驍龍 cpu 文章最新資訊

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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國(guó)產(chǎn)兆芯開先 KX-7000 處理器現(xiàn)身 Geekbench，性能兩倍于前代 KX-U6780A

IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3813 分的成績(jī)，多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示，KX-7000 處理器使用 KX700M 主板，8 核設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率為 2.99GHz，4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統(tǒng)下的平衡電源模式下進(jìn)行，最高運(yùn)
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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構(gòu)建？

近日，中國(guó)工程院院士倪光南呼吁，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認(rèn)為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國(guó)AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起，基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。他呼吁，“我們應(yīng)加大開源貢獻(xiàn)，推動(dòng)開源創(chuàng)新，與世界協(xié)同，促進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局?！敝袊?guó)最受歡迎的CPU芯片架構(gòu)RISC-V架構(gòu)由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立，是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則建立的開源指令集架構(gòu)，該架構(gòu)打破了x86
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玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)召開，倪光南：RISC-V正構(gòu)建全球主流CPU新格局

3月14日，由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳舉行，來自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、中國(guó)電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)，帶來了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機(jī)器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應(yīng)用創(chuàng)新，基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相，達(dá)摩院當(dāng)日宣布發(fā)起成立“無劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出，“RISC-V的潛力是無限的。例如，未來我們會(huì)迎來前所未見的AI軟件應(yīng)用，而RIS
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服務(wù)器內(nèi)部揭秘（CPU、內(nèi)存、硬盤）

服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上80％的數(shù)據(jù)、信息，被稱為互聯(lián)網(wǎng)的靈魂。它不僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)器，更像是一個(gè)精密的工程，由多個(gè)關(guān)鍵組件相互配合，以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)。01?什么是服務(wù)器服務(wù)器是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機(jī)提供服務(wù)的高性能計(jì)算機(jī)：具有高速的CPU運(yùn)算能力，能夠長(zhǎng)時(shí)間的可靠運(yùn)行，有強(qiáng)大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴(kuò)展性。服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似（CPU、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等）。服務(wù)器Server：間接服務(wù)于多人；個(gè)人計(jì)算機(jī)PC：直接服務(wù)于個(gè)人。02 服務(wù)器的
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一篇關(guān)于CPU的入門知識(shí)

不管你玩硬件還是做軟件，你的世界都少不了計(jì)算機(jī)最核心的 —— CPU。01.?CPU是什么？CPU與計(jì)算機(jī)的關(guān)系就相當(dāng)于大腦和人的關(guān)系，它是一種小型的計(jì)算機(jī)芯片，通常嵌入在電腦的主板上。CPU的構(gòu)建是通過在單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片上放置數(shù)十億個(gè)微型晶體管來實(shí)現(xiàn),這些晶體管使它能夠執(zhí)行運(yùn)行存儲(chǔ)在系統(tǒng)內(nèi)存中的程序所需的計(jì)算，所以，也可以說CPU決定了你電腦的計(jì)算能力。02. CPU實(shí)際做什么？CPU的工作核心是從程序或應(yīng)用程序中獲取指令并且執(zhí)行計(jì)算。這個(gè)過程一共有三個(gè)關(guān)鍵階段：提取，解碼和執(zhí)行。CPU先從系統(tǒng)
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺(tái)積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強(qiáng)調(diào)，AI手機(jī)發(fā)展一定是重要趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對(duì)今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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英特爾 CEO 基辛格：預(yù)計(jì) P 核至強(qiáng)處理器在未來一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場(chǎng)

IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財(cái)報(bào)后，英特爾近日舉辦了季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議。在該會(huì)議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度，并分享了對(duì)相關(guān)服務(wù)器處理器市場(chǎng)的看法。▲ 圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

1 月 22 日消息，根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升，頂級(jí)型號(hào)L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB，相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上，英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級(jí)緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB。現(xiàn)在看來，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能，
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Spoc CPU軟核（總）

Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型第3部分：硬件接口第4部分：軟件示例/技巧?…即將推出第5部分：硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分：硬件架構(gòu)?…即將推出
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺(tái)，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺(tái)，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請(qǐng)商標(biāo)和
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高通推出第二代驍龍XR2+平臺(tái)，加速M(fèi)R體驗(yàn)新浪潮

近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺(tái)。該平臺(tái)采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗(yàn)。基于近期發(fā)布的第二代驍龍XR2的強(qiáng)大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細(xì)節(jié)的全新水平MR和VR體驗(yàn)。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強(qiáng)大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運(yùn)動(dòng)軌跡和周圍環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗(yàn)
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明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)：超旗艦性能，全面革新音頻體驗(yàn)

如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時(shí)間更長(zhǎng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗(yàn)，同時(shí)對(duì)音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)經(jīng)過全面重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，擁有聽力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）、透?jìng)骱驮肼暪芾韺?/li>
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