- Intel在去年9月于舊金山舉行的IDF上展示了一顆能用太陽能電池驅動的超低功耗處理器。本周IEEE召開的半導體技術會議ISSCC2012上Intel正式公布了這一CPU的技術細節。
除3DTri-Gate晶體管外，ISSCC上Intel著重推介的是近閾值電壓(Near-Threshold Voltage)技術。目前的CPU在核心電壓降至一定水準以后根本無法啟動，給低電壓低功耗處理器的研發帶來了一定困難，而Intel的近閾值電壓技術使得邏輯電路中的器件在超低電壓下仍能正常運轉。
IDF上I
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Intel CPU
- 基于8086 CPU 的單芯片計算機系統的設計,1 引言隨著超大規模集成電路工藝的發展，在一顆芯片上集成上百萬甚至上億個晶體管已成為現實。現在，芯片廠商都以面積最小化、功能最大化作為自己的發展方向，深亞微米效應理論及IP 核技術越來越受到理論界和工業界的
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設計 計算機系 單芯片 CPU 基于
- 一種帶Cache的嵌入式CPU的設計與實現,摘 要： 基于FPGA平臺實現了嵌入式RISC CPU的設計。根據項目要求，實現指令集為MIPS CPU指令集的一個子集，分析指令處理過程，構建了嵌入式CPU的5級數據通路。分析了流水線產生的相關性問題，采用數據前推技術和軟件
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實現 設計 CPU 嵌入式 Cache
- 運動控制系統廣泛應用于數控機床、機器人、自動生產線等各類工業裝備的控制過程。隨著現代制造業走向高速化、柔性化，對于運動控制系統不但要求具備高性能的控制能力，而且需要具備一定的重配置能力，以適應控制對象的變化。
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- 只能說許多人想到了過程卻沒想到結果：土耳其爆料王DonanimHaber昨日透露的一張Intel最新的臺式機CPU路線圖顯示，Ivy Bridge的繼任者Haswell將于2013年5-6月之間正式上市。
作為Intel這一代Tick-Tock戰略中Tock的一代，雖然Haswell在去年九月的IDF上就已經展示過早期樣品，不過沒想到的是預定的時間會這么快。此外高端部分看上去屆時仍將由Ivy Bridge-E占據，和4月Ivy Bridge發布時的情況類似。
至于Haswell方面，已經知
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Intel CPU Ivy Bridge
- 基于嵌入式無線CPU 短信通信終端系統的設計,摘要: 本論文闡述了基于嵌入式無線CPU 短信息通信終端的設計方案、開發方法和開發過程, 在設計中利用C8051F020單片機和新一代嵌入式無線CPU, 實現了一款具有短信收發功能的終端系統。完成了IGT啟動電路、單片機與PC
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- 隨著城市燃氣用戶的快速發展及應用，CPU卡流量計因功能強大、安全性能強的優點在城市燃氣應用中越來越廣泛，它取代了傳統的上門抄表工作，為燃氣公司節省了大量的人力、物力。根據CPU卡以及城市燃氣的特點，設計了用
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設計 方案 要求 功能 CPU 流量計 基于
- 基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口設計,摘要：本文介紹了一種基于 FPGA及 NiosII軟核處理器與 TFT-LCD接口的方法。它直接采用 CPU對存貯器的讀寫，實現了對 TFT-LCD屏的實時操作。它具有直接、有效和速度快等特點。該設計使 CPU對 TFT-LCD的控制極其簡單化
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- 電力系統故障錄波器是故障錄波器用于電力系統，可在系統發生故障時，自動地、準確地記錄故障前、后過程的各...
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協議轉換器 錄波器 CPU
- 1 引言 常規的單片機應用系統設計，往往都用一個CPU，再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統中，必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統硬件復雜，調試困難。而用
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硬件 設計 系統 I/O 在多 CPU
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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多核處理器 CPU 低功耗設計
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
- 世界首款Android 4.0平板電腦跳動中國“芯”
眾所周知，世界首款基于Android 4.0的智能手機是Google和三星聯合發布[1]的，于2011年10月19日香港問世。而第一臺Android 4.0平板電腦卻是由中國的本土企業推出的。 2011年12月6日，北京君正與深圳艾諾合作推出了全球首款零售價格低于 100 美元、以 Android 4.0，即代號為&ldquo
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中國芯 CPU CSIP2011
- 在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是記者對于北京君正集成電路有限公司副總經理周生雷的采訪實錄：
記者：我們想問，你們跟MIPS的關系是怎樣的?我們也問過ARM，他說MIPS實際上沒
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