- 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯發科發布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術水平上看齊高通的驍龍X60，不過網速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因為不支持毫米波，上行、下行分別是2.5、
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聯發科 M80 5G
- 1月29日訊，據金融時報消息，三星電子（Samsung Electronics）表示，全球半導體短缺打擊了全球汽車制造商，這也可能打亂智能手機內存芯片的訂單。 芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求，目前正滿負荷運轉，限制了接受新訂單的能力，進而可能會延緩為移動設備設計的芯片的交付。三星周四表示，這種對代工廠的擠壓，以及隨后移動設備訂單的任何放緩，都可能影響對其Dram和Nand內存芯片的需求。 三星存儲芯片業務執行副總裁Han Jinman表示：“由于代工供應短缺已成為全球的一個問題，其他半導體零件
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三星 芯片
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。聯發科今天舉行說法會，CEO蔡力行公布了最新進展。蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內市場，40%來自海外市場。對聯發科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經相當，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯發科的營收主力。蔡力行也對未來的5G發展表示樂觀，認為聯發科5G
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聯發科 5G
- 當下，中國半導體國產化的步伐正在加快，有望打破美韓兩國壟斷芯片的局面，而日本半導體設備商則有望成為最大贏家。 據日本半導體制造設備協會（SEAJ）公布的預計數據，2020年日本半導體設備年度銷售額將達到創歷史新高的2.33萬億日元（約合人民幣1455億元）。 日經中文網1月25日消息，為了滿足全球半導體的增長需求，最終實現搶占更多市場份額目的，日本半導體設備巨頭——東京電子（Tokyo Electron）正計劃推進研發等投資。 東京電子社長河合利樹表示，該公司計劃在始于2019財年（截至2020
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半導體 芯片
- 在航天領域工作了33年，陳大吾對衛星和導彈如數家珍，經常跑的地方是酒泉、西昌、太原和海南發射基地。他現在是上海航天衛星應用有限公司總經理，也是履職4年的上海市政協委員，借助政協的平臺，他得以關注到更廣泛的科技領域議題，調研腳步也踏遍了杭州、無錫、蘇州、南京等城市的科技園區和學校，每年都有關于長三角科技創新體系建設的提案。 從“卡脖子”的芯片說起 采訪從美國對華為的新禁令生效說起，在陳大吾看來，華為之所以顯得被動，是因為芯片制造環節遭遇了嚴重的“卡脖子”，無法買到利用美國技術生產的芯片，直接給生產和運營
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華為 航天專家 芯片
- 過去一年，芯片行業的熱潮是繞不開的話題。 國際市場上，顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM，英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思，SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業務。 海外并購潮詭譎風云，國內芯片行業卻歷經波折。 中國的芯片產業，千億元投資的武漢弘芯爛尾，華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初，芯片危機的陰影依舊揮之不去，汽車產業缺芯的危機還在發酵。 我國芯片產業的困境在于，在技術體系上長期受制于人，由于沒有掌握核心技術，中國的芯片產業長期
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芯片
- 從印度到美國，全世界的汽車制造商都面臨著一個嚴峻的問題——無法繼續生產汽車。這并不是說沒人想要汽車，而是芯片供應短缺，這讓汽車制造商們措手不及。 為什么供需雙方會落得如此下場？主要原因在于整個汽車行業和芯片制造商的供需計算嚴重脫節。 過去兩周，世界各地的汽車制造商都在抱怨芯片短缺問題。德國大眾汽車公司旗下的奧迪首席執行官馬庫斯·杜斯曼（Markus Duesmann）在接受采訪時表示，由于汽車芯片方面存在的大量缺口，奧迪將推遲部分高端車型的生產。該公司已暫時解雇1萬多名工人，并開始控制產能。 去
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汽車 芯片
- 2021年1月20日0時25分，我國在西昌衛星發射中心用長征三號乙運載火箭，成功將天通一號03星發射升空。在為中國航天發射帶來2021年開門紅的同時，也標志著我國首個衛星移動通信系統建設取得重要進展。 天通一號03星是中國航天科技集團五院通信與導航總體部自主研制的第三顆移動通信衛星。它在軌交付后，將與天通一號01星、02星組網運行，為我國及周邊、中東、非洲等相關地區，以及太平洋、印度洋大部分海域用戶，提供全天候、全天時、穩定可靠的話音、短消息和數據等移動通信服務。發展衛星移動通信是我國必然要求 當
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5G 天通一號
- 據彭博社消息，奧迪首席執行官杜斯曼（Markus Duesmann）對英國《金融時報》表示，全球半導體短缺正迫使1萬多名員工休假，并推遲部分汽車的生產。但是杜斯曼預計2021年整體產量不會收到影響，下半年增加產量來彌補之前的減產。 此外，由于芯片短缺，奧迪、大眾、福特和戴姆勒在德國的工廠都在減產。目前全球汽車行業都處于“缺芯”狀態。大眾集團早在去年去年12月就曾發表聲明稱，由于受到芯片供應危機的影響，該集團2021年一季度其在歐洲、北美和中國的工廠預計將減產10萬輛汽車。
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奧迪 芯片
- 國產手機廠商正在向高端市場發起沖鋒。 首先是小米，從小米10發布以來，高端戰略被小米頻頻提及，而到了今年高端戰略的地位更是進一步提升。去年11月，雷軍在亞布力論壇上談到，“小米10的成功已經證明了小米在高端市場也能立足。” 而到了今年，作為其沖擊高端的核心產品小米11更是創下了5分鐘15億的銷售額，搶占驍龍888先發優勢的同時，在屏幕、音質和攝像等各個方面都用足了料，頗受消費者好評。 緊接著，10天后，作為vivo沖擊高端市場先遣軍的X60開售，延續了其影像賣點的風格，采用蔡司鏡頭和微云臺，搭載同為
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國產手機 芯片
- 最豐富的應用場景、最迫切的市場需求、最有韌性的創業者，對于國內芯片創業者而言，發展環境已然“天時地利人和”，那下一代世界級半導體公司離我們還遠嗎？ 2021年初，我們開設TECH TALK欄目，以投資人與紅杉成員企業的深度對話，探討行業前景、把握前沿趨勢、抓住科技脈動。 本期，紅杉TECH TALK欄目，我們擷取2020 紅杉中國投資組合 CEO峰會深度對話內容，邀請紅杉中國投資合伙人吳茗擔任主持，與彗晶新材料COO董曄煒、芯視界CEO李成、希姆計算CEO梅迪、博流智能董事長宋永華，圍繞芯片產業的發展
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芯片
- “作為未來比手機更重要的大型移動智能終端，汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大。”一位業內人士近日坦言。一個多月以來，國內外車企紛紛遭遇車載芯片短缺問題，大眾、豐田、本田、福特、日產等國外廠商先后傳出因芯片供應不足部分產線停產或減產，國內合資車企的部分車型也因芯片問題受到影響。雖然多家國內車企和中國汽車工業協會紛紛表示，芯片供應短缺并沒有外界想象的那么嚴重，但卻足以讓汽車行業和半導體行業再次重視起“缺芯”問題。觀察者網梳理發現，疫情是導致此次車載芯片短缺的重要原因。首先，不少車企去年上半年因
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芯片 汽車芯片
- 在英國政府決定逐步在5G電信網絡中移除華為設備后，曾與英國電信(BT)合作、致力于為英格蘭-蘇格蘭邊境偏遠漁村提供基本聯網服務的美國科技公司Airspan，正試圖填補華為留下的空白。 Airspan總部位于佛羅里達州博卡拉頓，由橡樹投資伙伴公司持有多數股權，過去曾數次進軍英國市場。除了提供幫助農村地區家庭聯網的設備，Airspan還試圖在拍賣中競購更多頻譜。 盡管由于難以與華為競爭，Airspan的規模仍然很小，但其首席執行官埃里克·斯通斯特羅姆(Eric Stonestrom)表示，英國政府決定
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5G Airspan
- 新華社北京1月9日電福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等汽車公司8日表示，由于芯片短缺，它們將削減汽車產量。 這是1月6日在美國伊利諾伊州利伯蒂維爾拍攝的福特汽車。（新華社發，喬爾·萊納攝）這是1月6日在美國伊利諾伊州利伯蒂維爾拍攝的福特汽車。（新華社發，喬爾·萊納攝） 據外電報道，福特表示，其位于美國肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產。菲亞特克萊斯勒表示，將推遲其墨西哥工廠生產重啟時間，位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產。豐田表示，將削減美國得克薩斯州圣安東尼奧工廠部分皮卡的產量。 報道說，由于全
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驍龍 888 5g 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條驍龍 888 5g 芯片!
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