三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍,廠商無(wú)人問(wèn)津
高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5(型號(hào)為SM8850)由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工,采用臺(tái)積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機(jī)型均搭載了這一版本的芯片。
盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù),采用其SF2(2nm制程)工藝,且套片報(bào)價(jià)低于臺(tái)積電3nm版本,但由于三星過(guò)往的工藝表現(xiàn)不佳,廠商對(duì)其持謹(jǐn)慎態(tài)度,導(dǎo)致該版本芯片無(wú)人采購(gòu)。
回顧歷史,三星曾代工過(guò)高通的驍龍8 Gen1和驍龍888等芯片,但因發(fā)熱問(wèn)題備受質(zhì)疑。例如,驍龍888在運(yùn)行相同游戲時(shí),其平均芯片功耗高達(dá)4.0W,而同樣采用臺(tái)積電5nm工藝的麒麟9000和蘋(píng)果A14的功耗分別為2.9W和2.4W。
正因?yàn)槿枪に嚨姆N種問(wèn)題,高通從驍龍8+ Gen1開(kāi)始轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。此后,驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦芯片均由臺(tái)積電代工,市場(chǎng)反饋良好。









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