美國芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度財報。盡管當季營收和盈利略高于市場預期，但公司給出的下一季度業績指引不及華爾街預估，主要受內存芯片供應緊張影響，高通股價在盤后交易中一度下跌近10%。

高通表示，截至2025年12月28日的2026財年第一財季，公司實現營收約122.5億美元，同比增長5%，高于分析師平均預期的約121.8億美元，GAAP凈利潤為30.04億美元，同比下降5.5%，非GAAP凈利潤為37.8億美元，同比增長3%，小幅超過市場預期。同時半導體業務（QCT）營收 106.1 億美元、授權業務（QTL）營收 15.9 億美元，均實現同比增長。

不過，在面向2026 財年第二季度的業績指引中，高通預計營收區間約為102 億至 110 億美元、而分析師普遍預期約111 億美元以上。同期調整后每股收益預計在 2.45 美元至 2.65 美元的區間，低于市場預估的 2.89 美元左右。

高通指出，全球內存芯片供應持續緊張，正影響智能手機廠商的生產計劃和庫存節奏，進而抑制對其處理器的出貨需求。

高通首席執行官Cristiano Amon（克里斯蒂亞諾?阿蒙）在財報發布后表示，業績指引承壓的主要原因在于供應鏈限制，而非終端市場需求出現明顯下滑。“我對我們的業務表現感到滿意，只是希望能有更多內存資源，”Amon在接受采訪時表示。

他指出，在內存供應受限的情況下，手機廠商正將有限資源優先配置至利潤更高的高端機型，這一趨勢在一定程度上支撐了高通在高端安卓智能手機市場的芯片需求，但同時對中低端機型相關出貨形成壓力。

當前由存儲引發的供應鏈危機正在對整個智能手機芯片行業構成挑戰。除高通外，其他主要芯片設計公司同樣面臨來自終端廠商庫存調整和生產節奏放緩的影響。其中，另一家手機設計公司聯發科近年來在中低端和主流智能手機處理器市場占據較大份額，其客戶群體對成本和供應波動的敏感度相對更高。該公司一月初發布的兩款高端芯片意在進一步增強其在高端智能手機市場的競爭力，以擺脫中低端市場的束縛。

面對產業鏈挑戰和智能手機市場周期性波動，高通在業績發布會上表示，將加速在汽車、物聯網（IoT）、個人電腦與數據中心等業務領域的拓展。在當季，高通汽車芯片業務營收約11 億美元，同比增長約15%，物聯網（IoT）業務營收約 17 億美元，同比增長約9%。

Amon表示，盡管內存供應緊張對智能手機業務造成短期影響，但高通在包括汽車聯網芯片、邊緣智能設備以及未來數據中心領域的布局將為公司提供新的增長機會。

特別是在AI與邊緣計算相關產品線的推進上，Amon指出，高通正在利用其芯片技術的寬廣覆蓋，從低功耗設備到更高性能計算場景構建競爭力，這將成為公司中長期增長的重要引擎。

未來幾個季度，高通能否成功緩解供應鏈瓶頸、并在新興市場如汽車、AI 和邊緣計算中持續取得突破，將成為投資者關注的焦點。