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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

8K超高清終端直播實現方案

  • 很多彩電行業從業者都將8K看成是未來電視發展的必經之路,隨著三星、TCL等主流廠商在8K電視上的布局,國家政策的不斷放開,5G商用落地等因素,8K電視也將加速普及。本文設計5G+8K多媒體直播系統,包括8K多媒體融合系統、基于5G通信技術的多媒體通道,完成一款5G+8K超高清智能電視終端。采用邏輯FPGA系統實現DP2.0和HDMI2.1傳輸8K 60/120 Hz信號,支持P2P協議,直接驅動8K屏,實現從信源輸入、信號處理到顯示,全程8K無損處理,支持5G網絡接入,將5G與8K電視進行深度融合,實現5
  • 關鍵字: 5G  8K  直播  202109  

集智創新,超越屏凡:集創北方榮登2021年北京民營企業科技創新百強榜

  • (2021年9月17日,中國北京訊)——昨日,由北京市委統戰部、北京市工商聯聯合舉辦的“2021北京民營企業百強發布會”在北京舉行,會上發布了2021北京民營企業1+4百強榜單。與往年性比,2021北京民營企業科技創新百強榜單評選的一大亮點就是指標更“新”。科技創新榜單企業更加關注于企業創新能力,包括補短板行業、填補國內國際空白的創新能力、有效實現進口產品替代等多維核心評價指標。北京集創北方科技股份有限公司(簡稱“集創北方”)憑借自身在顯示芯片領域的深入研究和創新實力,成功入選北京“民營企業科技創新百強”
  • 關鍵字: 顯示  芯片  

借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰

  •  隨著5G基礎設施和裝置設備的部署,5G已從概念轉變成為現實;5G經濟顯然不會只是3G或4G的復制品。新的挑戰需要能自行調適的解決方案,既要可以處理多樣化的需求,同時也要能夠隨市場需求的變化而持續演進發展。Zynq UltraScale+ RFSoC DFE因其架構上整合了比傳統軟件化邏輯(soft logic)更多的硬件化IP邏輯,使得其在保持靈活應變價值的同時,還能媲美客制化的ASIC在成本和功耗上的競爭力,因此能輕松應對這些挑戰。 5G面臨的前線挑戰日益提高的無線電效能和復雜性無線電單元(
  • 關鍵字: Zynq RFSoC  5G  賽靈思  

芯片漲價陰影,大廠加快研發

  • 在奧運會的熱度和互聯網的一波波整改當中,8月份的手機行業咸少受到影響。上半月高端機扎堆,下半月的熱度被iPhone 13接管。用戶對5G的爭議仍然存在,芯片漲價成為市場上的一朵烏云。密集的消息中,大廠技術研發的新聞相繼傳出,為日漸同質化的終端產品,打開了一扇具有想象力的窗戶。驍龍888plus裝機 平板成標配7月29日,華為P50/Pro、 MatePad Pro正式發布,為下半年的高端產品開場。旗艦+平板成為大廠高端系列的標配。驍龍888plus裝機面市。8月10日,在雷軍的主題演講中,小米MIX
  • 關鍵字: 5G手機  5G  

曝AMD銳龍6000系列APU已經量產:首批6款產品

  •   即將迎戰Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU。  爆料人Greymon55給出消息,代號Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產。  他透露,首批產品有6款,AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號尚不清楚。  此前泄露的路線圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內存,移動版
  • 關鍵字: AMD  APU  Rembrandt  驍龍    

高通中國董事長:5G 發展無論基站還是用戶數,中國都是全球領先

  •   9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播。  據貝殼財經,孟樸稱:中國作為第一批發放5G牌照的國家,經過這兩年的發展,中國在5G發展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站,5G終端連接數近4億,這是非常了不起的成績。無論從基站數,還是用戶數,中國絕對是全球第一。  了解到,孟樸現任Qualcomm中國區董事長,全面負責Qualcomm在中國區的業務和運營,包括執行公司及其業務戰略舉措,進一步加強Qualcomm與中國移動產業鏈和半導體領域的合作。  據公開資料,孟樸在電信行業擁有3
  • 關鍵字: 高通  5G    

vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進一步

  • 今天,vivo官方微博發布的一張海報,官宣vivo自研芯片V1即將搭載于vivo X70系列新機中。關于vivo的V1芯片,業界早有傳聞,內部代號“悅影”,為此組建研發中心、開價上百萬年薪招募ISP工程師。至此,這顆神秘的讓人頗感意外的“空降芯片“真的來了!官方發布的海報中配文 “影像要出眾 有芯更出色”,傳遞這顆芯片將為X70系列影像效果提供更大助力。幾天前,vivo執行副總裁胡柏山在會上向媒體明確表示vivo首款自研芯片“V1”是一顆專業影像芯片,在整體影像系統中,V1可同時服務于用戶在拍照和錄像時的
  • 關鍵字: 手機  芯片  

vivo自研芯片實物曝光!官方首次回應:敬請期待

  •   近年來,國內智能手機等行業飛速發展,對于芯片產業也極度依賴,為了避免“卡脖子”的情況出現,不少廠商都早早布局了自研芯片的規劃,vivo就是其中之一。  其實關于vivo自研芯片的傳聞已經有很長時間歷史了,近期還有最新的招聘信息曝光,其中顯示vivo依然在招聘芯片相關的各種崗位,其中ISP方向的芯片總監崗位開出了高達12萬到15萬的月薪,年薪輕松過百萬。  但是,此前關于vivo自研芯片的消息一直都是傳說,而今天卻迎來了一次“實錘”。網曝vivo芯片實拍圖  今天上午,知名爆料博主 數碼閑聊站曝光了一張
  • 關鍵字: vivo  芯片  自研  

200億美元包攬全球三分之一閃存!西部數據或達成芯片業重磅交易

  • 摘要:傳出可能9月中旬敲定同日本鎧俠并購交易的消息后,西部數據盤中跳漲,一度漲近14%。若達成交易,其將可能控制全球三分之一的閃存市場。
  • 關鍵字: 西部數據  芯片  閃存    

8K攝像機視頻流通過5G網絡便攜傳輸的實現方法及系統*

  • 本文對8K超高清視頻流、5G特點、8K視頻流便攜性傳輸需求等進行了簡單的分析,對視頻流產生設備8K攝像機結合5G技術實現傳輸方案做了論述,重點闡述了8K攝像機視頻流通過5G轉換器實現信號便攜傳輸的實現方法及系統。
  • 關鍵字: 8K攝像機  8K視頻流  5G  202108  

桃之夭夭,灼灼其華之“藍牙芯”

  • 1? ?后數字信息的“藍牙新生代”人們現在說起“藍牙”自然想到與之相關的各種小型化或微型無線通信產品,其實這個名字來源于10世紀曾經稱霸北歐的丹麥國王Harold Bluetooth,20世紀末,其昵稱被賦予一項短距離無線通信技術,即Bluetooth(藍牙),旨在以低功率射頻方式實現移動終端及3C 產品的互聯互通,以便數據傳輸更高效、靈活、安全。其行業規范具有開放性,使用IEEE 802.15 協議,工作在2.4GHz ISM 通用頻段。20 世紀末,在獲悉TI 收購Butterfl
  • 關鍵字: 202108  藍牙  芯片  

5G基站建設放慢 中國電信:缺芯問題緩解 下半年提速

  •   2021本該是5G網絡全面開花的一年,然而實際情況并非如此,運營商的5G建設不如預期,中國電信連1/3的5G基站目標都沒達到,該公司表示下半年缺芯問題緩解,建設會提速。  據悉,中國電信2021年上半年的資本開支為270億人民幣,不到全年計劃870億元的三分之一。  根據全年計劃的自建18萬座5G基站的目標,上半年僅自建5萬座5G基站,5G建設進度稍顯滯后。  對于這一問題,在日前舉辦的中期業績說明會上,中國電信表示,投資進度滯后在一定程度上受全球芯片供應短缺的影響,部分設備供貨慢于預期。  不過目前
  • 關鍵字: 5G  基站  電信    

人民日報評芯片發展:堅定不移走自主研發之路

  • 今年4月,龍芯中科發布新一代自主指令系統——龍芯架構(LoongArch),前不久,首款采用該系統的處理器芯片正式對外發布。隨著國家政策的支持與我國技術力量的壯大,很多科技工作者把“卡脖子”問題變成科研任務清單,很多企業紛紛加入到半導體行業當中,芯片的發展迎來了重要階段。【點評】芯片是信息產業的關鍵。如果將芯片產業比作高樓,那么指令系統就是地基。長期以來,我國信息產業主要依賴國外授權的指令系統,難以建設自主的信息技術體系和產業生態,還面臨“卡脖子”風險。因而,指令系統自主化成為掌握信息技術產業主導權的重要
  • 關鍵字: 芯片  龍芯架構  

富士康將斥資9100萬美元收購電動汽車芯片廠

  •   據國外媒體報道,近段時間富士康一直蠢蠢欲動想進入電動車領域,其周四表示,已經以25.2億元新臺幣(約合9080萬美元)的價格收購了旺宏電子的一家芯片工廠。  此舉正值全球半導體短缺的大背景下,半導體短缺已導致電子產品生產商和汽車制造商步履蹣跚,并迫使它們調低盈利預期。新聞發布會上,富士康和旺宏電子表示,出售位于新竹的6英寸晶元家工廠的交易將在今年底之前敲定。  富士康董事長劉揚偉表示,這一收購標志著電動汽車與半導體一體化發展的一個里程碑。到2024年,該工廠的月產量可達15000片晶圓,足以供應300
  • 關鍵字: 富士康  電動汽車  芯片    

史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰

  • 在全球半導體市場規模不斷增長,新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業推動封測環節持續向好。同時,隨著大批新建晶圓廠產能釋放,主流代工廠產能利用率提升,晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。Yole統計數據顯示,2020年全球封測市場規模達到594億美元,同比增長5.3%,國內封測市場規模為2510億元,同比增長6.8%。全球范圍內,封裝測試產業市場需求旺盛,具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中,封裝變得越來越復雜,為了保證出廠的芯片品質,芯片測試環
  • 關鍵字: 史密斯英特康  5G  高頻芯片  測試  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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