是德科技公司與聯發科技加強合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機系統級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協議研發工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應用軟件是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動 5G 合作。此后，聯發科技使用是德科技的 5G 測試工具成功開發出獨具一格的 5G 調制解調器平臺。這些工具在第一時間支持
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是德科技 聯發科技 Dimensity 5G
蘋果2022年春季新品發布會主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時間3月8日上午10點，也就是北京時間周三凌晨2點開始，將推出支持5G網絡的iPhone SE等諸多新品。
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廣播發射機和媒體技術的全球領導者羅德與施瓦茨公司聯合?5G?開發、啟動和擴展技術的推動者高通公司，在?2022?年世界移動通信大會（MWC 2022）上通過完整的端到端實時流媒體直播方式演示展示了?5G?廣播。在向智能手機設備傳送內容并展示?5G?廣播/多播功能的現場演示中，Cellnex Telecom?提供的節目內容在巴塞羅那MWC 2022上使用?5G?廣播信號進行無線直播，讓與會者切身體驗
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3月8日消息，芯片制造行業的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產成本已經停止下降，現在正在開始上升。在芯片技術發展的早期階段，英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩步推進。蘋果公司
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2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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3月6日消息，據MacRumors消息，在蘋果春季發布會之前，M2芯片的規格信息進一步得到確認。 一位“開發人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。 消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽。 M2芯片預計將首先用于更新款
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今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數據速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。 據了解到，自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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思科宣布全新升級的物聯網產品組合，以幫助其服務供貨商客戶為全新和新興的使用案例，提供更簡單的方式管理 LPWAN（低功耗廣域網）/4G/5G物聯網網絡聯機。 思科于MWC世界通訊大會發布全新思科物聯網控制中心為支持混合工作，各行各業正與時俱進發展其數字策略。他們需要簡化的解決方案，來連接與管理經大規模部署下的低成本，以及通常為固定性質的設備（即大規模物聯網），包括公營事業儀表、醫療設備及農業用傳感器等。思科于巴塞羅那世界行動通訊大會（Mobile World Congress Barcelona
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思科 物聯網 5G
今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價格收購Arm，收購擬約在18個月內完成。回到根本，并購交易是否能夠被通過，很多時候它還是彼此之間的利益博弈，當然還有政府機構的監管。
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英偉達 收購 Arm 半導體 芯片
3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。 據報道，創始公司批準了UCIe 1.0規范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業標準。 這套標準將
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通過設計實現方案和仿真分析，對比了5G圓錐型雙極化室內全向吸頂天線和5G PIFA型雙極化室內全向吸頂天線的性能指標和優缺點。在辦公樓場景開展了單、雙極化全向吸頂天線覆蓋性能測試，并進行了造價對比分析。結果表明，5G雙極化室內全向吸頂天線與5G單極化室內全向吸頂天線覆蓋性能相當，但可節省投資及降低后期維護成本，能實現5G室內低成本有效覆蓋。
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3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動當地芯片制造業發展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資。 意大利正試圖說服英特爾投資數十億歐元，在當地建設一家先進的芯片制造廠，使用創新技術來制造芯片成品。 去年12月份有報道稱，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優惠條件，預計10年內的總投資規模將達到80億歐元(90億美元)左右。 為推動當地芯片制造業的發展，意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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劃重點：1、烏克蘭供應的氖氣約占全球70%。隨著俄烏沖突升級，芯片生產所需的氖氣以及關鍵原材料國際供應，可能被擾亂。2、國內多家芯片設計企業人士對新浪科技表示，目前并未感受到沖突所帶來的生產壓力，在儲備量充足的情況下，原材料漲價還需要時間傳導及產業鏈響應，才能被外界感知。3、實際上，國內對于這些稀有氣體的純化技術已經實現了突破，生產工藝也比較成熟，不再是能夠“卡中國脖子”的技術了。俄烏沖突的爆發，在造成人員傷亡以及經濟損失之外，對全球芯片產業的安全生產與穩定供給，正在造成新的沖擊與影響。在芯片原材料領域，
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2月28日消息，中國移動董事長楊杰在2022年世界移動通信大會上發表題為《聚力算網融合創新 共拓信息服務藍海》的主旨發言。楊杰表示，一周前閉幕的北京冬奧會，為全球獻上了一場綠色、科技、人文交織的盛宴，生動展示了新一代信息技術對于構建人類美好未來的巨大潛力，也為產業發展帶來了三點啟示。第一，網絡連接范疇正在向“人機物”融合拓展。隨著5G的深入發展，涵蓋百億級“人機物”的智能連接正加速構建，機器視覺、機器聽覺、機器觸覺等日益成為信息交互的主要模式。第二，基礎設施形態正在向算網融合升級。海量信息交互對算網一體化
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