要點：●? ?驍龍8系持續擴展智能手機技術創新，賦能全球眾多領先旗艦終端，以卓越性能精準契合OEM廠商和消費者不斷演進的需求。●? ?第五代驍龍8為更廣泛的旗艦智能手機帶來卓越性能、智能和體驗。●? ?該旗艦平臺將賦能一加等領先OEM廠商的產品，搭載該平臺的全新終端將在未來幾周陸續發布。高通技術公司近日宣布推出第五代驍龍8移動平臺，該平臺集卓越性能和前沿技術于一體，為旗艦移動體驗樹立新標桿。兩大旗艦產品組合第五代驍龍8加入驍龍旗艦產品組合，為消費
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驍龍8
知名博主數碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負責代工，采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報價低于臺積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現不佳，廠商對其持謹慎態度，導致該版本芯片無人采購。回顧歷史，三星曾代工過高通的
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三星 2nm 驍龍8 Elite Gen5
高通在官網發布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續推出卓越的產品，引領全球智能手機的創新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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高通 小米 驍龍8 玄戒
3月26日，vivo發布多款基于驍龍平臺的終端產品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、高通aptX? Adaptive音頻
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vivo 驍龍8 高通
近日，小米召開主題為“新層次”的新品發布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領先技術于一身，帶來全方位跨越的新一代專業影像旗艦，讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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小米 Ultra 驍龍8
2月22日，小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會，正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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驍龍8 Xiaomi 14 Ultra 移動影像
在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專業的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進化自然從“芯”開始。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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CES ROG 游戲手機 驍龍8
1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
近日，OPPO Find X7 Ultra正式發布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統，同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化，以澎湃性能和專業影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。強勁性能，歷久高能OPPO Find X7 Ultra搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提
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OPPO Find 驍龍8 影像系統
利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優勢。第三代驍龍8移動平臺，將高性能AI注入整個平臺系統，為用戶帶來前所未有的AI影像體驗。影像進階，AI助力毫無疑問，AI時代已經悄然到來，生成式AI正不斷展現出蓬勃的創造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，集終端側智能、強悍性能和能效于一體，能夠以超高速度處理生成式AI任務，進一步推動生成式AI向終端側規模化擴展。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%。
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智能手機 影像 驍龍8
11月30日，魅族召開2023魅族秋季無界生態發布會，正式發布搭載第三代驍龍8移動平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。用戶可以體驗到更快速的應用啟動、更流暢的網絡瀏覽和更出色的多任務性能。同時，第三代驍龍8的高通Adreno GPU也進行了全面升級，圖形渲染速度相比前代提升高達25%，不僅如此，還保持著行業領先的能效，讓用戶的游
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驍龍8 魅族21
紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強悍游戲性能、絕美視效和出色續航，打造全面進化的創新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環境
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驍龍8 紅魔9 Pro
憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
在高端手機市場，小米一直以創新設計和強勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場，小米推出了搭載第二代驍龍8領先版的小米MIX Fold 3，其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創新的鉸鏈結構，徠卡影像也迎來新的升級，再次證明了小米在技術創新和產品品質方面的硬實力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強悍實力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產品的設計語言，采用內折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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小米 MIX Fold 驍龍8
高通和聯發科是 Android 智能手機領域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現在聯發科推出了天璣 9300。每個芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實際上更好？請加入我們來比較這兩種處理器。手機 CPU 對比直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續了這種放棄小核心換中
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驍龍8 天璣9300
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