎖
- 對于無線數據帶寬的快速成長需求,正加速擴大并推動行動數據的用戶體驗,這對于現有網絡的可用頻譜使用上也造成了一定的壓力。為了克服通訊產業不斷增加的需求,通訊產業正在研究可用于開發新的5G無線技術,以推動毫米波市場成長的其他頻段。5G NR發展現況目前5G的應用偏重在FR1頻段,FR2頻段幾乎還看不到,最主要的問題還是在于天線耗能,以及FR2的穿透力等問題。目前5G NR的標準演進,正持續超越傳統的增強型行動寬帶(eMBB)通訊,以支持超可靠低延遲通訊(URLLC)的應用。URLLC 的目標鎖定在1毫秒甚至更
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5G NR 分布式VNA 毫米波 OTA 測試
- 全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN,這是業界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP,針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分布式單元(DU)和遠程無線電單元(RRU),涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出(mMIMO)范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN(O-RAN)設備市場的企業大幅降低進入壁壘。數字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲,推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發展。最近,Open RAN提倡和mMI
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- 本報訊 日前,在IMT-2020(5G)推進組的指導下,愛立信聯合聯發科技基于M80測試平臺率先順利完成了低時延高可靠通信(Ultra-reliable Low-latency Communication,即URLLC)技術測試。 隨著5G的大規模應用,以及與垂直行業的不斷深入融合,5G應用正從港口、礦井等場景逐步向制造、電網等工業場景滲透。這些場景的核心生產業務對于網絡通信的時延、可靠性等指標提出了更高的要求。同時,在工業互聯網與工業控制等應用場景,統一的網絡和時鐘同步也成為業界至關重要的需
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5G 毫米波 愛立信
- 9月,2022世界移動通信大會(MWC Las Vegas 2022)期間,全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線模組提供商廣和通宣布:正式發布基于驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統的5G Sub-6及毫米波模組FX170(W)系列,其中FG170W和FM170W同時支持5G Sub-6和全球毫米波頻段,發揮5G極致速率,極大提升5G在無線寬帶連接、工業互聯、5G專網等對通信速率、時延有更高要求行業應用的性能及表現。█ 激發毫米波潛能,超高速率加持廣和通FX170(W)系列模組基于驍龍 X6
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5G 通信 廣和通
- 由博鰲亞洲論壇、廣東省人民政府聯合主辦的國際科技與創新論壇第二屆大會將于2022年9月28日至29日在中國廣州舉辦。本次大會將以“創新賦能可持續發展”為主題,設置了“資本助推科技創新發展”、“基因工程與生物醫藥”、“從分子設計到材料運用”、“5G科技應用與6G展望”、“人工智能與大智能時代”、“數字建筑,未來城市”、“科技創新助力全球公共衛生安全”、“工業4.0下產業化探索與戰略升級”等分論題話題。在“5G科技應用與6G展望”上,華南理工大學電子與信息學院院長薛泉發表演講。薛泉表示,在5G技術快速發展的過
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5G 毫米波 通信
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業設計差距,為企業優化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題,與現有的FPGA和商用現貨CPU 替代方案相比,節省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創服務,以開發整個?PHY 子系統直至完成芯片設計全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許
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