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驍龍xr2+gen 2 mr 文章 最新資訊

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關鍵字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
  • 關鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
  • 關鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字: 物聯網  AI開發  Qualcomm RB3 Gen 2  開發套件  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發布

  • 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
  • 關鍵字: 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

2024Q4 對決,聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息,根據 UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
  • 關鍵字: 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字: 高通  驍龍 8 gen 4  

IDC:MR 興起將推動 AR/VR 頭顯出貨量強勁增長

  • 雖然增強現實和虛擬現實 ( AR/VR ) 頭顯的全球出貨量在 2023 年下降了 23.5%,但 2024 年將成為復蘇的一年,預計出貨量將猛增 44.2%。根據國際數據公司 ( IDC ) 全球增強和虛擬現實頭顯季度追蹤報告的最新數據,具體數據大約為 970 萬臺。隨著全球宏觀經濟狀況的改善,Apple Vision Pro 等新頭顯以及年底推出的其他產品也將有助于推動增長。圖源:IDC此外,預計到 2028 年底,虛擬現實頭顯的銷量將達到 2470 萬臺,五年復合增長率 ( CAGR ) 為 29.
  • 關鍵字: MR  VR  AR  混合現實  

小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關鍵字: 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產,稱現有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息,據韓媒 NEWSIS 報道,三星電子否認了近日路透社的說法,表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產 HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成,目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派:SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充,通過回流焊一次性粘合,然后同時用模塑料填充間隙;而 TC-NCF 中文稱熱壓非導電薄膜,是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜(NCF)的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
  • 關鍵字: 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

首批用戶已經戴著蘋果頭顯健身開車還炒股

  • Vision Pro剛開賣兩天,第一批拿到產品的顧客們已經開始充分利用其MR(混合現實)特性,體驗真正的通過屏幕看世界。當地時間2月2日,蘋果首款MR(混合現實)頭顯Vision Pro正式上市。作為“蘋果史上最貴新品”,蘋果Vision Pro售價3499美元起(約合2.5萬元人民幣)。據外電報道,Vision Pro在開放預購10日后,已銷售超20萬部。在技術層面,Vision Pro采用了VST(視頻透視)方案來實現MR融合效果,也就是通過攝像頭來捕捉真實世界的影像,并將其與虛擬元素融合,再投射到用
  • 關鍵字: 蘋果  visonpro  MR  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字: 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關鍵字: 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

高通推出第二代驍龍XR2+平臺,加速MR體驗新浪潮

  • 近日,高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構,支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算,為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗。基于近期發布的第二代驍龍XR2的強大能力,全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%,CPU頻率提升20%1 ,將助力開啟更逼真、具備更豐富細節的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側AI,輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環境,從而實現融合物理和數字空間的便捷導航和無與倫比的出色體驗
  • 關鍵字: 驍龍  XR2+  MR  VR  眼動追蹤  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連,輕松支持高帶寬應用
  • 關鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  
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