- 當AI從能力展示走向在終端側的規模化落地，一個真正“AI全面上場”的時代正在到來。作為今年《高朋滿座話未來》系列的收官之作，我們邀請高通公司中國區董事長孟樸，回望行業邁入“AI全面上場，重塑終端體驗”的新階段，分享他對這場變革的判斷，以及高通面向未來的創新布局。AI全面上場的標志，不僅是一次次驚艷的演示，而是能夠在數十億終端上穩定運行、在多個行業中持續落地。——高通公司中國區董事長孟樸Q：當AI重塑終端、融入萬物，我們需要怎樣的AI？孟樸：過去一年，AI以前所未有的速度走進每個人的生活，改變著人與設備之間
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高通 AI UI
- AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數字空間到物理世界，AI已經融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態伙伴一起，讓終端設備從“跑應用的工具”，進化為能夠理解、學習、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀榮耀MagicOS總裁孫建發先生，一同聆聽他的創新實踐與戰略思考。從Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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- 2月6日消息，三星已經將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優化溫控表現。根據最新的行業報道，高通計劃在今年晚些時候亮相的驍龍8
Elite Gen6系列中也搭載同款HPB技術。目前的爆料顯示，高通正以5.0GHz甚至更高的主頻對驍龍8 Elite
Gen6進行工程測試。這不僅意味著HPB技術已經進入實測階段，也暗示了該技術是支撐超高頻率穩定運行的關鍵。從技術原理來看
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- 美國芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度財報。盡管當季營收和盈利略高于市場預期，但公司給出的下一季度業績指引不及華爾街預估，主要受內存芯片供應緊張影響，高通股價在盤后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至2025年12月28日的2026財年第一財季，公司實現營收約122.5億美元，同比增長5%，高于分析師平均預期的約121.8億美元，GAAP凈利潤為30.04億美元，同比下降5.5%，非GAAP凈利潤為37.8億美元，同比增長3%，小幅超過市場預期。同時半導體業務（QCT）營收
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內存 短缺 高通 股價 下跌
- 在高通（Qualcomm）確定在未來會針對處理器SoC芯片，回歸同步投片臺積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現在傳出蘋果（Apple）也會將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉投其他代工廠，且高度有可能會是找英特爾（Intel）合作。 在臺積電現在仍有絕對技術優勢領先的情況下，兩大SoC廠商仍選擇要適度地將部分產品交給其他供貨商生產，顯然在技術層面以外，有許多額外的考量因素存在。目前最為主流和直覺的說法，是為了分散生產過度集中在同一家代工廠的風險。主要考量到臺積電目前多
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蘋果 高通 臺積電
- 1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭目前正調整研發重心，不再將單純的制程微縮作為營銷核心，轉而聚焦改良架構與擴展內存緩存（Memory Cache）。盡管臺積電 2nm 工藝備受追捧，其流片數量預計達到 3nm 節點的 1.5 倍，但行業報告指出，消費者對“光刻節點數字減小”的關注度正在下降。這迫使無晶圓廠芯片制造商采取新策
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- Quectel SP895BD-AP智能模塊針對高性能物聯網設備，配備超高清（UHD）顯示屏。例如，應用包括視頻會議系統和直播。另外，互動游戲、邊緣計算、機器人技術、增強現實/虛擬現實和智能零售系統。在包含NPU的情況下，AI的計算能力據稱可達80 TOPS。Quectel Wireless Solutions首席運營官張多倫表示：“終端設備對計算能力和多媒體處理能力的需求正在經歷爆炸式增長。”“SP895BD-AP智能模塊搭載龍翼Q-8750處理器，在CPU、GPU、邊緣計算和8K多媒體處理能力方面實現
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- 四場CES發布顯示高通在不同類別中推動同一理念：將更多AI和控制循環轉移到高效且緊密集成的邊緣平臺。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個熟悉的主題，涵蓋三個截然不同的市場：更高的本地計算密度、更多的設備端AI，以及主硅片周圍的芯片和盒子數量減少。在PC端，這是一款面向專業人士和有志創作者的全新Snapdragon X系列選項。在機器人領域，它是一種全棧架構，配合處理器路線圖，旨在推動類人機器人和工業自主移動機器人更接近部署。在汽車行業，它代表了從分布式ECU向集中化領域計算邁出的又一步，采用L
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- 總部位于美國圣地亞哥的高通公司近日宣布，將收購意大利企業 Arduino。Arduino 在創客與產品開發者群體中知名度極高，其推出的開源控制器 / 處理器開發板開箱即用，深受市場青睞。更重要的是，Arduino 秉持開源理念，提供豐富的代碼庫與應用程序，可在其集成開發環境（IDE）中無縫運行。那么，這次收購會催生 “Qualduino” 或 “Ardcomm” 這樣的新品牌嗎？答案是否定的。高通方面承諾，Arduino 將保持獨立運營，未來開發板的硬件器件選型仍由 Arduino 自主決定。顯然，依托此
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- 高通在機器人領域邁出了又一大步，推出了一套全棧架構，旨在從家用服務機器人擴展到全尺寸類人機器人。該新方法在CES上宣布，將硬件、軟件和人工智能結合，打造出公司所稱的可部署“機器人大腦”。這一新聞意義重大，因為它展示了邊緣AI、安全級SoC和可擴展平臺如何將機器人從實驗室帶入真實的工業和商業環境。它還突顯了半導體供應商對汽車和消費電子之外下一波增長的展望。從AMR到類人生物此次公告的核心是高通基于其安全級高性能SoC平臺的通用機器人架構。該公司表示，這為行業領先的能效和可擴展性提供了支持，支持從個人服務機器
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- 近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除采用臺積電N3P制程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。 中長期目標來看，小米即便不完全做得到讓所有的芯片都自主化，也希望盡可能把系統設計的整體細節握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作伙伴聯發科與高通（Qualcomm）的生意機會。手機供應鏈相關業者表示，小米XRing O2芯片表現如何，其實是重要的觀察指標，因為先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱著一次就要完全取代外部S
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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