全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 連接器
2019年6月份中國工信部正式向中國移動、中國電信、中國聯通及廣電網絡發放了5G牌照，各大運營商預計在9月1日正式商用5G網絡，此舉也意味著中國是全球最早商用5G網絡的國家之一，毫無疑問還會是全球最大的5G國家。
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高通 驍龍 5G通信
6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經商用，有關下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。
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高通 驍龍
近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產品，開創性地將驍龍第二代X55 5G調制解調器應用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網絡的高速連接和始終在線的全互聯PC連接特性，為傳統筆記本產業注入5G能力，開啟全互聯PC筆記本的5G時代。
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高通 驍龍 5G
中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動性能，且具有顯著的設計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘，優化了PCIe SerDes性能，且同時滿足Gen 5規范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應用中實現時鐘樹整合。Silic
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Silicon Labs，PCI Express?，PCIe Gen 5
4月10日消息?高通日前正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝，665則采用三星11nm LPP工藝。今日這幾款SoC的跑分已經在安兔兔上曝光，其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分數上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由66
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驍龍，高通，高通730
最近，高通在北京舉行了驍龍PC品鑒會，聯想、華碩、以及微軟等合作伙伴也紛紛前來助陣，其中聯想和華碩更是展示了基于驍龍835處理器的ARM筆記本，這也是“驍龍本”首次登陸國內市場，可以說開啟了移動PC的新篇章。 實際上，ARM筆記本從去年開始便消息不斷，微軟和高通聯手希望打響“Always Connected PC”(ACPC)全時互聯PC的概念，并且在年初已經有一些產品(惠普Envy x2、華碩Novago)相繼上市，引起了眾多關注。一方面，隨著移動平臺的發展，ARM芯片憑借著在移動領域出色的表現進
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PC 驍龍
手機芯片TOP10榜單被高通驍龍占據了六席，那么問題來了，它究竟憑什么能變成手機廠商眼中的香餑餑呢?
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高通 驍龍
“感謝100年來的競爭，沒有你的那前30年其實很無聊。”——2016年3月7日，奔馳官方發出了這樣一張海報，而這一天恰恰是寶馬100周年的生日。
這張海報剛剛發出就立即引起大量媒體轉載評論，這也讓很多消費者感到驚訝!作為同樣來自德國的汽車品牌，寶馬與奔馳之間激烈的競爭已經持續了上百年，然而這樣的海報卻表現出了一種反常規的做法和態度。
雖然也有人說，這是一種營銷手段。在祝賀競爭對手同時，還彰顯了奔馳的胸懷和氣度，而同時又含蓄有力的表
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麒麟 驍龍
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話(或其他智能設備)可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
高通表示，它為智能手機提供的產品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產品營銷副總裁Don McGuire表示：驍龍不僅僅是一個單獨的組件，不是一顆單獨的CPU，它是一塊芯片，但也是多種技術集成，包括硬件，軟件和服務，這些都不是簡單的&ldq
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高通 驍龍
在春節這個大家手頭錢比較富裕的時間點，買手機該怎么通過處理器型號快速了解性能表現呢?今天就幫大家做個簡單梳理。
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處理器 驍龍
隨著手機上傳感器數量的增加，以及音頻、攝像頭處理需求增長，越多越多的廠商比起關注CPU的性能，更加關注低功耗和電池續航，那么新推出的驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?
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高通 驍龍
10月18日，美國高通公司在中國香港舉辦2016年Qualcomm4G/5G峰會上宣布，下一代的高通驍龍800系列處理器將會集成驍龍X16調制解調器，這將是全球首款支持1Gbps下載速度(LTECat.16)的移動處理器。
千兆級LTE時代來臨
這是Qualcomm首次公開透露關于下一代驍龍800系列處理器的技術信息。根據Qualcomm發布的消息，消費者將在2017年的智能手機上體驗單千兆級的LTE網絡，這意味著下一代驍龍旗艦芯片離正式發布已經不遠了。不過目前
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高通 驍龍
Qualcomm驍龍調制解調器都是當時最強通信能力的代表，甚至保持領先競爭對手兩代或者三代的節奏，這才是最強實力。
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智慧手機的發展離不開優秀晶片的支援，高通在這其中的影響力不言而喻，強大的技術實力讓廠商不得不選。
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驍龍 8s gen 3介紹
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