- ????? 此項研究活動開展于3GPP全球電信標準組織批準衛星驅動的5G非地面網絡（5G NTN）之后????? 5G非地面網絡能夠助力提供全面的全球5G網絡覆蓋——包括目前沒有地面網絡服務的區域????? 在法國開展的初步工作將測試并驗證5G非地面網絡，以從衛星和ICT生態系統中獲益 ?愛立信、高通技術公司和法國航空航天公司泰雷茲計劃在地球軌道衛星網絡上部署5G。?
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愛立信 高通 泰雷茲 5G
- 近日，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在接受媒體采訪時表示，華為的手機下跌的很厲害，因為沒有供應，華為自己的芯片沒辦法生產，別人的芯片也不能賣給華為?！ ∮喑袞|稱，華為作為5G的全球領導者，在5G時代卻是唯一一家賣4G手機的廠商，這是個笑話。對華為的線下零售都造成了很多影響。 此外，余承東還表示，若不是因為美國的打壓，可能全球主要的手機廠家就是華為和蘋果，其他都是小廠家。包括那家韓國企業，可能主要在美國和韓國兩個市場，其他市場基本都被干得差不多了。 據了解，在去年
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華為 余承東 5G 智能手機
- 7月7日消息，當地時間周三發布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問題略有緩解。市場分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業已經經歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時間間隔，也是業內關注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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芯片 供應問題
- 中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發布會在京舉行，中赫集團聯合科技領域領軍企業共同開啟了工體元宇宙生態聯盟。該聯盟通過凝聚行業力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發布會上，中赫集團、中國移動和高通技術公司聯合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設備與邊緣云之間協同實現分離式渲染，面向大型
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高通 5G XR
- 7月5日，蘇州國芯科技發布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功?！ ?，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術有限公司合作研發，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發生器模組。 CCP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發設計、全國產化生產的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證。 合肥硅臻QRNG25SPI
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量子 芯片
- 7月4日消息，自從開始自主研發芯片以來，蘋果已經取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產品所用芯片的改進速度則在放緩。 蘋果自主研發的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?！ ≡谶^去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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芯片 蘋果 Mac
- 為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學會舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術于5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長
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工研院 5G 毫米波
- 6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯合華為召開5G“京品網”暨AI智算中心聯合創新發布會。公布了北京電信將建設基于昇騰的全棧訓推一體AI智算中心，具備了對外提供算力平臺服務和AI智能行業解決方案的能力，將在數字經濟的浪潮中助力行業智能化，推動數字生活的蓬勃發展。北京電信科技創新部副總經理沈鴻在發布會上表示：北京電信積極響應國家“加快數字化發展建設數字中國”的數字化戰略和集團“AI+計劃”，布局AI算力中心，將建設從芯片、框架到算法的全棧自主創新的訓推一體融合賦能平臺，并且通過深入
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AI 昇騰 5G
- 意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規范，以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網絡，以及低功耗廣域 (LPWA)網絡技術，例如，機器長期演進 (LTE-M)網絡和窄帶物聯網 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規范 SGP.02 4.
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意法半導體 5G M2M 嵌入式SIM卡
- 此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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蘋果 自研 iPhone 5G 基帶 芯片 高通
- IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會在湖北武漢經開區舉辦，本屆大會主題為“融合創新、綠色發展 —— 打造中國汽車產業新生態”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表致辭說，電子信息制造業和汽車制造業作為我國經濟發展的兩大重要支柱產業，發展迅速，供應鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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新能源 智能汽車 芯片
- 當前，智能機器人已被廣泛應用于機場安檢、廣場巡邏等場景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能機器人在使用過程中又常常遇到如下問題：?1、機器人體型較小，難以嵌入設備；2、傳統型供電供網需多路部署；3、使用蜂窩網絡速率低、時延長。?星縱智能5G Dongle，超mini體積，可輕松嵌入智能機器人內部，實時為機器人供網。憑借各項優勢與特點，5G Dongle還可應用于可移動式的大型醫療器械、AGV小車、物流機器人、無人采礦車等多種場景，賦能智慧醫療、智慧物流、智慧礦山領域。?
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星縱智能 5G Dongle
- IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經紀人操持的。據行
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芯片 供應鏈
- 關村在線消息：近日，天風國際分析師郭明錤爆料稱，最新調查表明，目前蘋果5G基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預測，鑒于蘋果沒有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過預期。不過，蘋果會繼續研發5G基帶芯片。可以推測，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會繼續使用高通的5G基帶。
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蘋果 5G 基帶
- 芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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