- 據外媒報道，去年年初，高通就宣布將基于自家的驍龍芯片專門打造一款無人機芯片。他們認為該芯片會大大拉低無人機的售價，提高其續航能力，此外還能普及現有的一些高級功能。
最近，高通就放出了搭載該芯片無人機的飛行視頻，在視頻中，該無人機不但能閃轉騰挪躲避障礙，還能依靠內置芯片在地圖上繪制出3D圖像。
高通表示該視頻只能算是餐前開胃酒，更勁爆的還在后面呢。在下周開幕的CES上，高通就將揭開這款驍龍無人機的神秘面紗。
該公司主管拉杰(Raj)表示：“有了這款芯片，我們能將市售1200
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高通 無人機
- 聯發科喊出2016年營運三漲的高成長目標，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯發科訂出高人一等的營運目標背后，動機頗令人好奇。
審視聯發科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應該就是北美電信營運商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。
其中，北美手機芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來
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聯發科 高通
- 早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調制解調器，并且各方面優化都更好。
然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優秀，但是 Snapd
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高通 810
- 小米剛剛探路成功，后面360就撲上來了，有時候不得不佩服360的商業嗅覺，不過接下來自研芯片團隊的組建才是問題。
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- 據國外媒體報道，高通公司周二表示，該公司已經與北京天宇朗通通信設備有限公司及海爾公司達成了3G和4G無線技術專利許可協議(CPLA)。
按照付費許可協議條款，高通授予天語和海爾兩家公司制造和銷售在中國使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用戶單元的付費專利許可。
此前一天，高通與奇虎360和酷派的合資企業奇酷互聯網絡科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成達成了同樣的協議。
本月早些時候，高通與中國智能手機制造商小米公司也達成了專利許可協議。高通此前還
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高通 4G
- 隨著移動4G的普及，一個色彩繽紛的信息化時代已經到來了。
在上周公布的三大運營商年終成績單，4G用戶都出現了突飛猛進，“一哥”中國移動更是接近3億。工信部稱明年1月，4G用戶數就將超過3G用戶數。
此外，4G用戶的突飛猛進，我國的4G在信號和速度上均是全球最佳，而這也在一定程度上帶動了國產手機企業的發展。
日前，高通中國區董事長孟樸在接受人民網時表示，中國互聯網發展速度，尤其是從3G發展到4G的速度，遠遠超過了我們許多業內人士的預計，我國4G的快速發展成就了國
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高通 4G
- 聯發科2015年下半營運表現勉強及格，借助了合并立锜后的業外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯發科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。
聯發科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業。
面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
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聯發科 高通
- 繼跟華為、TCL、中興和小米簽訂專利授權協議之后，Qualcomm(美國高通公司)又跟另一家中國廠商奇酷簽訂了3G/4G中國專利許可協議。
Qualcomm奇酷簽訂3G/4G專利許可協議 Qualcomm昨日宣布，已與奇虎360和酷派的合資企業奇酷互聯網絡科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成中國專利許可協議(CPLA)。按照付費 許可協議條款，Qualcomm授予奇酷開發、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA、 CDMA2
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- 在PC時代，英特爾曾經是芯片業霸主，而在智能手機時代，高通取得了英特爾的霸主地位。不過在目前，兩家公司的芯片業務都“不約而同”陷入了某種困境，股東強烈要求高通分拆芯片業務。而華爾街有聲音認為，高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協同效應，此外提升多個市場的行業地位，因此值得一試。
據雅虎財經報道，美國投資研究機構“Market Realest”日前發表了高通相關的研究報告，其認為高通和英特爾合并能夠產生雙贏效應。
該機構指出，華爾街的一些分析
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高通 英特爾
- 2015年手機芯片市場非常激烈，行業大佬高通先是被反壟斷調查、繼而因為驍龍810的發熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯發科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。而更白熱化的是，明年還有各手機廠商打算要分割這塊蛋糕。
今年芯片市場戰況如何
高通今年的不堪回首的事跡想必大家都知道了，驍龍810的各種問題、以及如何把各家手機廠商坑了的經過就不提了，反正這事兒基本算是翻篇了。臨近2015年年底，高通率先
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- 智能手機成長趨緩下，聯發科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發動焦土戰。 市場推測，短期恐怕將付出產品均價(ASP)和毛利率下滑的代價。 聯發科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結構較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 來自價格的壓力，已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。 因此，聯發科持續力推高階產品，最高階的“He
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高通 聯發科
- 盡管聯發科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優勢，聯發科接連發動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無法扛起獲利重任，聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。
臺IC設計業 者指出，芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張，聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產品領域，在全球DVD
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高通 聯發科
- “IoT是非常有前景的領域。高通將向這個領域積極投入人力和物力”——。高通日本CDMA技術營銷及業務開發統括部長須永順子于2015年12月17日 在SEMICON Japan 2015(東京有明國際會展中心)的IT論壇(美國大使館贊助)上，介紹美國高通將進軍物聯網(IoT)。
據 須永介紹，高通現在正在IoT領域推進四大舉措。第一是開發“LTE eMTC(enhanced Machine-Type Communications)&rdq
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- 總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的美國高通公司，今年正好30歲。這家公司30年間共賣出超過75億枚芯片，僅2015財年芯片出貨量就高達9.32億枚，是全球最大的智能芯片公司，但它正面臨前所未有的煎熬。 今年底，繼中國之后，歐盟、日本、韓國和臺灣地區也相繼向高通發起反壟斷調查，歐盟委員會指控高通利用其市場主導地位來打壓競爭對手，此舉可能導致高通遭受巨額罰款。高通在移動芯片領域的絕對壟斷地位正在引起越來越多地區政府的注意。 投資者看到的是，高通已經連續三個財季營收利潤下滑。 高通2015財年第四財季
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- 據悉，新驍龍600處理器推出后會陸續有手機廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產品以及芯片出貨時間。而為了簡化芯片模組的生產難度，包括新驍龍600在內的高通全線CPU均提供了QRD參考設計方案。
會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規模化的移動技術領域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統。
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網絡優勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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