11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特爾 CPU 服務器
11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業界早在至少半年前就知道，在英特爾的
roadmap 上，后續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 與 Wildcat La
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郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
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高通 驍龍.Oryon CPU
10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 智能手機 SoC
10 月 17 日消息，中國網絡空間安全協會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發布博文，標題為《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。對此，英特爾官方今日發布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
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英特爾 CPU 安全風險
在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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智權 SmartDV RISC-V CPU IP
一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業和應用。高通也積極攜手產業伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
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5G Advanced 驍龍
盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發生故障，導致時鐘占空比發生變化，導致系統不穩定。Intel 已經確定了觸發此問題的四個關鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
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Inte CPU 崩潰和不穩定錯誤 Raptor Lake
9月26日消息，據媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護，并優化運算板的制造良率。據里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統的CPU服務器市場，其優勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現模塊化。
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英偉達 AMD 服務器 GPU CPU
IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時間昨日報道稱，Arm 架構服務器處理器企業 Ampere Computing 安晟培半導體近來數月一直同一位財務顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業對其的收購興趣，并愿意與更大規模的行業參與者就可能的交易進行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創立。這位創始人現任 Ampere Computing 的董事長兼首席執行官，也是 O
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Arm 服務器 CPU Ampere Computing
IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發燒級領域，一經面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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AMD 英特爾 CPU
今日凌晨，蘋果正式發布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發搭載。據介紹，A18 Pro搭載16核神經引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態緩存、網格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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蘋果 CPU A18 Pro芯片 臺積電
驍龍 cpu介紹
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