IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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臺積電 8 gen 4 4nm
公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，其低功耗?LPDDR5X DRAM?和通用閃存?UFS 3.1?嵌入式解決方案現已通過高通?(Qualcomm Technologies, Inc.)?最新的擴展現實?(XR)?平臺——第二代驍龍? XR2?驗證。美光?LPDDR5X?和?UFS 3.1?外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優性能和更低功
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美光 低功耗內存 XR2平臺 混合現實 MR 虛擬現實 VR
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通 驍龍 8 Gen 4
IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環境更加復雜，同時政府的政策指導和業務發展的壓力依舊推動垂直行業繼續采購SDS&HCI產品，從而推動市場增長。IDC近日發布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統的需求仍將推動中國企業級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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邊緣環境 Gen AI HCI SDS
今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
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蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性，為工業應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
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研華 工業存儲 PCIe Gen.4 SSD
IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星計劃在 VLSI 2023 研討會（6 月 11-16 日）上，展示一款針對 AR 和 VR 市場的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP，采用雙堆棧工藝技術制造，其上層采用 65nm BSI，下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米，測速為 60fps，且能維持 188mW 的低功耗狀態。IT之家注：Time of flight（飛行時間）。其實 ToF 是一種
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三星 ToF MR
蘋果一年一度的WWDC大會就要開始了，每年蘋果都會在大會上展示其最新的軟件和硬件產品。而今年的WWDC23將于北京時間6月6日至10日在線上舉行，屆時將有數百萬開發者和用戶關注這場科技盛會。那么，本次大會會有哪些亮點呢？下面我就將結合此前曝光的信息，為大家整理一份亮點預測清單。4款新品根據此前的媒體報道和分析師預測，蘋果可能會在WWDC23上發布以下四款新品：①蘋果MR頭顯②15英寸MacBook Air③Apple Silicon芯片款Mac Pro④M2系列芯片版Mac Studio同時還將
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蘋果 WWDC23 MR
綜合法新與路透社報導，Mark Zuckerberg在Meta年度游戲大會前于社群平臺Instagram上說，這款裝置售價從499美元（約新臺幣1萬5300元）起跳，較前一代薄40%，且具有彩色透視功能，結合擴增實境（AR）及虛擬現實（VR）要素。Meta也提到，現有Quest 2裝置即將降價，同時提升設備性能，提供更流暢的用戶體驗。Zuckerberg說，Quest 3將配置全新高通（Qualcomm）芯片組，圖像處理性能是Quest 2的2倍，預計秋季上市，會在9月27日年度AR/VR大會上公布更多細
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蘋果 Meta Quest 3 MR
據外媒報道，顯示屏分析師Ross Young稱傳聞中的蘋果混合現實（MR）頭顯可能擁有像素密度極高、亮度極高的顯示屏。Ross Young表示蘋果首款頭顯將配備2塊1.4英寸的Micro OLED（OLED on Silicon）屏幕，亮度超過5000尼特，每塊屏幕的像素密度為每英寸4000像素，每塊屏幕的分辨率為4K。Ross Young所說的5000尼特亮度指的是峰值亮度，它確保了卓越的對比度、鮮艷的色彩和增強的高光，不會給用戶帶來不適感。憑借著5000尼特或更高的亮度，這款頭顯可以支持目前市場上的V
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WWDC 蘋果 MR 頭顯 屏幕
從谷歌眼鏡到Magic Leap，從微軟的HoloLens到Meta的Quest Pro，都充滿了失敗與錯誤，令人失望。根據市場研究公司NPD集團的數據，頭顯設備去年的銷售額下降了12%至11億美元。
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蘋果 MR 頭顯 XR 元宇宙
IT之家 3 月 26 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司上周在史蒂夫?喬布斯劇院向公司的 100 位高管展示了其 MR 混合現實頭顯。在最新一期的“Power On”時事通訊中，Gurman 解釋說，這次展示是 MR 頭顯在 6 月公開發布之前的“重要里程碑”。該活動旨在召集蘋果的高管關注公司的下一個主要平臺。自 2018 年以來，蘋果的高管每年都會看到這款頭顯的演示，但這些演示只是對項目進展的演示，而不是完整設備的展示。據報道，這次展示是一個更為重要的事件。
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MR Apple
3 月 26 日消息，彭博社的 Mark Gurman 報道稱，蘋果在其開發過程的后期改變了 iOS 17 的策略，添加了幾項新功能，這表明該更新可能比之前想象的更重要。Gurman 于今年 1 月表示，由于蘋果高度關注 MR 頭顯新品，因此 iOS 17 的更新可能不如前幾個大版本更新重要。Gurman 在他最新的 Power On 時事通訊中表示，蘋果在更新開發過程中改變了策略，增加了幾個新功能：當蘋果著手開發 iOS 17 時，最初的想法是將其稱為調整版本 —— 一個更側重于修復錯誤和提高性能，而不
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蘋果 iOS 17 MR
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