驍龍 888 5g 芯片文章最新資訊

毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)與研究

針對(duì)5G毫米波通信宏基站、微基站等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、預(yù)認(rèn)證、維修保障等測(cè)試需求，設(shè)計(jì)一款可應(yīng)用于“5G新基建”通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)所需儀表的高效多速率信號(hào)接收機(jī)處理模塊。采用先進(jìn)的并行多相濾波技術(shù)和任意速率比FFT處理技術(shù)，基于FPGA算法平臺(tái)實(shí)現(xiàn)毫米波5G接收機(jī)多路信號(hào)接收時(shí)域/頻域并行變速率處理邏輯電路，提高5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號(hào)解析的實(shí)時(shí)性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該電路能高效完成5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號(hào)的時(shí)域/頻域解析，適合作為毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)處理實(shí)施方案，滿足毫米波5G接收機(jī)的功能設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： FPGA 5G 毫米波接收機(jī) 202105

5G揚(yáng)帆深度報(bào)道之七：5G筑路數(shù)字經(jīng)濟(jì)，創(chuàng)新引領(lǐng)有色金屬綠色智慧工廠

7月25日，工信部5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，云南神火鋁業(yè)有限公司總經(jīng)理張文章匯報(bào)了公司與中移動(dòng)、中興合作的5G智慧工廠項(xiàng)目。電解鋁企業(yè)普遍面臨著生產(chǎn)安全隱患多、設(shè)備智能化程度不足、生產(chǎn)管理信息不暢等問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)、生產(chǎn)智能化轉(zhuǎn)型以及精準(zhǔn)管理，云南神火、中國(guó)移動(dòng)、中興通訊、貴陽(yáng)鋁鎂等單位攜手建設(shè)“1張5G網(wǎng)絡(luò)1個(gè)工業(yè)智慧大腦+N類創(chuàng)新應(yīng)用”的一體化智慧工廠，落地了能耗大數(shù)據(jù)分析、中頻爐鐵水溫度智能分析、傳送帶裂紋在線檢測(cè)、空壓機(jī)視覺(jué)抄表、天車(chē)遠(yuǎn)程操控、電解槽漏液在線監(jiān)測(cè)、融合定位等有色金屬冶煉
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5G消息工作組聯(lián)合華為等7家單位成立5G消息聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　8月5日訊，據(jù)神州泰岳官微消息，官微消息，5G消息工作組聯(lián)合中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)電信集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)、中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)、中興通訊、華為等7家單位成立5G消息聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)展5G消息相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證工作。　　計(jì)劃在2021中國(guó)增值電信及虛擬運(yùn)營(yíng)高峰論壇上舉行聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式，同期推出首款5G消息終端認(rèn)證。
關(guān)鍵字： 5G 中國(guó)電信中國(guó)移動(dòng) 中國(guó)聯(lián)通

變頻電源開(kāi)關(guān)芯片炸裂的失效分析與可靠性研究

隨著科技的發(fā)展，電器設(shè)備使用越來(lái)越廣泛，功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積也越來(lái)越小，對(duì)電源模塊的要求不斷增加。開(kāi)關(guān)電源具有效率高、成本低及體積小的特點(diǎn)，在電氣設(shè)備中獲得了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)分析，開(kāi)關(guān)電源電路多個(gè)器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差，導(dǎo)致開(kāi)關(guān)芯片失效。本文通過(guò)增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能，使產(chǎn)品各項(xiàng)性能有效提高，滿足電路設(shè)計(jì)需求，減少售后失效。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源高壓瓷片電容芯片耐壓提升可靠性 202105 MOSFET

提升車(chē)載式移動(dòng)變電站運(yùn)行安全的5G+水平平衡監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的探究

移動(dòng)變電站逐漸成為供電可靠性提升的必要設(shè)備，其區(qū)別于傳統(tǒng)變電站的很多運(yùn)行特殊性，尤其是車(chē)載式移動(dòng)變電站水平平衡問(wèn)題是關(guān)系到主變等重要設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵難點(diǎn)。本文探究了一種基于5G通信技術(shù)的水平平衡實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、精準(zhǔn)識(shí)別、快速響應(yīng)、遠(yuǎn)方報(bào)警，大幅提升電力設(shè)備運(yùn)行安全可靠水平。
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誰(shuí)都無(wú)法獨(dú)善其身芯片短缺影響到蘋(píng)果、特斯拉

　　全球范圍內(nèi)的芯片短缺問(wèn)題開(kāi)始波及那些曾經(jīng)受影響較小的企業(yè)，蘋(píng)果和特斯拉也都受到了芯片短缺問(wèn)題帶來(lái)的影響。　　芯片短缺即將影響到蘋(píng)果的iPhone業(yè)務(wù)。　　蘋(píng)果和特斯拉開(kāi)始感受到全球芯片供應(yīng)短缺的影響。這一跡象表明，即便是一些供應(yīng)鏈最好、規(guī)模最大的公司也無(wú)法在芯片短缺危機(jī)中獨(dú)善其身。　　蘋(píng)果本周二在財(cái)報(bào)中表示，第三財(cái)季公司營(yíng)收增長(zhǎng)36%。但其在即將于今年秋季發(fā)布新款iPhone時(shí)警告稱，在截至今年9月份的第四財(cái)季，芯片供應(yīng)短缺將影響到智能手機(jī)業(yè)務(wù)，有可能會(huì)導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩。　　蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆?庫(kù)
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OPPO 和 vivo 或?qū)⑼瞥鲎匝行酒?/a>

　　7月28日訊，據(jù)《深網(wǎng)》援引多位知情人士消息，繼小米推出自研澎湃C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片之后，國(guó)內(nèi)另外兩家一線手機(jī)廠商O(píng)PPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片。　　OPPO內(nèi)部人士表示，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上首發(fā)。　　vivo內(nèi)部人士表示，vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團(tuán)隊(duì)，名為「悅影」項(xiàng)目，目前團(tuán)隊(duì)大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的，將在今年下半年上市的X70

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蘋(píng)果CEO庫(kù)克：5G推廣仍處于“早期階段”

　　蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）認(rèn)為，5G推廣仍處于“早期階段”。得益于人們對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的需求增加，iPhone銷量將繼續(xù)增長(zhǎng)。　　現(xiàn)在，消費(fèi)者可以在世界各地購(gòu)買(mǎi)iPhone 12，但許多市場(chǎng)沒(méi)有任何形式的5G。蘋(píng)果預(yù)計(jì)，由于目前5G普及率較低，未來(lái)對(duì)支持5G的iPhone需求將保持強(qiáng)勁。　　目前最快的5G技術(shù)是所謂的毫米波（mmWave），只在美國(guó)部分城市的iPhone上可用。即使其他國(guó)家有這個(gè)頻段，蘋(píng)果也不會(huì)在美國(guó)以外的地方啟用該技術(shù)。　　iPhone在中國(guó)的銷售也歸因于5G需求的激增，
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英特爾將代工制造高通芯片寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯阿樂(lè)）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開(kāi)始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來(lái)，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來(lái)英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。　　英特爾周一表示，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
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DPU芯片設(shè)計(jì)“國(guó)家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

　　近日，國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資，由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國(guó)新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露，中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車(chē)”。DPU專門(mén)面向“CPU做不好，GPU做不了”，對(duì)高吞
關(guān)鍵字： DPU 芯片中科馭數(shù) 融資

一種基于云測(cè)試的5G終端綜合測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

隨著5G NR技術(shù)的逐漸成熟和商用部署，5G終端產(chǎn)品種類更加多樣化。5G靈活的參數(shù)配置和大規(guī)模MIMO等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)5G終端綜合測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。本文結(jié)合終端產(chǎn)線測(cè)試需求和云測(cè)試技術(shù)，提出了一種基于云測(cè)試的5G終端綜合測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行了實(shí)際測(cè)量實(shí)驗(yàn)。測(cè)量結(jié)果驗(yàn)證了所提設(shè)計(jì)方案的有效性。
關(guān)鍵字：云測(cè)試 5G NR 終端測(cè)試 202107

基于5G寬帶通信信號(hào)的ACLR測(cè)試方法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

根據(jù)3GPP協(xié)議相關(guān)要求，通過(guò)仿真設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一種ACLR測(cè)試方法，滿足5G寬帶信號(hào)的測(cè)試要求，并使用信號(hào)源、分析儀抓取數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)結(jié)果滿足協(xié)議指標(biāo)要求。
關(guān)鍵字： ACLR 5G 信號(hào)源分析儀 202107

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開(kāi)啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應(yīng)商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器，采用即插即用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設(shè)計(jì)。它包括硬件和軟件集成包，內(nèi)置Edge X Foundry 物聯(lián)網(wǎng)即插即用開(kāi)放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應(yīng)用，支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
關(guān)鍵字：研華邊緣智能邊緣智能系統(tǒng) 5G AI AIoT

英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 分析師：缺乏收購(gòu)目標(biāo)

　　北京時(shí)間7月22日早間消息，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）計(jì)劃讓英特爾為其他公司代工生產(chǎn)芯片。多名分析師表示，執(zhí)行這項(xiàng)戰(zhàn)略最顯而易見(jiàn)的路徑是通過(guò)收購(gòu)，然而問(wèn)題在于目前市場(chǎng)上缺乏可供英特爾收購(gòu)的目標(biāo)。　　上周有媒體報(bào)道稱，英特爾正考慮以300億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片代工商GlobalFoundries，隨后英特爾在這方面的兩難處境開(kāi)始受到關(guān)注。英特爾將于本周四公布季度財(cái)報(bào)。盡管PC市場(chǎng)很繁榮，但分析師預(yù)計(jì)英特爾該季度營(yíng)收將下降9.8%。原因是AMD等對(duì)手正在搶走英特爾的市場(chǎng)份額。　
關(guān)鍵字：英特爾代工芯片收購(gòu)

騰訊回應(yīng)造芯：基于業(yè)務(wù)需要進(jìn)行嘗試不是通用芯片

　　“卡脖子”的芯片領(lǐng)域，一直期待著重量級(jí)選手的進(jìn)來(lái)。　　近日，作為國(guó)內(nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊，在招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個(gè)芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等，工作地點(diǎn)可選北京、上海、深圳等。　　騰訊真的要進(jìn)軍造芯片了？對(duì)此，7月16日，騰訊相關(guān)人士回應(yīng)券商中國(guó)記者表示，基于一些業(yè)務(wù)的需要，騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。　　此前，騰訊在芯片領(lǐng)域主要以投資形式布局，如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過(guò)，去年3月，騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
關(guān)鍵字：騰訊芯片 ai芯片騰訊造芯