四場(chǎng)CES發(fā)布顯示高通在不同類別中推動(dòng)同一理念：將更多AI和控制循環(huán)轉(zhuǎn)移到高效且緊密集成的邊緣平臺(tái)。

高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個(gè)熟悉的主題，涵蓋三個(gè)截然不同的市場(chǎng)：更高的本地計(jì)算密度、更多的設(shè)備端AI，以及主硅片周圍的芯片和盒子數(shù)量減少。

在PC端，這是一款面向?qū)I(yè)人士和有志創(chuàng)作者的全新Snapdragon X系列選項(xiàng)。在機(jī)器人領(lǐng)域，它是一種全棧架構(gòu)，配合處理器路線圖，旨在推動(dòng)類人機(jī)器人和工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人更接近部署。在汽車行業(yè)，它代表了從分布式ECU向集中化領(lǐng)域計(jì)算邁出的又一步，采用Leapmotor控制器，將駕駛艙和駕駛輔助工作負(fù)載集成在雙芯片平臺(tái)上。

用于AI工作負(fù)載的驍龍X2 Plus

驍龍X2 Plus插入高通Windows 11 Copilot+ PC平臺(tái)，承諾一個(gè)直接的承諾：保持人們對(duì)移動(dòng)硅片的“輕薄”特性，同時(shí)加入足夠的AI吞吐量，使本地工作流程變得正常而非新奇。高通將第三代Oryon CPU與芯片內(nèi)額定80 TOPS的六邊形NPU配對(duì)，并支持Wi-Fi 7和可選的5G?；谠撈脚_(tái)構(gòu)建的系統(tǒng)將在2026年上半年由主要OEM廠商交付。

驍龍X2 Plus。

關(guān)鍵細(xì)節(jié)是，AI模塊并非一個(gè)可加的附加組件。相反，高通明確將NPU定位為下一代AI功能的常駐計(jì)算資源，這對(duì)于越來(lái)越多地將經(jīng)典計(jì)算與模型工作負(fù)載（如轉(zhuǎn)錄、去噪、背景去除和樣式轉(zhuǎn)移）混合的創(chuàng)作者工作負(fù)載尤為重要。在專用NPU上運(yùn)行這些步驟，是AI功能在后臺(tái)無(wú)縫運(yùn)行與CPU性能飆升、耗電的區(qū)別。

在效率方面，高通聲稱單核比上一代提升了35%，同時(shí)功耗降低了43%。如果這些收益轉(zhuǎn)化為筆記本電腦的發(fā)布，它們將為持續(xù)的互動(dòng)工作騰出空間，而無(wú)需讓創(chuàng)作者在性能和不插電運(yùn)行時(shí)之間做出選擇。

龍翼IQ10機(jī)器人堆棧架構(gòu)

至于機(jī)器人技術(shù)，高通推出了所謂的綜合堆棧機(jī)器人架構(gòu)，結(jié)合了硬件、軟件和“復(fù)合人工智能”。公司將該架構(gòu)定位為從實(shí)驗(yàn)室級(jí)原型機(jī)到部署準(zhǔn)備機(jī)器的路徑。其核心是龍翼IQ10系列，被描述為工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人和先進(jìn)全尺寸人形機(jī)器人的高端機(jī)器人處理器。

最突出的是對(duì)端到端系統(tǒng)行為的重視，高通傾向于采用“混合臨界”設(shè)計(jì)語(yǔ)言和安全級(jí)、低延遲的基礎(chǔ)——這也呼應(yīng)了機(jī)器人復(fù)雜的現(xiàn)實(shí)。

感知網(wǎng)絡(luò)可能繁重且爆發(fā)性強(qiáng)，但控制循環(huán)和安全行為有嚴(yán)格的截止日期。一個(gè)能夠干凈地調(diào)度和隔離這些工作類別的平臺(tái)，減少了對(duì)外部監(jiān)督控制器和定制安全分區(qū)的需求，這往往是機(jī)器人程序卡殼的地方。

龍翼IQ10系列是高通為類人機(jī)器人和先進(jìn)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）打造的高端機(jī)器人處理器的最新產(chǎn)品。

高通還強(qiáng)調(diào)支持端到端的人工智能模型，包括視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作和視覺(jué)語(yǔ)言模型，用于作和人機(jī)交互。該架構(gòu)還包括遠(yuǎn)程作工具和“AI數(shù)據(jù)飛輪”概念，用于持續(xù)改進(jìn)。這里的結(jié)論是，信號(hào)采集是必備的，因?yàn)闄C(jī)器人平臺(tái)的優(yōu)劣取決于其吸收傳感器流、標(biāo)記和學(xué)習(xí)真實(shí)邊緣案例，以及可靠地推出更新行為的能力。

高通的技術(shù)棧、工具和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)最終減少了每家機(jī)器人制造商為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模需求而必須組裝的定制基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)量。

Leapmotor的雙精英手柄與驍龍數(shù)字底盤(pán)

高通在其出行更新中表示，驍龍駕駛艙和Ride Elite現(xiàn)已覆蓋包括理想汽車、躍馬、來(lái)克、長(zhǎng)城、蔚來(lái)和奇瑞在內(nèi)的10個(gè)汽車制造商項(xiàng)目。Ride Flex 已在全球八個(gè)項(xiàng)目中批量生產(chǎn)，其吸引力在于整合：一款商業(yè)化的 SoC，能夠同時(shí)承載信息娛樂(lè)和駕駛輔助功能，而無(wú)需分散在不同領(lǐng)域。

Leapmotor的D19是硬件整合最明顯的例子。公司稱其為首款基于雙平臺(tái)Snapdragon Elite（SA8797P）平臺(tái)的中央域控制器量產(chǎn)車型，結(jié)合了駕駛艙、駕駛輔助、車身控制和車輛網(wǎng)關(guān)。D19不再依賴多個(gè)計(jì)算島，各自擁有軟件棧和更新時(shí)間線，而是將汽車核心功能更多集中控制。

驍龍數(shù)字底盤(pán)是一個(gè)推動(dòng)汽車環(huán)境中代理人工智能發(fā)展的技術(shù)組合。

高通和躍躍電機(jī)也在控制器的示波器上標(biāo)注了具體數(shù)字。駕駛艙側(cè)支持最多八個(gè)顯示屏，包括多個(gè)3K和4K面板，以及最多18聲道音頻。駕駛輔助配置可支持多達(dá)13個(gè)攝像頭，配備激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、超聲波傳感器和高精度IMU，目標(biāo)為L(zhǎng)2能力，包含30多項(xiàng)功能，包括停車到停車。Leapmotor的面向服務(wù)架構(gòu)被描述為暴露了200多項(xiàng)模塊化功能，明確嘗試讓系統(tǒng)作為軟件表面而非密封ECU對(duì)開(kāi)發(fā)者清晰可見(jiàn)。

高通還利用CES發(fā)布了支持模塊，減少了主平臺(tái)周圍的附加組件數(shù)量。公司推出了A10 5G Modem-RF，被譽(yù)為業(yè)界首款汽車用5G RedCap調(diào)制解調(diào)器，并強(qiáng)調(diào)了V2X合作，旨在提升非視距危險(xiǎn)的檢測(cè)能力。這些部件不如雙芯片控制器引人注目，但它們強(qiáng)化了更緊密的集成、更少的外部模塊，以及更多車輛功能都存在于電力和熱量管理的計(jì)算與連接棧中。